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半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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致力于為百萬半導(dǎo)體用戶提供實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的行業(yè)資訊與專業(yè)、深度的獨(dú)家觀點(diǎn)。

初創(chuàng)公司，要顛覆芯片設(shè)計(jì)

近日，一家名為Cognichip宣告成立，并官宣融資3300 萬美元。

芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)人工智能

05-16

三星，陷入困局

曾經(jīng)不可一世的三星，如今卻陷入到了迷茫之中。

三星電子海力士三星科技

04-15

芯片法案，美國難如愿？

美《芯片法案》資助英特爾、臺(tái)積電等建廠，提升本土芯片制造。

英特爾芯片

04-08

美國卡了全球芯片脖子？

找到替代的坩堝材料將對(duì)幫助太陽能光伏成本繼續(xù)下降大有裨益，隨著太陽能光伏采用率不斷上升。

半導(dǎo)體

04-07

下一代GPU發(fā)布，硅光隆重登場，英偉達(dá)還能火多久？

年度科技盛宴GTC昨晚正式拉開帷幕。會(huì)上，黃仁勛透露，美國四大云端龍頭今年已購360 萬個(gè) Blackwell 芯片，預(yù)計(jì)2028 年資料中心資本支出規(guī)模突破1萬億美元。

03-19

中國芯片，艱難一役

“盡管受到限制，科技公司無法獲得尖端芯片和制造芯片所需的設(shè)備，但它們始終在尋找進(jìn)步的方法。”

芯片人工智能

03-17

芯片法案，窮途末路

芯片臺(tái)積電美國

03-07

韓國芯片，危險(xiǎn)

2月26日，美光宣布已率先向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代CPU設(shè)計(jì)的 1γ(1-gamma) 第六代 (10納米級(jí)) DRAM節(jié)點(diǎn)DDR5內(nèi)存樣品。

光刻技術(shù)芯片

03-03

六英寸晶圓，退出歷史舞臺(tái)？

硅晶圓市場轉(zhuǎn)向300毫米，6英寸衰落。

英寸晶圓生產(chǎn)芯片硅晶圓

02-27

存儲(chǔ)市場，又變天了？

春天的腳步臨近，但存儲(chǔ)廠商們還在過冬。

市場數(shù)據(jù)中心

02-23

國產(chǎn)芯片公司，新風(fēng)向

過去幾年，隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，模擬芯片和微控制器單元（MCU）無疑成為了國內(nèi)最具潛力和活力的兩個(gè)細(xì)分賽道。

模擬芯片兆易創(chuàng)新納芯微

02-18

HBM暴跌，前景堪憂？

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的背景下，SK海力士面臨日益激烈的競爭，多芯片封裝(MCP)（包括高帶寬內(nèi)存(HBM) AI芯片）的出口正在迅速下降。

芯片人工智能三星電子

02-11

一家神奇的芯片公司

很多時(shí)候，供應(yīng)商的命運(yùn)就系于蘋果的一個(gè)決定。

蘋果供應(yīng)商音頻芯片

02-10

不務(wù)正業(yè)，成就日本半導(dǎo)體？

半導(dǎo)體行業(yè)觀察：作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，日本最擅長的就是材料與設(shè)備領(lǐng)域，整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，都少不了日本企業(yè)的身影。

半導(dǎo)體日本

02-09

臺(tái)積電傳再建兩廠，CoWoS大爆發(fā)

在大力擴(kuò)充封裝產(chǎn)能的同時(shí)，臺(tái)積電還在加緊建設(shè)晶圓廠。

臺(tái)積電芯片產(chǎn)能

01-20

三大芯片巨頭，搶進(jìn)CPO

過去二十多年，計(jì)算性能的提升受益于摩爾定律的擴(kuò)展，性能增長達(dá)到了60000倍，然而，同一時(shí)期內(nèi)，I/O帶寬僅增長了30倍。

數(shù)據(jù)中心

01-14

汽車芯片巨頭，新目標(biāo)

半導(dǎo)體行業(yè)觀察：SDV領(lǐng)域的競爭正變得愈發(fā)激烈。

軟件定義汽車

01-13

芯片巨頭，爭霸PC CPU戰(zhàn)場

AI PC芯片崛起，x86與ARM展開激烈競爭。

英偉達(dá)處理器

01-09

激光雷達(dá)？真香

激光雷達(dá)技術(shù)逐漸普及并降價(jià)，特斯拉也在采購。

激光雷達(dá)

01-06

臺(tái)積電，干成了？

在全面布局推進(jìn)下，臺(tái)積電表現(xiàn)喜人。這也讓三星、英特爾、Rapidus的追逐，顯得更力不從心了。而且，在臺(tái)積電遍地開花之際，未來的芯片供應(yīng)鏈又會(huì)如何發(fā)展？尚未可知！

臺(tái)積電工廠芯片半導(dǎo)體

2024-12-30

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