編者按：本文來自微信公眾號 半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank），作者：杜芹DQ，創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

軟件定義汽車（SDV）正成為下一個技術(shù)和市場的核心焦點，這點從2025年國際消費電子展（CES）廠商們的動作中可以看出。SDV通過硬件與軟件的解耦，為車輛功能升級、智能交互和可持續(xù)發(fā)展帶來了全新可能性。

對于汽車行業(yè)而言，SDV不僅是一場技術(shù)變革，更是一次產(chǎn)業(yè)格局的重新洗牌。

盡管2024年的《Wards Intelligence SDV調(diào)查》顯示，包括OEM、一級和二級供應(yīng)商及其他汽車生態(tài)系統(tǒng)公司的多數(shù)受訪者（60%，較2023年的42%顯著增加）預(yù)測，到2030年之后才會有超過一半的新車在成熟市場采用軟件定義架構(gòu)，但SDV已被視為汽車行業(yè)未來的必然趨勢。

在這一大變革下，芯片作為SDV的核心驅(qū)動力，正在重新定義汽車的技術(shù)基石。各大芯片巨頭聞風(fēng)而動，加速布局，試圖搶占這一新興領(lǐng)域的戰(zhàn)略高地。

汽車行業(yè)為何向SDV邁進？

SDV的核心理念就是硬件與軟件解耦，使軟件成為決定車輛功能的核心。這一范式轉(zhuǎn)變與IT行業(yè)早期向現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心（當(dāng)時被稱為軟件定義數(shù)據(jù)中心，SDDC）的演進相呼應(yīng)。這種架構(gòu)變革帶來了三個主要特點：

集中式電子/電氣（E/E）架構(gòu)：多個電子控制單元（ECU）被整合為一個核心ECU，負責(zé)管理駕駛、動力系統(tǒng)和舒適功能等關(guān)鍵任務(wù)。

動態(tài)功能升級：通過空中下載（OTA），車輛能夠在整個生命周期中持續(xù)接收更新，提供新功能并優(yōu)化性能。

個性化與定制：SDV讓車輛成為一個可擴展的平臺，能夠根據(jù)用戶需求和環(huán)境條件提供個性化體驗。

為什么車輛需要靈活的基礎(chǔ)架構(gòu)？在傳統(tǒng)的以硬件為中心的車輛架構(gòu)中，軟件是單體式的，與硬件組件緊密綁定。要修改車輛功能，通常需要全面改造每個電子控制單元（ECU）的軟件棧，而每輛車可能包含超過100個ECU，在車輛生命周期內(nèi)，任何一個ECU都可能需要更新。這種架構(gòu)的固有僵化性通常迫使汽車制造商將軟件更新推遲到車輛平臺設(shè)計周期的末尾。

雖然這種方法在過去或許可以滿足需求，但如今隨著技術(shù)創(chuàng)新的加速，數(shù)據(jù)驅(qū)動與基于人工智能（AI）的服務(wù)逐漸崛起，車輛功能不斷擴展，電動化和數(shù)字化生活方式的需求日益增長，消費者對于車輛的個性化需求也在不斷提升。傳統(tǒng)架構(gòu)已經(jīng)無法滿足這些快速變化的市場需求，汽車行業(yè)對于速度、靈活性和敏捷性的要求已發(fā)生根本性變化。

更為嚴(yán)峻的是，汽車行業(yè)還面臨著來自新興、靈活且富有創(chuàng)新精神的顛覆者的巨大競爭，特別是在中國，這些新興廠商不僅快速提升車輛技術(shù)，還積極應(yīng)用并推廣最新技術(shù)。這使得傳統(tǒng)汽車制造商（OEM）面臨著前所未有的現(xiàn)代化壓力，必須加速平臺轉(zhuǎn)型，擁抱軟件定義汽車（SDV）這一全新的架構(gòu)。

因此，傳統(tǒng)汽車制造商（OEM）面臨著現(xiàn)代化平臺的巨大壓力，推動整個行業(yè)轉(zhuǎn)向軟件定義汽車（SDV）的范式轉(zhuǎn)變。在此背景下，芯片成為支撐SDV發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。從中間件平臺到性能計算單元，再到AI加速器和數(shù)據(jù)處理能力，芯片的創(chuàng)新直接決定了SDV的落地速度和性能表現(xiàn)。

因此，我們可以看到，越來越多的芯片廠商開始加碼布局SDV。

本田聯(lián)手瑞薩開發(fā)3nm芯片

在2025年國際消費電子展（CES）上，日本汽車巨頭本田汽車與半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子宣布合作，計劃開發(fā)一款高性能片上系統(tǒng)（SoC），旨在為軟件定義汽車（SDV）提供強大算力支持。

圖源：瑞薩

本田汽車正在自研原創(chuàng)SDV，并將在其未來的電動車型“本田0（Zero）系列”中率先應(yīng)用。該系列采用集中式電氣/電子（E/E）架構(gòu)，將車輛多個功能電子控制單元（ECU）整合到單個核心ECU上。

這種核心ECU不僅負責(zé)管理高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD），還包括動力系統(tǒng)控制及車輛舒適功能等所有關(guān)鍵操作。為了支撐如此復(fù)雜的集中式架構(gòu)，核心ECU需要超高處理性能的SoC，因此這也是此次本田與瑞薩合作開發(fā)新型SoC的原因。

瑞薩推出了名為“ROX”（R-Car Open Access）的SDV開發(fā)平臺，聲稱它集成了汽車制造商快速開發(fā)下一代汽車所需的“所有必要硬件、操作系統(tǒng)（OS）、軟件和工具”，瑞薩電子表示，“并提供安全和持續(xù)的軟件更新”。

本田和瑞薩要做的這款SoC采用全球最先進的臺積電3納米工藝技術(shù)，顯著降低功耗，同時依賴multi-die chiplet技術(shù)實現(xiàn)模塊化設(shè)計，將瑞薩的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列與本田獨立開發(fā)的針對AI軟件優(yōu)化的AI加速器相結(jié)合。

這款新型SoC旨在提供2000 TOPS的領(lǐng)先AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別針對將于2020年代末推出的車型。

此次合作延續(xù)了本田與瑞薩電子多年來的密切關(guān)系，并反映了軟件定義汽車時代下，汽車廠商與芯片廠商深度綁定的趨勢。SDV要求車輛硬件與軟件高度協(xié)同，而高性能芯片作為SDV的基礎(chǔ)核心，正成為汽車制造商的必爭之地。

恩智浦收購2家公司，為SDV布局

汽車芯片大廠恩智浦最近進行了2次收購，都與軟件定義汽車（SDV）密切相關(guān)。隨著汽車行業(yè)逐步轉(zhuǎn)向軟件驅(qū)動和數(shù)據(jù)導(dǎo)向，傳統(tǒng)硬件廠商與軟件創(chuàng)新者的融合正成為大勢所趨。

2025年1月7日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）宣布將以6.25億美元現(xiàn)金收購奧地利汽車軟件開發(fā)商TTTech Auto。這一交易標(biāo)志著恩智浦在軟件定義汽車（SDV）領(lǐng)域的又一重要布局。

TTTech Auto成立于2018年，由TTTech Group分離出來，曾獲得奧迪、三星和GE Ventures約7800萬美元的投資支持，并在2022年完成了2.85億美元的C輪融資，Aptiv為主要投資方。其核心產(chǎn)品MotionWise是一款用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛系統(tǒng)（ADS）的中間件平臺。

中間件作為操作系統(tǒng)和應(yīng)用層之間的關(guān)鍵橋梁，提供通信、數(shù)據(jù)管理和車輛管理等服務(wù)，使基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)與汽車業(yè)務(wù)邏輯得以高效協(xié)作。

TTTech Auto憑借MotionWise，已經(jīng)與多家領(lǐng)先的汽車原始設(shè)備制造商（OEM）建立了合作關(guān)系，是軟件定義車輛（SDV）中間件和安全關(guān)鍵系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

去年3月，NXP推出了專為SDV設(shè)計的開放平臺CoreRide，彼時TTTech Auto成為其首個軟件合作伙伴。通過此次收購，NXP計劃將MotionWise與CoreRide平臺結(jié)合，為汽車制造商提供更加完整和強大的軟件解決方案。

圖源：TTTech Auto

恩智浦半導(dǎo)體近年來在汽車行業(yè)快速擴張，其市值在過去五年內(nèi)翻了一番，達到540億美元。此次收購TTTech Auto是其在軟件領(lǐng)域的又一戰(zhàn)略性舉措，而此前在2024年12月，NXP還宣布以2.425億美元現(xiàn)金收購美國SerDes初創(chuàng)公司Aviva Links。

Aviva Links專注于符合汽車SerDes聯(lián)盟（ASA）標(biāo)準(zhǔn)的非對稱多千兆位鏈路技術(shù)，這一技術(shù)在支持高帶寬的攝像頭和顯示網(wǎng)絡(luò)方面至關(guān)重要。

隨著汽車向軟件定義平臺演進，Aviva Links的技術(shù)為車載網(wǎng)絡(luò)的互操作性和可擴展性提供了重要支持，其數(shù)據(jù)傳輸速率覆蓋2 Gbps至16 Gbps。

Aviva Links已贏得兩家主要汽車OEM的設(shè)計項目，并積極向其他OEM和一級供應(yīng)商推廣其技術(shù)。預(yù)計這筆交易將在2025年上半年完成，進一步增強NXP在車載網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的競爭力。

英特爾也看重了SDV市場

英特爾近兩年在汽車領(lǐng)域的動作頗多。去年8月8日，英特爾正式發(fā)布第一代英特爾銳炫車載獨立顯卡ARC A760-A，憑借229TOPS的算力強勢進軍汽車智能座艙領(lǐng)域。而今年，英特爾在2025 CES上又推出了一款適用于電動汽車（EV）動力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器應(yīng)用的自適應(yīng)控制單元（ACU）-U310。

傳統(tǒng)區(qū)域控制器因依賴時間和順序處理，難以有效應(yīng)對復(fù)雜的多工作負載場景。英特爾的ACU U310通過一種“雙腦路徑架構(gòu)”，將實時控制算法從CPU中卸載，從而提升性能，并實現(xiàn)確定性的數(shù)據(jù)傳輸。相比傳統(tǒng)系統(tǒng)，這種設(shè)計在多工作負載整合時表現(xiàn)出更高的穩(wěn)定性和可靠性，同時增強了安全性和網(wǎng)絡(luò)安全能力。

在電動汽車動力總成系統(tǒng)中，ACU U310支持通過算法動態(tài)調(diào)整高壓和控制頻率以優(yōu)化電池使用。英特爾聲稱，這款A(yù)CU能夠降低每千瓦成本，提高能源效率；回收高達40%的動力總成能量損失；在全球統(tǒng)一輕型車輛測試程序（WLTP）中提升3%~5%的效率。

目前Stellantis Motorsports和Karma汽車已經(jīng)與英特爾就ACU進行了合作。ACU U310具有靈活性，能夠適配不同車輛架構(gòu)和需求，并具備可編程性，適應(yīng)軟件定義汽車（SDV）發(fā)展的趨勢。

在GPU方面，英特爾計劃于2025年底前推出第二代英特爾銳炫B系列車載獨立顯卡，與AI增強型車載SoC結(jié)合使用，為更復(fù)雜的AI任務(wù)提供擴展性能。

軟件方面，英特爾還與AWS合作，推出基于AWS的汽車虛擬設(shè)計環(huán)境。這一工具允許工程師在云端和硬件之間切換，旨在降低研發(fā)成本并加速開發(fā)進程。

通過硬件創(chuàng)新（ACU U310、銳炫B系列顯卡）、生態(tài)協(xié)同（與AWS合作）和行業(yè)合作（Stellantis與Karma），英特爾構(gòu)建了一個從芯片到軟件的多層次解決方案，這些布局顯示了其在SDV領(lǐng)域的野心和潛力，尤其是在高性能計算、AI支持和系統(tǒng)靈活性方面。

德州儀器發(fā)布多款新品：簡化SDV架構(gòu)

德州儀器（TI）認為，區(qū)域化架構(gòu)會使SDV軟硬分立這一過程更加高效。

具體來說，汽車中的電子功能可以根據(jù)不同的區(qū)域進行劃分，這些區(qū)域可以集中執(zhí)行多種任務(wù)，如雨刮器控制、座椅調(diào)節(jié)、轉(zhuǎn)向控制和前照燈控制等。將這些功能集成到三個或四個電路板中，不僅簡化了布線，還提高了設(shè)計效率，減少了復(fù)雜性。這種“區(qū)域架構(gòu)”使得軟件系統(tǒng)管理更為簡便，減少了整體延遲，并提高了更新和修改的靈活性，是實現(xiàn)SDV架構(gòu)的基礎(chǔ)。

在2025 CES期間，TI發(fā)布了一款支持邊緣AI的三合一雷達傳感器——AWRL6844 60GHz，支持安全帶提醒裝置、車內(nèi)兒童檢測、入侵檢測。以往，要擴展車內(nèi)傳感應(yīng)用以支持乘員監(jiān)控、車內(nèi)兒童檢測和入侵檢測等功能，需要增加獨立的傳感器。在相同應(yīng)用場景下，成本更低，設(shè)計更簡單，如下圖所示。

上圖比較了車輛中的典型傳感器分布與使用 AWRL6844 的單傳感器設(shè)計方法的成本對比（圖源：德州儀器）

除此之外，TI新發(fā)布的AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1處理器通過將TI 基于矢量的C7x DSP核心、Arm核心、存儲器、音頻網(wǎng)絡(luò)和硬件安全模塊集成到一個符合功能安全要求的 SoC 中，減少了汽車音頻放大器系統(tǒng)所需的元件數(shù)量。

在汽車音頻方面，TI所發(fā)布的TAS6754-Q1音頻放大器采用創(chuàng)新的1L調(diào)制技術(shù)，可實現(xiàn)出色的音頻性能和低功耗，且相比現(xiàn)有的D類放大器，其所需的電感數(shù)量減少了一半。

從TI的動作可以看出，在SDV時代，單芯片以及系統(tǒng)集成的趨勢會愈演愈烈，進而推動SDV架構(gòu)向更加集成、高效的方向發(fā)展。

結(jié)語

SDV領(lǐng)域的競爭正變得愈發(fā)激烈，除了上述提到的廠商，英飛凌、高通、英偉達等芯片巨頭也紛紛推出自己的SDV解決方案。這場競爭不僅促使了技術(shù)的快速迭代，也加深了芯片公司與汽車制造商之間的合作。如今，汽車廠商逐漸認識到，芯片不僅僅是硬件組件，更是決定車輛架構(gòu)、功能實現(xiàn)及其未來發(fā)展的核心要素。SDV的興起要求汽車設(shè)計師重新審視硬件和軟件的關(guān)系，并在設(shè)計過程中采取更加靈活、可擴展的策略。

盡管前景廣闊，SDV的普及仍面臨不小的挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)集成的復(fù)雜性、與現(xiàn)有遺留系統(tǒng)的兼容性問題以及成本控制等障礙，依然是推動這一轉(zhuǎn)型的主要難題。與此同時，安全性和適應(yīng)惡劣環(huán)境的能力也成為設(shè)計中的關(guān)鍵考慮因素。不過可以預(yù)見的是，隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新，芯片巨頭們無疑將在未來幾年內(nèi)為SDV的全面普及奠定堅實基礎(chǔ)。

參考：

【1】Realizing Future-Proof Architectures for Software-Defined Vehicles，sonatus

【2】各公司官方披露。

本文為專欄作者授權(quán)創(chuàng)業(yè)邦發(fā)表，版權(quán)歸原作者所有。文章系作者個人觀點，不代表創(chuàng)業(yè)邦立場，轉(zhuǎn)載請聯(lián)系原作者。如有任何疑問，請聯(lián)系editor@cyzone.cn。