編者按：本文來(lái)自微信公眾號(hào) 半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank），作者：L晨光，創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

沒人想錯(cuò)過(guò)PC換代的機(jī)會(huì)，芯片供應(yīng)商尤為如此。

芯片廠商將AI熱潮譽(yù)為PC近十年來(lái)“最大的變革”，也是疲軟的PC市場(chǎng)的重生時(shí)刻。

根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，AI PC出貨量達(dá)到1330萬(wàn)臺(tái)，占本季度PC總出貨量的20%，環(huán)比增長(zhǎng)49%。甚至有數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，到2025年，全球AI PC的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到1.14億臺(tái)，相較于2024年將實(shí)現(xiàn)165.5%的增長(zhǎng)。

PC終端市場(chǎng)的巨大潛力帶動(dòng)芯片市場(chǎng)水漲船高，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research發(fā)布2024年第三季度全球CPU市場(chǎng)報(bào)告稱，與上一季度相比，三季度全球PC CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)12.2%，同比增長(zhǎng)7.8%。

有數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2029年AI PC處理器市場(chǎng)將增長(zhǎng)至350億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為42%。

可見，AI PC的崛起，標(biāo)志著整個(gè)PC處理器行業(yè)正經(jīng)歷著新一輪的增長(zhǎng)。各大芯片廠商紛紛入局，新技術(shù)架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，競(jìng)爭(zhēng)格局正經(jīng)歷著深刻的重塑。

PC處理器市場(chǎng)格局，正在重塑？

眾所周知，過(guò)去很長(zhǎng)時(shí)間來(lái)，PC CPU市場(chǎng)一直被x86架構(gòu)主導(dǎo)，而英特爾在PC芯片領(lǐng)域一直占據(jù)著主導(dǎo)地位，長(zhǎng)期以來(lái)與微軟的Wintel聯(lián)盟讓其在傳統(tǒng)PC市場(chǎng)擁有穩(wěn)固的根基。

2023年，英特爾率先提出AI PC概念，并于當(dāng)年底推出Core Ultra系列處理器，強(qiáng)調(diào)新架構(gòu)中NPU的作用，試圖在AI PC芯片領(lǐng)域搶占先機(jī)。

但AI成就了英偉達(dá)、激活了AMD、卻成為英特爾遭遇滑鐵盧的開端。

2024年，英特爾繼續(xù)發(fā)力，發(fā)布酷睿Ultra 200V系列處理器。這一處理器系列采用新一代Lunar Lake架構(gòu)，為適應(yīng)AI PC對(duì)能耗及效率的要求，英特爾做出了大膽創(chuàng)新，取消招牌式的超線程技術(shù)，轉(zhuǎn)而追求效能與能耗的平衡以及長(zhǎng)續(xù)航力，其AI計(jì)算能力達(dá)到120TOPS，效率核心提高68%，功耗降低30%。

然而，市場(chǎng)反饋卻對(duì)其AI運(yùn)算能力轟然啞火，消費(fèi)者和評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)的關(guān)注點(diǎn)全在其能效比上。客觀來(lái)說(shuō)，能效比提升對(duì)用戶來(lái)說(shuō)是一件好事，可以讓續(xù)航表現(xiàn)始終落后的Windows PC，能夠擁有與以蘋果為代表的ARM PC進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

但對(duì)于英特爾自身來(lái)說(shuō)，這卻是一場(chǎng)更大的“潰敗”。

對(duì)于外界還有分析稱，這些提升并不是英特爾的芯片制造工藝提升帶來(lái)的，而是由芯片部分交由臺(tái)積電代工換來(lái)的。

產(chǎn)品端問(wèn)題頻出，直接反映到了市場(chǎng)數(shù)據(jù)層面，根據(jù)Mercury Research的報(bào)告，英特爾在桌面端和筆記本的CPU市占率環(huán)比分別下降了5.7%、2%。有聲音表示，英特爾的市占率還會(huì)繼續(xù)下降，如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD采用更加激進(jìn)的價(jià)格策略，那市場(chǎng)份額下跌速度還會(huì)更快。

如果短期內(nèi)英特爾無(wú)法拿出更具備競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品并徹底解決人們對(duì)上兩代部分產(chǎn)品的“隱憂”，尤其是高端型號(hào)的CPU，那桌面端CPU的競(jìng)爭(zhēng)將有可能迎來(lái)逆轉(zhuǎn)。

AMD，奮起直追

近幾年來(lái)，英特爾在PC處理器市場(chǎng)的王者地位日漸動(dòng)搖，導(dǎo)致其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)被削弱。

首先挑戰(zhàn)英特爾的就是同為x86陣營(yíng)的AMD。

相較于Intel的低迷表現(xiàn)，AMD在2024年表現(xiàn)出色，逐漸崛起為市場(chǎng)的佼佼者。AMD在AI領(lǐng)域的布局則穩(wěn)中求進(jìn)，雖然啟動(dòng)較晚，卻憑借精湛的工藝與市場(chǎng)敏銳度迅速嶄露頭角。

尤其是在消費(fèi)級(jí)CPU領(lǐng)域，直到2024年年中AMD才開始在CPU中引入NPU單元，但產(chǎn)品層面實(shí)打?qū)嵉拇蚰ズ吞嵘層脩艉推髽I(yè)更加買單，配合臺(tái)積電先進(jìn)的制程工藝，產(chǎn)品性能、能效以及應(yīng)用表現(xiàn)上都獲得了穩(wěn)步提升。以年中發(fā)布的銳龍9000系列為例，在核心規(guī)格上沒有太大調(diào)整的前提下，憑借頻率提升、緩存容量增加，就獲得了16%的IPC提升，而且依然保持了TDP功耗相比英特爾同級(jí)別產(chǎn)品更低的特性。

面相筆記本、掌機(jī)等移動(dòng)端設(shè)備的銳龍 AI 300系列處理器同樣受到很高的關(guān)注度，采用全新Zen 5架構(gòu)，集成基于AMD XDNA 2架構(gòu)的NPU，NPU算力超過(guò)了英特爾，達(dá)到50 TOPS。

同時(shí)也得益于英特爾目前高端CPU在性能方面存在的短板，AMD的高端產(chǎn)品如銳龍 9 9950X，發(fā)售后一度處于斷貨狀態(tài)。

此外，AMD也在積極開發(fā)新一代的處理器，Zen6、Zen6c都將在2025年登場(chǎng)。AMD推出的Strix Point已被證實(shí)是筆電市場(chǎng)中強(qiáng)勁的處理器之一。2025年的Kraken作為Strix Point的延伸產(chǎn)品，有望助力AMD繼續(xù)在中階筆電市場(chǎng)開疆拓土。

AMD通過(guò)不斷推出新產(chǎn)品和持續(xù)的技術(shù)研發(fā)，穩(wěn)步在AI PC芯片市場(chǎng)占據(jù)一席之地，積極應(yīng)對(duì)來(lái)自行業(yè)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)。

綜合來(lái)看，英特爾正面臨前所未有的壓力，尤其是在PC處理器市場(chǎng)上，AMD的崛起無(wú)疑加劇了這一局勢(shì)。隨著技術(shù)的快速發(fā)展和消費(fèi)者需求的變化，英特爾急于回應(yīng)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)，然而，其承諾的產(chǎn)品升級(jí)和技術(shù)革新是否能兌現(xiàn)，仍然懸而未決。

近年來(lái)，AMD憑借其創(chuàng)新的Zen架構(gòu)和極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，成功吸引了大量用戶。而英特爾則在傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)上逐漸受到挑戰(zhàn)，尤其是高性能計(jì)算和游戲領(lǐng)域，需求的多樣化促使更多用戶轉(zhuǎn)向AMD的產(chǎn)品。

芯片巨頭，蜂擁而至

如果是在五年前，PC CPU的江湖還沒有眾多的參與者，只有英特爾、AMD掌控著PC CPU的世界。

如今在AI技術(shù)迅猛發(fā)展的時(shí)代，各大廠商都在竭力爭(zhēng)奪AI PC市場(chǎng)的巨大蛋糕。

AMD與英特爾之爭(zhēng)，尚且還屬于x86陣營(yíng)之爭(zhēng)。而近年來(lái)ARM架構(gòu)在PC處理器領(lǐng)域的試探，或許才是x86面臨的真正挑戰(zhàn)。

隨著微軟對(duì)ARM架構(gòu)的扶持以及蘋果、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等廠商的加入和競(jìng)爭(zhēng)加劇，PC CPU的江湖又開始了新的一輪爭(zhēng)霸賽。

蘋果：開啟ARM PC浪潮

蘋果的異軍突起，讓W(xué)indows+Intel這個(gè)曾經(jīng)牢不可破的陣營(yíng)出現(xiàn)了裂縫，“macOS+x86”的出現(xiàn)使得“Windows+x86”不再是唯一的選擇。

而到了2020年，M1芯片的發(fā)布將ARM架構(gòu)也拉入了這場(chǎng)戰(zhàn)局，x86迎來(lái)了新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

自此，ARM架構(gòu)芯片在PC端的應(yīng)用，成為了芯片產(chǎn)業(yè)，尤其是通用CPU芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

蘋果是第一家制造和銷售帶有專用芯片用于AI加速的AI PC的公司，在其M1處理器中加入了NPU。

在M1芯片發(fā)布之后的各種測(cè)評(píng)中，用戶看到：M1芯片跑分比肩高端x86處理器，性能方面已與11代酷睿i7接近，打破了ARM架構(gòu)低功耗、低性能的桎梏，M系處理器在性能接近x86處理器的同時(shí)依然保持了低功耗優(yōu)勢(shì)。。

M1芯片的騰空出世不僅意味著蘋果與英特爾長(zhǎng)達(dá)15年的“戀愛長(zhǎng)跑”以分手告終，也讓大家看到了ARM架構(gòu)在PC端的巨大潛力。

蘋果對(duì)ARM的影響有多大，在兼容ARM的M1 Mac開售之前，2020年第三季度ARM在PC芯片中的市場(chǎng)份額僅為2%。一年多后，根據(jù)Mercury Research的2022第一季度數(shù)據(jù)，對(duì)ARM PC客戶端份額的估計(jì)為11.3%，幾乎比一年前的5.9%翻了一番。

隨著蘋果 Mac產(chǎn)品線全面投奔ARM架構(gòu)芯片，曾經(jīng)只占個(gè)人電腦芯片市場(chǎng)很小部分的ARM芯片市場(chǎng)份額迅速增長(zhǎng)。接下來(lái)幾年，蘋果M2、M3系列處理器相繼推出，然后再更換在自己的Mac系列產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)全系升級(jí)。

相比Windows生態(tài)系統(tǒng)中激烈的競(jìng)爭(zhēng)，蘋果憑借其“專屬市場(chǎng)”顯得從容許多。

前不久，蘋果方面正式發(fā)布了M4 Pro和M4 Max這兩款全新的、更高端定位的芯片，并基于它們一口氣推出了多款Mac系列機(jī)型的年度改款。

最近幾年，正是由于蘋果M系列芯片的優(yōu)秀“帶頭作用”，致使整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)于ARM架構(gòu)PC產(chǎn)品的看法有了很大轉(zhuǎn)變。而直到目前為止，蘋果的M系列芯片也始終代表著民用級(jí)ARM架構(gòu)PC方案的性能和生態(tài)“上限”。

高通：覬覦PC市場(chǎng)已久

蘋果M系處理器的成功，鼓舞了移動(dòng)芯片市場(chǎng)的芯片企業(yè)，特別是高通公司。作為移動(dòng)平臺(tái)的王者，高通覬覦PC市場(chǎng)許久。

實(shí)際上，在基于ARM架構(gòu)的筆記本芯片領(lǐng)域，高通比蘋果更有經(jīng)驗(yàn)。高通早在2018和2020年就推出了一代和二代PC端驍龍8CX處理器，至今已經(jīng)發(fā)展了3代。

但遺憾的是，這些處理器在市場(chǎng)上都沒有掀起太大水花。

直到2023年，高通才徹底摘掉了PC芯片性能孱弱的帽子。其發(fā)布的驍龍X Elite PC處理器直接性能飛躍，Oryon CPU性能超過(guò)了當(dāng)時(shí)英特爾、AMD以及蘋果的同類產(chǎn)品。高通CEO安蒙更是不斷曬出第三方數(shù)據(jù)，展示高通PC芯片的領(lǐng)先地位。

驍龍X系列基于ARM架構(gòu)，成為高通開拓PC領(lǐng)域的主要抓手。

外界普遍認(rèn)為，高通在PC CPU性能上突飛猛進(jìn)得益于2021年斥資14億美元收購(gòu)的芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，這家公司是由前蘋果芯片主架構(gòu)師創(chuàng)辦的。收購(gòu)Nuvia后，高通效仿蘋果M系列芯片，完全推倒ARM公版架構(gòu)，從頭研制一款高性能的PC處理器，叫板英特爾和AMD。

在2024年IFA期間，高通又推出了針對(duì)中端市場(chǎng)的Snapdragon X Plus處理器，進(jìn)一步擴(kuò)展了驍龍X系列，該處理器強(qiáng)調(diào)單核效能優(yōu)勢(shì)，在相同峰值效能下可減少65%的功耗，NPU算力可達(dá)45TOPS，總算力75TOPS。

然而，高通在PC領(lǐng)域還有更大的野心：他們想要的不僅是筆記本芯片市場(chǎng)，還想要臺(tái)式機(jī)芯片市場(chǎng)。

前不久，有消息爆料，高通正全力推進(jìn)一款戰(zhàn)略性的芯片新品——驍龍X Elite芯片家族。新一代的驍龍X Elite 2系列將對(duì)標(biāo)蘋果M4芯片，高通正積極推進(jìn)研發(fā)代號(hào)為 Project Glymur 的計(jì)劃，第二代驍龍 X Elite芯片將涉足臺(tái)式機(jī)桌面市場(chǎng)。

據(jù)爆料者表示，高通一直在測(cè)試帶有專用AIO液冷裝置的“SC8480XP”SKU，這表明這家雄心勃勃的芯片巨頭可能會(huì)測(cè)試專注于臺(tái)式機(jī)的CPU，性能與功率都大幅提升，需要風(fēng)扇輔助冷卻。高通對(duì)于Project Glymur寄予厚望，不僅在性能方面有明顯提升，可媲美蘋果M4芯片，而且還計(jì)劃與微軟聯(lián)手，打造針對(duì)PC臺(tái)式機(jī)版本，與英特爾和AMD正面競(jìng)爭(zhēng)。

不難理解，高通進(jìn)入臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)是不可避免的，特別是因?yàn)閲@“Windows on ARM”的設(shè)備出貨量正在穩(wěn)步增長(zhǎng)，尤其是看到蘋果M4芯片的巨大成功，刺激了大量用戶轉(zhuǎn)向Mac平臺(tái)。

在最近的投資者日活動(dòng)上，高通詳細(xì)介紹了其第三代“Oryon”CPU 核心，完全跳過(guò)了原計(jì)劃用于AI PC項(xiàng)目的第二代Oryon核心。預(yù)計(jì)這些處理器將于2025年首次亮相，目標(biāo)是面向售價(jià)低至600美元的設(shè)備，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

未來(lái)，高通還計(jì)劃推出更多等級(jí)的PC處理器，積極拓展市場(chǎng)覆蓋面，以滿足更廣泛消費(fèi)者的需求。

能看出，高通的目標(biāo)是在PC市場(chǎng)各層級(jí)構(gòu)建起完整的產(chǎn)品線。高通的目標(biāo)是到2029年，占據(jù)非x86架構(gòu)AI筆記本電腦可服務(wù)目標(biāo)市場(chǎng)的30%至50%。

不過(guò)，兼容性正在成為驍龍PC面前最大的攔路虎，嚴(yán)重阻礙了其推廣和普及。

TechRadar的2024年三季度全球筆記本出貨數(shù)據(jù)顯示，雖然高通芯片筆記本當(dāng)季環(huán)比增長(zhǎng)180%，但整體出貨量?jī)H為72萬(wàn)部，不到全球PC市場(chǎng)總出貨量的1%。作為參考，ARM PC的整體份額約為10%，其中絕大多數(shù)都是采用M系列處理器的蘋果Mac。

高通的Snapdragon X系列處理器的本意是借助AI PC的東風(fēng)，能讓自己在PC領(lǐng)域中占據(jù)一席之地，但很顯然用戶似乎并不太感興趣。

蘋果的絕對(duì)市場(chǎng)份額和主導(dǎo)地位迫使開發(fā)人員為其芯片編寫和優(yōu)化軟件，對(duì)于其他ARM SoC來(lái)說(shuō)，兼容性始終是一個(gè)問(wèn)題。想要解決這個(gè)問(wèn)題，高通與微軟的合作是其在AI PC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的關(guān)鍵舉措。

微軟推出的“Copilot+PC”架構(gòu)中，高通驍龍X Elite處理器成為首發(fā)搭載芯片。這一合作不僅有望解決ARM處理器一直面臨的“兼容性”問(wèn)題，還得到了眾多知名OEM廠商的站臺(tái)支持。通過(guò)與微軟的緊密合作以及眾多廠商的支持，高通在AI PC芯片市場(chǎng)的影響力不斷提升。

高通的野心在于通過(guò)統(tǒng)一的ARM架構(gòu)技術(shù)，打造覆蓋智能手機(jī)和PC領(lǐng)域的高性能處理器生態(tài)系統(tǒng)，以挑戰(zhàn)傳統(tǒng)x86架構(gòu)的市場(chǎng)格局。高通計(jì)劃利用這種技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在智能手機(jī)市場(chǎng)中強(qiáng)化AI加速能力，同時(shí)通過(guò)推出更高性能、更高效率的PC芯片。

英偉達(dá)：再次殺回PC CPU市場(chǎng)

英偉達(dá)同樣開始搶灘CPU。

據(jù)外媒消息披露，英偉達(dá)已經(jīng)開始悄悄設(shè)計(jì)基于Windows系統(tǒng)的PC端ARM架構(gòu)CPU，對(duì)標(biāo)蘋果ARM架構(gòu)芯片。

回顧其發(fā)展歷程，與高通類似，這也并不是英偉達(dá)首次涉足PC處理器市場(chǎng)。

雖然英偉達(dá)的GeForce系列GPU早已成為高端游戲PC的標(biāo)準(zhǔn)配置，在AI時(shí)代到來(lái)之前也是英偉達(dá)的最大營(yíng)收業(yè)務(wù)，但他們?cè)赑C處理器方面的多次嘗試都以失敗而告終。

早在2011年，微軟就推出了Windows on ARM平臺(tái)開發(fā)計(jì)劃，聯(lián)合高通、英偉達(dá)以及德州儀器合作打造基于ARM架構(gòu)的Windows RT版本。2012年微軟推出了首款Surface RT二合一筆記本，搭載的就是英偉達(dá)的Tegra3處理器，這也是英偉達(dá)第一款4核處理器。

不過(guò)這款設(shè)備因?yàn)椴患嫒輝86應(yīng)用，售價(jià)過(guò)高，系統(tǒng)經(jīng)?？D等諸多缺陷，很快就被微軟清倉(cāng)處理。

2013年發(fā)布的后續(xù)產(chǎn)品Surface RT2再次搭載了英偉達(dá)Tegra 4處理器，但是市場(chǎng)反應(yīng)依然平淡。

此次失敗讓微軟一度擱置了ARM架構(gòu)筆記本的計(jì)劃。后續(xù)微軟委托高通主導(dǎo)將 Windows 操作系統(tǒng)移植到ARM架構(gòu)處理器，高通因此獲得開發(fā)Windows兼容芯片的獨(dú)家協(xié)議，都是后話了。

此外，英偉達(dá)的Tegra處理器還曾經(jīng)試水用于智能手機(jī)和其他筆記本上，但由于散熱表現(xiàn)不佳和英特爾、AMD的競(jìng)爭(zhēng)，Tegra并沒有太大的存在感。

2014年，英偉達(dá)宣布推出“丹佛項(xiàng)目”，計(jì)劃開發(fā)ARM架構(gòu)的CPU，與英偉達(dá)標(biāo)志性的GPU結(jié)合，為PC和其他設(shè)備提供處理能力。然而，這個(gè)項(xiàng)目最終還是無(wú)疾而終，英偉達(dá)將丹佛項(xiàng)目的部分內(nèi)核用在了Tegra處理器中。

可見，當(dāng)時(shí)的黃仁勛對(duì)PC市場(chǎng)充滿渴望。

但顯然，Tegra在移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)級(jí)PC的數(shù)次嘗試并不成功。雖然英偉達(dá)并沒有放棄Tegra處理器，但已經(jīng)撤出了智能手機(jī)和消費(fèi)PC市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向汽車平臺(tái)、游戲機(jī)和嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域。

如今，情況發(fā)生了變化，隨著AI時(shí)代的到來(lái)，加上消費(fèi)者對(duì)于能效要求的提高，為AI霸主英偉達(dá)創(chuàng)造了繼續(xù)開拓PC CPU業(yè)務(wù)的最佳時(shí)機(jī)。

在過(guò)去十年數(shù)次試水失敗之后，英偉達(dá)計(jì)劃將在明年再次進(jìn)入PC市場(chǎng)，推出整合ARM架構(gòu)CPU和自家GPU的PC平臺(tái)，進(jìn)軍消費(fèi)級(jí)和商用市場(chǎng)——2025年9月推出消費(fèi)級(jí)平臺(tái)，隨后在2026年3月發(fā)布商用平臺(tái)。據(jù)了解，這一計(jì)劃包括自研平臺(tái)和與聯(lián)發(fā)科合作設(shè)計(jì)的平臺(tái)。

英偉達(dá)在AI服務(wù)器市場(chǎng)和獨(dú)立PC GPU市場(chǎng)的專業(yè)知識(shí)和主導(dǎo)地位，以及其在Grace CPU和Tegra應(yīng)用處理器方面的經(jīng)驗(yàn)，使其在進(jìn)入客戶端PC市場(chǎng)時(shí)具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

一方面，在圖形處理領(lǐng)域，英偉達(dá)有著無(wú)可比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。對(duì)于游戲玩家和圖形設(shè)計(jì)師而言，強(qiáng)大的圖形處理能力是芯片選擇的關(guān)鍵要素。英偉達(dá)的GPU技術(shù)長(zhǎng)期在業(yè)界占據(jù)領(lǐng)先地位，當(dāng)它與ARM架構(gòu)的CPU相互融合時(shí)，必然會(huì)為用戶創(chuàng)造更為卓越的圖形體驗(yàn)。

另一方面，英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累也極大地增強(qiáng)了其ARM架構(gòu)處理器的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著AI技術(shù)在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的普及，英偉達(dá)的處理器可以使PC設(shè)備更好地執(zhí)行AI任務(wù)，從而在智能化、個(gè)性化體驗(yàn)上更具競(jìng)爭(zhēng)力。

當(dāng)然，游戲性能更是英偉達(dá)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。英偉達(dá)在游戲和圖形處理市場(chǎng)上有著極高的市場(chǎng)份額，其GPU深受游戲和內(nèi)容創(chuàng)作者的青睞。推出PC處理器后，英偉達(dá)可以結(jié)合自身在游戲和圖形處理領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，為高性能游戲PC和專業(yè)圖形工作站提供更強(qiáng)大的硬件支持。這種整合使英偉達(dá)能夠打造更具一體化的游戲設(shè)備，并提升游戲開發(fā)者和用戶體驗(yàn)。

目前基于ARM架構(gòu)的處理器在PC市場(chǎng)只有高通和蘋果，蘋果的M系列芯片僅用于Mac設(shè)備，因此在Windows PC領(lǐng)域內(nèi)只有高通是供應(yīng)商。但蘋果將英特爾處理器換成自己的M系列芯片表明，ARM架構(gòu)在PC市場(chǎng)也是完全可以的，這種情況下顯然不可能讓高通一家獨(dú)大，其他公司也希望參與。

有消息稱，與高通和蘋果不同，英偉達(dá)可能不會(huì)為該處理器開發(fā)定制核心，而是直接采用ARM的現(xiàn)成核心。這一策略在英偉達(dá)的汽車業(yè)務(wù)中已有先例，Nvidia Drive平臺(tái)使用標(biāo)準(zhǔn)的ARM Neoverse核心。

綜合來(lái)看，盡管其嘗試收購(gòu)ARM最終未能成功，但這并未阻止英偉達(dá)進(jìn)軍CPU市場(chǎng)的決心。Counterpoint認(rèn)為，未來(lái)英偉達(dá)或?qū)⑼ㄟ^(guò)高性能GPU為突破口，結(jié)合基于ARM架構(gòu)的SoC，進(jìn)一步擴(kuò)展其在AI PC領(lǐng)域的野心版圖。

不過(guò)，兼容性也是英偉達(dá)的一大挑戰(zhàn)。雖然高通驍龍X Elite處理器和蘋果M處理器都展示了ARM CPU運(yùn)行游戲的巨大潛力，但是目前大多數(shù)PC和游戲都沒有原生支持Windows ARM。如果英偉達(dá)要在PC處理器上展示自己強(qiáng)大的游戲性能，需要投入大量資源將游戲生態(tài)移植到ARM生態(tài)。

聯(lián)發(fā)科：向PC CPU進(jìn)軍

聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟后，也傳出有意進(jìn)軍AI PC市場(chǎng)。

雖然與英偉達(dá)合作開發(fā)PC AI處理器的消息尚未得到官方確認(rèn)，但聯(lián)發(fā)科在2024臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出的Kompanio 838芯片已展現(xiàn)出其在AI PC芯片領(lǐng)域的潛力。此外，聯(lián)發(fā)科宣布加入ARM全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目，進(jìn)一步顯示其在該領(lǐng)域深入發(fā)展的決心。

多份報(bào)告顯示，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科可能正在開發(fā)用于PC的新型ARM架構(gòu)芯片。目前，兩家公司都設(shè)計(jì)了面向其他領(lǐng)域的ARM架構(gòu)CPU，其中英偉達(dá)專注于服務(wù)器和邊緣計(jì)算設(shè)備，而聯(lián)發(fā)科則專注于Chromebook、智能手機(jī)和智能設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科若能成功將手機(jī)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，如高效的芯片設(shè)計(jì)、良好的能耗控制等帶入PC市場(chǎng)，結(jié)合英偉達(dá)的技術(shù)加持，有望在PC市場(chǎng)形成新的競(jìng)爭(zhēng)力量。其在整合資源、優(yōu)化成本方面的能力也可能為PC市場(chǎng)帶來(lái)新的產(chǎn)品思路和價(jià)格策略，促使其他巨頭在產(chǎn)品布局和定價(jià)上做出相應(yīng)調(diào)整。

兩家公司近年來(lái)在諸多產(chǎn)品領(lǐng)域都進(jìn)行了密切合作，主要是因?yàn)橛ミ_(dá)的GPU和聯(lián)發(fā)科的SoC構(gòu)成了良好的互補(bǔ)。雙方的合作產(chǎn)品包括了汽車座艙、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)以及智能電視等。

聯(lián)發(fā)科正在積極拓展筆記本處理器市場(chǎng)，過(guò)去幾年已經(jīng)先后推出了MT8195、MT8192、Kompanio 838等處理器，但這些SoC主要面向Chromebook設(shè)備，暫時(shí)還沒有真正進(jìn)入消費(fèi)級(jí)筆記本市場(chǎng)。

去年英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科宣布達(dá)成合作，為Chromebook開發(fā)高性能平臺(tái)。雙方表示，此合作旨在將英偉達(dá)的GPU技術(shù)與聯(lián)發(fā)科的處理器相結(jié)合，為Chromebook提供更強(qiáng)大的圖形和AI處理能力。

這次合作也是外界傳言英偉達(dá)即將再次進(jìn)軍PC CPU市場(chǎng)的由來(lái)。

2024年6月的臺(tái)北國(guó)際電腦展Computex期間，黃仁勛親自站臺(tái)聯(lián)發(fā)科的主題演講，強(qiáng)調(diào)未來(lái)英偉達(dá)會(huì)和聯(lián)發(fā)科在云端和設(shè)備端展開合作，更是驗(yàn)證了外界關(guān)于兩家聯(lián)合進(jìn)軍消費(fèi)PC市場(chǎng)的猜測(cè)。

當(dāng)然，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科選擇進(jìn)軍PC CPU市場(chǎng)的時(shí)機(jī)也很有趣。這與高通針對(duì)ARM設(shè)備上的Windows的獨(dú)家協(xié)議的預(yù)期結(jié)束相吻合，這意味著新玩家的大門已經(jīng)打開，并且基于ARM的Windows PC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)加劇。與此同時(shí)，ARM與高通的法律糾紛也給其他競(jìng)爭(zhēng)者提供了合適的時(shí)機(jī)。

隨著英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科將在今年進(jìn)入PC市場(chǎng)，PC CPU市場(chǎng)即將變得更加擁擠，也是對(duì)英特爾等傳統(tǒng)PC處理器巨頭的一次有力挑戰(zhàn)。

x86 VS ARM，誰(shuí)主沉浮？

隨著蘋果全面轉(zhuǎn)投自研芯片，以及高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商的入局，基于ARM架構(gòu)的PC處理器的市場(chǎng)增長(zhǎng)正逐漸加速。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights預(yù)測(cè)，2025年搭載ARM架構(gòu)CPU的筆記本電腦市場(chǎng)份額將達(dá)到20%，2029年有望達(dá)到40%以上。ARM將對(duì)x86在筆記本電腦市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位構(gòu)成威脅。

ARM公司CEO更是豪言，未來(lái)五年內(nèi)，ARM架構(gòu)芯片在Windows PC市場(chǎng)的占有率將超過(guò)半數(shù)，這無(wú)疑為即將到來(lái)的AI PC變革增添了幾分確定性。

能看到，PC市場(chǎng)正逐步邁向ARM與x86雙強(qiáng)對(duì)峙的新時(shí)代。

過(guò)去幾年時(shí)間，蘋果已經(jīng)用自研的ARM架構(gòu)M系列芯片，在Mac產(chǎn)品線完全取代了原先的英特爾處理器，讓諸多廠商看到了ARM架構(gòu)芯片在低功耗之外也可以實(shí)現(xiàn)高性能。

另一個(gè)巨頭高通也推出基于ARM架構(gòu)的PC處理器，在CPU性能方面實(shí)現(xiàn)飛躍，在性能上壓倒了英特爾和AMD的旗艦。

ARM公司熱切希望看到更多的巨頭廠商進(jìn)軍PC市場(chǎng)。

相比對(duì)簿公堂的高通，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科作為ARM關(guān)系最為密切的合作伙伴，已經(jīng)在很多其他芯片領(lǐng)域展開了多次合作，如今也開始向PC CPU發(fā)起沖擊。

如果ARM的推動(dòng)取得成功，市場(chǎng)將重新面臨“洗牌”。對(duì)高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等多年來(lái)在ARM架構(gòu)領(lǐng)域有著深厚沉淀的處理器廠商來(lái)講，是巨大的機(jī)遇。

但ARM處理器要在Windows PC挑戰(zhàn)英特爾和AMD的x86陣營(yíng)，依然面臨著不小的障礙。

目前，Windows on ARM雖然支持x86和x64應(yīng)用的仿真，但仿真的效率和兼容性仍不如原生應(yīng)用，這在復(fù)雜的生產(chǎn)力和專業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)得尤為明顯。同時(shí)，主流軟件廠商對(duì)ARM平臺(tái)的適配積極性不足，許多關(guān)鍵軟件尚未推出原生版本，這導(dǎo)致用戶在體驗(yàn)上受限。

此外，游戲領(lǐng)域的兼容性問(wèn)題也進(jìn)一步限制了ARM PC的吸引力，許多企業(yè)級(jí)應(yīng)用對(duì)ARM平臺(tái)的支持緩慢，而企業(yè)用戶對(duì)軟件的兼容性和穩(wěn)定性要求較高，適配成本成為一大阻礙。

開發(fā)者工具鏈的完善程度也是另一個(gè)制約因素，盡管微軟為ARM開發(fā)者提供了一些支持，但與x86平臺(tái)相比，ARM平臺(tái)的開發(fā)環(huán)境和資源仍需進(jìn)一步優(yōu)化。高通等廠商若想推動(dòng)ARM PC的廣泛普及，需要與微軟及開發(fā)者緊密合作，推動(dòng)更多原生應(yīng)用適配，同時(shí)提升仿真性能以緩解生態(tài)不足的問(wèn)題。

不說(shuō)應(yīng)用生態(tài)太少，難以為用戶提供流暢使用體驗(yàn)的Windows On ARM設(shè)備，哪怕是擁有macOS，可以為用戶提供豐富應(yīng)用生態(tài)的蘋果Mac，當(dāng)前處境也不樂(lè)觀。IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度蘋果Mac出貨量同比暴跌24.2%。

可見，除了提供硬件的供應(yīng)商范圍之外，軟件生態(tài)仍然是有關(guān)ARM PC的最重要問(wèn)題之一。

整體來(lái)看，盡管 Windows on ARM 在技術(shù)上已經(jīng)趨于成熟，但軟件生態(tài)的短板仍然是其推廣的最大障礙。只有通過(guò)多方協(xié)作，ARM PC才能在軟件生態(tài)和硬件性能雙重提升的基礎(chǔ)上，真正撼動(dòng)現(xiàn)有的x86主導(dǎo)市場(chǎng)。

更何況，Intel和AMD沒有坐以待斃，10月中旬AMD與英特爾宣布，將聯(lián)合成立x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組。組織成員還包括微軟、谷歌、Meta、聯(lián)想、戴爾等參與x86生態(tài)的軟硬件廠商。

根據(jù)官方說(shuō)法，該組織專注于通過(guò)實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)兼容性、簡(jiǎn)化軟件開發(fā)，并為開發(fā)者提供一個(gè)識(shí)別架構(gòu)需求和特性的平臺(tái)，來(lái)探索擴(kuò)展x86生態(tài)系統(tǒng)的新方法，

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這個(gè)小組的目標(biāo)是要一起協(xié)作改進(jìn)x86的ISA，推動(dòng)x86陣營(yíng)的統(tǒng)一，提升兼容性并簡(jiǎn)化軟件的開發(fā)流程。很可能是為了對(duì)抗ARM的威脅，強(qiáng)化自身競(jìng)爭(zhēng)力，甩掉一些x86架構(gòu)積累的包袱。

歷史上，英特爾和AMD之間聯(lián)手x86的次數(shù)非常少，可以說(shuō)在過(guò)去幾十年中，除了早期的技術(shù)授權(quán)外，兩家更多的是處于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)。隨著ARM陣營(yíng)得越發(fā)強(qiáng)大，AMD和英特爾的聯(lián)手，其實(shí)也暗示著x86陣營(yíng)未來(lái)將直面ARM陣營(yíng)的挑戰(zhàn)。

結(jié)語(yǔ)

可預(yù)見的是，隨著ARM生態(tài)問(wèn)題的逐步解決，以及芯片性能的加速提升，未來(lái)ARM架構(gòu)在PC芯片領(lǐng)域的實(shí)力不容小覷。在蘋果、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等一眾老將的擁躉下，ARM架構(gòu)陣營(yíng)將逐步蠶食x86架構(gòu)的傳統(tǒng)領(lǐng)地。

PC處理器市場(chǎng)，即將風(fēng)起云涌。

參考鏈接

1.知乎博主jensoil：AI PC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，未來(lái)格局有望被重塑

2. 新浪科技：英特爾高通隔空叫陣：兩大巨頭在較什么勁？

3. 鈦媒體：CPU競(jìng)爭(zhēng)攻守易勢(shì)！英特爾的敗退和AMD的崛起

4.半導(dǎo)縱橫：決戰(zhàn)！PC CPU

5.新浪科技：老黃還是不死心：英偉達(dá)明年再次殺入PC市場(chǎng)

6.電手：給intel干懵，NVIDIA又要入局CPU了

7. 智能Pro：英偉達(dá)殺入CPU行業(yè)！押注ARM與AI PC，英特爾雪上加霜

8.電子產(chǎn)品世界：高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場(chǎng)格局?

9.天下芯事：罕見聯(lián)手！英特爾與AMD共同續(xù)寫x86傳奇

10.頭部科技：Intel和AMD罕見聯(lián)手，力挽狂瀾x86

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