編者按：本文來自微信公眾號(hào) 半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank），作者：邵逸琦，創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載。

作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，日本最擅長的就是材料與設(shè)備領(lǐng)域，整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，都少不了日本企業(yè)的身影。

但讓人感到驚訝的是，在那些專門從事半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)之外，還有許多原本并不直接參與半導(dǎo)體行業(yè)的日本企業(yè)悄悄開啟了自己的跨界，在主業(yè)之外涉足半導(dǎo)體生產(chǎn)制造。

為什么它們要進(jìn)入與其主業(yè)看似不相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域？它們又是如何利用自身資源與技術(shù)積累取得突破的呢？讓我們來詳細(xì)了解一下。

巨頭的“不務(wù)正業(yè)”

相信許多人對(duì)TOTO這個(gè)名字不會(huì)感到陌生，作為日本最大馬桶制造商，其馬桶相關(guān)產(chǎn)品暢銷全球，截至2022年8月，TOTO推出的衛(wèi)洗麗(包括智能馬桶一體機(jī)和智能馬桶蓋)全球出貨量突破6000萬臺(tái)，是馬桶界當(dāng)之無愧的霸主。

但許多人并不了解的是，這位馬桶霸主在半導(dǎo)體行業(yè)同樣擁有著廣闊業(yè)務(wù)，其在陶瓷上積累的技術(shù)同樣可以應(yīng)用于芯片之中。

TOTO與半導(dǎo)體的淵源可以追溯到 1980 年代，當(dāng)時(shí)它為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)了高性能精細(xì)陶瓷，雖然這類陶瓷堅(jiān)硬但易脆，但TOTO憑借著從馬桶制造中積累的成型和燒制等技術(shù)能力，能夠非常輕松地生產(chǎn)具有抗裂性的均勻材料。

這一材料最終成為了如今TOTO為芯片制造設(shè)備提供的主要產(chǎn)品——靜電卡盤（e-chucks），這種裝置用于在電路蝕刻過程中固定硅片，同時(shí)保持硅片的溫度分布均勻。

制造先進(jìn)存儲(chǔ)器芯片可能需要在單個(gè)芯片上堆疊超過100層存儲(chǔ)單元?！半S著工藝環(huán)境變得更加苛刻，靜電卡盤需要更加耐用，”名古屋大學(xué)低溫等離子科學(xué)中心教授關(guān)根誠（Makoto Sekine）表示。

據(jù)了解，TOTO是從衛(wèi)浴業(yè)務(wù)中找到問題答案的，其曾使用高精度顯微鏡檢查馬桶表面的小缺陷，以減少污垢附著，當(dāng)這一技術(shù)應(yīng)用于靜電卡盤時(shí)，可以更容易發(fā)現(xiàn)零部件上的化妝粉等異物顆粒。

不過，TOTO這一業(yè)務(wù)此前一直處于虧損狀態(tài)，直到 2022 財(cái)年才實(shí)現(xiàn)了利潤的大幅增長。

為了提高競(jìng)爭(zhēng)力，TOTO在2020年斥資約118億日元，在日本大分縣的生產(chǎn)中心建造了一座生產(chǎn)設(shè)施。從2020年4月到2024年4月，其將陶瓷生產(chǎn)相關(guān)人員增加了約20%，并計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)充。

其預(yù)計(jì)，2024 財(cái)年陶瓷部門的營業(yè)利潤將達(dá)到 200 億日元（1.3 億美元），營業(yè)利潤率接近 40%，遠(yuǎn)高于公司整體預(yù)計(jì)的 7%。該公司的目標(biāo)是在 2026 財(cái)年達(dá)到 250 億日元，并擴(kuò)大其投資組合，以幫助穩(wěn)定業(yè)務(wù)。

讓人感到驚訝的是，TOTO并未局限于靜電卡盤這一種產(chǎn)品，隨著半導(dǎo)體3D堆疊技術(shù)的發(fā)展，對(duì)基底工藝提出了新的需求，這家日本公司也開始將目光投向下游工藝，例如切割和封裝等。

“未來，陶瓷將在更多的下游加工設(shè)備中得到應(yīng)用，”TOTO陶瓷業(yè)務(wù)規(guī)劃部經(jīng)理龜島淳司（Junji Kameshima）表示。

與TOTO類似的還有鼎鼎大名的日本味之素，作為以調(diào)味品起家的公司，其產(chǎn)品卻在半導(dǎo)體行業(yè)中獲得了近乎壟斷的地位。

在幾年前的新冠疫情來臨之際，餐飲業(yè)受到了巨大打擊，味之素的香料和醬料業(yè)務(wù)陷入困境，但它作為芯片行業(yè)的薄膜供應(yīng)商的意外副業(yè)卻迎來了高速發(fā)展。

“人們使用的大多數(shù)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)都含有 ABF，”該公司化學(xué)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人表示，他指的是“味之素累積膜”。ABF 是一種薄復(fù)合材料，用于將處理器連接到稱為基板的基層，形成芯片封裝的一部分，將芯片連接到主板并保護(hù)芯片免受損壞。

一百多年來，味之素一直致力于生產(chǎn)調(diào)味品、湯底、干湯和冷凍食品等產(chǎn)品，盡管如今味之素通常使用甘蔗和木薯等天然原料來制作調(diào)味品，但在歷史上，味之素曾通過化學(xué)合成生產(chǎn)產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)更精確的批量生產(chǎn)，這也為它涉足半導(dǎo)體行業(yè)埋下了伏筆。

味之素和ABF的故事始于1970年代，當(dāng)時(shí)味之素停止了化學(xué)生產(chǎn)，轉(zhuǎn)而開始研究一些副產(chǎn)品的應(yīng)用，而在同一時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入下一個(gè)發(fā)展階段，墨水是當(dāng)時(shí)首選的載板基材，但將其涂布和干燥會(huì)減慢生產(chǎn)速度，吸引雜質(zhì)并產(chǎn)生對(duì)環(huán)境有害的副產(chǎn)物，因而印刷電路板制造商亟需尋找更好的絕緣材料。

這種材料需要滿足許多要求，例如良好的附著力和耐熱性以及不導(dǎo)電性，它還必須價(jià)格低廉且易于處理。在對(duì)蛋白質(zhì)和氨基酸（關(guān)鍵調(diào)味料成分）進(jìn)行研究時(shí)，味之素研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)副產(chǎn)物可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成材料，于是創(chuàng)造出了一種具有高耐用性，低熱膨脹性，易于加工和其他重要特征的熱固性薄膜，該膜被命名為ABF。

1996年，英特爾與味之素聯(lián)系，尋求使用氨基酸技術(shù)開發(fā)薄膜型絕緣子，這兩家企業(yè)合作研發(fā)出了FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array），最終讓ABF成為了CPU FC-BGA產(chǎn)品的主要方案。

2008 年至 2016 年間，ABF 的銷量一度處于停滯狀態(tài)，部分原因是智能手機(jī)芯片并未使用 ABF，但隨著疫情推動(dòng)個(gè)人電腦的需求激增，以及云計(jì)算數(shù)據(jù)中心和 5G 網(wǎng)絡(luò)基站的建設(shè)熱潮，ABF膜再度迎來了高速發(fā)展。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2023年全球ABF市場(chǎng)價(jià)值為4.825 億美元，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到8.454億美元，在2024-2030年預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長率為 7.8%，其中味之素占據(jù)了近99%的市場(chǎng)份額。

對(duì)于TOTO和味之素這樣的大型企業(yè)來說，通過主營業(yè)務(wù)發(fā)展得到的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正在推動(dòng)著它們的多元化發(fā)展，不把雞蛋放進(jìn)一個(gè)籃子里，是這些大型企業(yè)的經(jīng)營智慧。

造紙企業(yè)的生存之道

而在早期就已涉足半導(dǎo)體的企業(yè)之外，一部分傳統(tǒng)企業(yè)同樣把注意力放在了利潤頗豐的半導(dǎo)體行業(yè)上，憑著過往技術(shù)積累，嘗試開拓新業(yè)務(wù)。

日本的造紙行業(yè)就有不少這樣的例子。日本作為全球第四大紙張生產(chǎn)國，2019年產(chǎn)量達(dá)2600萬噸，占全球總產(chǎn)量的近10%，其造紙業(yè)居第三，產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋林業(yè)、木材加工、造紙及印刷等環(huán)節(jié)，尤其在特種紙和高端文化用紙領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。

但近年來，傳統(tǒng)繪圖紙、新聞紙等因電子化趨勢(shì)需求持續(xù)萎縮，以及中國等新興市場(chǎng)在產(chǎn)能和技術(shù)上的快速追趕，開始讓日本造紙企業(yè)謀求新的出路。

成立于1893年的造紙巨頭王子控股，就在近日宣布開展面向2納米以下芯片的材料業(yè)務(wù)，其開發(fā)出了使用木質(zhì)成分的光刻膠（感光材料），目標(biāo)是到2028年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

“王子控股的根基是森林資源，但傳統(tǒng)造紙業(yè)務(wù)呈現(xiàn)出下滑態(tài)勢(shì)。將向造紙以外的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型”。社長磯野裕之在2024年12月召開的投資者關(guān)系（IR）說明會(huì)上如此表示。王子控股開發(fā)出了以木質(zhì)中提取的成分為原料的“生物質(zhì)光刻膠”。目標(biāo)是到2030年代實(shí)現(xiàn)100億日元的年銷售額。

據(jù)了解，目前主流的“化學(xué)放大型”光刻膠被認(rèn)為在形成微細(xì)電路上存在局限性。而王子控股開發(fā)出了來源于木質(zhì)的光刻膠，并已確認(rèn)達(dá)到了2納米以下半導(dǎo)體工藝所要求的性能，其還具有環(huán)境負(fù)荷小的優(yōu)點(diǎn)。

此前要將來源于木質(zhì)的素材用于半導(dǎo)體材料，需要解決去除雜質(zhì)的課題，植物中含有的金屬成分能導(dǎo)電，是半導(dǎo)體制造方面的大敵。王子控股在研究把生物質(zhì)應(yīng)用于醫(yī)藥品和食品領(lǐng)域的過程中積累了經(jīng)驗(yàn)，通過改進(jìn)去除雜質(zhì)的提煉技術(shù)克服了這一難題。

無獨(dú)有偶，另一家日本造紙巨頭大王制紙也宣布了進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)的決定。

作為一家傳統(tǒng)的紙制品生產(chǎn)商，大王制紙成立于1943年，長期以來主要專注于生產(chǎn)紙張、紙制品、包裝材料等產(chǎn)品。然而，隨著市場(chǎng)環(huán)境的變化和對(duì)新業(yè)務(wù)增長機(jī)會(huì)的需求，大王制紙開始了逐步的轉(zhuǎn)型，逐步從傳統(tǒng)的紙制品制造商轉(zhuǎn)型為多元化產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

據(jù)了解，大王制紙通過其在紙張、薄膜技術(shù)領(lǐng)域的積累，逐步開發(fā)出半導(dǎo)體制造所需的特種材料。例如，光刻膠支持膜、電子功能膜和封裝材料等。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球半導(dǎo)體制造商和封裝測(cè)試企業(yè)，特別是在精密封裝、高端集成電路(IC)和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

需要注意的是，2023年6月21日，大王制紙宣布將與東北大學(xué)、東京大學(xué)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所(AIST)合作，開始開發(fā)使用纖維素納米纖維（CNF）的半導(dǎo)體材料。以東北大學(xué)研究小組對(duì)CNF半導(dǎo)體特性的研究成果為基礎(chǔ)，目標(biāo)是將新型生物基半導(dǎo)體商業(yè)化。

CNF 是一種將木材和其他來源的植物纖維分解并細(xì)磨至納米尺寸（十億分之一納米）制成的材料，它重量輕、強(qiáng)度高、保水性優(yōu)良，其用途正在擴(kuò)大到各種應(yīng)用，包括汽車零件和日常用品。

東北大學(xué)的研究顯示，CNF具有適合于控制電力系統(tǒng)的特性，例如直流/交流、開關(guān)效應(yīng)、整流特性，而大王制紙能夠利用旗下以機(jī)械解纖法制造的CNF水分散體「ELLEX-S」與AIST共同展開薄膜、片材加工等方面的應(yīng)用開發(fā)。

除了以上兩家外，還有成立于20世紀(jì)初的巴川制紙，也已加入到了半導(dǎo)體市場(chǎng)之中。巴川制紙此前利用其電性能評(píng)估技術(shù)、造紙技術(shù)、粉末技術(shù)、涂料技術(shù)和粘合劑/粘合技術(shù)創(chuàng)造了眾多產(chǎn)品，但近年來，巴川制紙因原有事業(yè)利潤低迷，增長陷入停滯，因此不斷精進(jìn)造紙、粉體、涂料、粘合劑/粘接技術(shù)，擴(kuò)充控制熱、電、電磁波的iCas產(chǎn)品群，并開發(fā)符合以環(huán)境為主的SDGs的Green Chip品牌產(chǎn)品，將事業(yè)范圍擴(kuò)展至高功能材料領(lǐng)域，追求企業(yè)轉(zhuǎn)型。

據(jù)了解，目前，巴川生產(chǎn)的一些紙質(zhì)材料被用作光刻過程中需要的特殊材料。例如，巴川紙業(yè)研發(fā)的光刻膠（photoresist）相關(guān)的膜材料用于微型化的半導(dǎo)體芯片制造。這些材料幫助制造高精度的芯片圖案，并確保芯片的微小結(jié)構(gòu)得以精確復(fù)制。

此外，巴川在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域也有布局，其專門生產(chǎn)的材料可用于封裝過程中的防護(hù)、散熱和絕緣，其開發(fā)了適用于半導(dǎo)體制造的膜材料，這些材料被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的制造中，值得一提的是，它還提供了用于半導(dǎo)體測(cè)試過程的材料，如測(cè)試探針、電氣連接板等，這些材料在半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量控制、驗(yàn)證和測(cè)試過程中非常關(guān)鍵。

對(duì)于日本造紙行業(yè)來說，不斷的內(nèi)卷促使它們尋找新的出路，而近年來高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)無疑是一個(gè)最佳選擇，通過對(duì)造紙技術(shù)的改造，生產(chǎn)出適合先進(jìn)半導(dǎo)體的材料，讓這些老牌造紙企業(yè)獲得了新的活力。

更多新興半導(dǎo)體企業(yè)？

從TOTO到味之素，再到王子控股，愈來愈多的日本企業(yè)參與到了半導(dǎo)體發(fā)展之中，上述的例子只是這股風(fēng)潮中的冰山一角。

成立于1900年的日本知名印刷企業(yè)凸版印刷，主要業(yè)務(wù)包括印刷、包裝、出版等。然而近年來，凸版印刷通過積極轉(zhuǎn)型，逐步進(jìn)入了更為高端和多元化的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，尤其是在半導(dǎo)體、電子材料和功能性膜等領(lǐng)域的布局。

據(jù)了解，凸版印刷通過其強(qiáng)大的薄膜技術(shù)，開發(fā)了多種功能性膜材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)，這些材料具有高精度的表面處理和高耐熱性，能夠滿足半導(dǎo)體、顯示器、太陽能電池等領(lǐng)域的需求。

除了功能性膜材料外，凸版印刷還積極涉足半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，為了符合環(huán)保法規(guī)，凸版印刷開發(fā)了不含鉛的封裝材料，符合全球?qū)Νh(huán)保材料的需求，此外，凸版印刷的高密度封裝材料也能滿足精密度和可靠性的需求，應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。

靠化妝品和個(gè)護(hù)家護(hù)出名的花王成立于上個(gè)世紀(jì)，最早以肥皂起家，在這幾年里也參與到了半導(dǎo)體行業(yè)之中，其推出了包括半導(dǎo)體清洗劑和鍵合材料的多款產(chǎn)品。

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，晶圓需要經(jīng)過多次清洗，以確保電路的高精度和低誤差率，花王此前推出了一系列高效的半導(dǎo)體清洗劑，這些清洗劑能夠有效去除晶圓表面的微小污染物和雜質(zhì)，保證半導(dǎo)體器件的良品率。

除了清洗劑之外，今年1月，花王還開發(fā)出了用于下一代功率半導(dǎo)體的鍵合材料“亞微米銅粒子” ，并正在致力于量產(chǎn)。

據(jù)了解，銀和銅具有較高的熔點(diǎn)，作為需要高耐熱性的功率半導(dǎo)體的鍵合材料而備受關(guān)注。銅比銀便宜，且鍵合層具有較高的熱穩(wěn)定性。而花王開發(fā)的銅顆粒與溶劑混合制成銅膏，用于連接半導(dǎo)體和電路板，它可以與從親水性到疏水性的多種溶劑一起使用，即使在與銀粘合材料類似的條件下加壓和烘烤（10兆帕、260攝氏度）也能表現(xiàn)出較高的粘合強(qiáng)度。

目前花王已成功實(shí)現(xiàn)銅粒子的量產(chǎn)合成及精煉，并會(huì)根據(jù)未來的努力進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，其正正考慮以干粉或分散在溶劑中的漿料的形式提供該材料。

有意思的是，部分日本企業(yè)甚至開始向老牌半導(dǎo)體材料巨頭發(fā)起了挑戰(zhàn)，日本大型膠帶特殊用紙生產(chǎn)企業(yè)LINTEC（琳得科）近年開始涉足制造先進(jìn)半導(dǎo)體所需要的保護(hù)膜領(lǐng)域，而另一家日本材料企業(yè)AGC則開發(fā)出了用于制作精細(xì)電子電路的絕緣薄膜。

據(jù)了解，LINTEC開發(fā)出了保護(hù)半導(dǎo)體電路底版（光掩模）的“Pellicle（防護(hù)膜）”使用的新材料。Pellicle起到的作用是在半導(dǎo)體晶圓上繪制電路時(shí)，防止底版留下傷痕和附著灰塵。是提高該工序的生產(chǎn)效率不可缺少的構(gòu)件。極紫外光（EUV）曝光設(shè)備用于制造電路線寬較為精細(xì)的半導(dǎo)體。要提高生產(chǎn)效率和實(shí)現(xiàn)精細(xì)化，需要提高光的輸出功率，產(chǎn)生更高熱量，因此需要提高Pellicle的耐熱性。

而LINTEC通過使用在高溫下不易發(fā)生化學(xué)變化和強(qiáng)度不易降低的碳納米管（CNT），將耐熱性提高到了使用多晶硅的傳統(tǒng)產(chǎn)品的兩倍以上。將在2025年度之前投資約50億日元確立量產(chǎn)體制，與周邊材料合計(jì)計(jì)算，爭(zhēng)取幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)300億日元的銷售額。

AGC正在討論涉足的是絕緣薄膜領(lǐng)域，其開發(fā)出了不使用傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂材料的薄膜。絕緣薄膜是在多層化的半導(dǎo)體基板中細(xì)致通電所需要的材料。據(jù)稱，AGC開發(fā)的產(chǎn)品提高傳輸性能，易于通電，可以降低面向通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”等的高性能半導(dǎo)體的傳輸損失。該公司正與客戶企業(yè)進(jìn)行商談，目標(biāo)是2026～2027年左右實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

除了以上兩家企業(yè)外，日本的東洋油墨SC控股也向半導(dǎo)體部件保護(hù)材料領(lǐng)域的美國大型化學(xué)企業(yè)陶氏(DOW)及德國大型日用品企業(yè)漢高(Henkel)發(fā)起了挑戰(zhàn)。

與其他采用液體保護(hù)材料不同，東洋油墨的產(chǎn)品做成了薄膜狀，其借鑒了以往積累的技術(shù)。這一技術(shù)以往用于折疊手機(jī)鉸鏈部的薄膜，可以防止電磁波泄露。用液狀保護(hù)材料進(jìn)行加工時(shí)，需要在整個(gè)基板上涂布，而如果是薄膜，可以對(duì)每個(gè)部件進(jìn)行保護(hù)。

隨著臺(tái)積電和Rapidus等企業(yè)開始投資設(shè)廠，日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域迎來了更多新玩家，盡管過去并未直接參與到半導(dǎo)體行業(yè)之中，但它們憑著優(yōu)異的技術(shù)積累，已然在這一市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。

來自“不務(wù)正業(yè)”的成功

對(duì)于日本來說，“不務(wù)正業(yè)”的企業(yè)似乎正在創(chuàng)造半導(dǎo)體行業(yè)的另一種成功。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，日本一直擁有著強(qiáng)大的技術(shù)積累和制造能力，尤其是在材料與封裝領(lǐng)域，早已占據(jù)重要地位。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，前文中所述的大量日本企業(yè)開始通過聚焦細(xì)分市場(chǎng)、利用自身的獨(dú)特制造能力，實(shí)現(xiàn)了在跨界布局中的“殺手锏”。

不少日本企業(yè)涉足于材料市場(chǎng)，在這一領(lǐng)域中，它們能夠運(yùn)用其在制造工藝和精密控制上的優(yōu)勢(shì)，開發(fā)出在市場(chǎng)上具備競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品，與傳統(tǒng)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)相比，專注于新興的利基市場(chǎng)，不僅降低了競(jìng)爭(zhēng)壓力，也能不斷提升盈利能力。

它們的到來，也為日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了更多新鮮的技術(shù)力量，尤其是在特定材料的開發(fā)與應(yīng)用上，能夠確保未來日本在半導(dǎo)體制造中依舊具備獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

而于日本企業(yè)而言，專注于細(xì)分市場(chǎng)并利用自身的獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，早已成為保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，那些“不務(wù)正業(yè)”的企業(yè)的積極參與，正為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更多的可能性與發(fā)展?jié)摿Α?/p>

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