押注AI的第二波大贏家

格隆匯·2024-04-09

下一個“英偉達”？

編者按：本文來自微信公眾號格隆匯APP（ID：hkguruclub），作者：弗雷迪，創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載。

去年至今，AI浪潮讓股民從英偉達這類“賣鏟人”身上賺取超過五倍的潑天財富。

但人工智能的影響力正在蔓延，第一梯隊贏家所在的算力市場快速增長，同時也給第二梯隊的供應(yīng)商創(chuàng)造了需求，比如說，存力。如今這個領(lǐng)域隨著潛在市場空間的擴大，以及業(yè)績爆發(fā)式增長的兌現(xiàn)在不斷推動估值水漲船高。

比如憑借高帶寬存儲器（HBM）的現(xiàn)實需求貼上AI標簽的美光科技，股價觸底反彈了150%，近期在交出一份扭虧為盈的成績單后，市值迅速突破了歷史新高。

除了它，目前能供應(yīng) HBM的兩大巨頭，包括三星、SK海力士，韓股市值穩(wěn)居前二。

內(nèi)存芯片周期加速復(fù)蘇的預(yù)期日益兌現(xiàn)，對去年仍在大規(guī)模虧損的存儲芯片巨頭而言，改變命運的時刻已經(jīng)到來。

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周期輪動對于市場地位突出的巨頭而言，就是把上個周期虧掉的錢賺回來。

上月美光公布了2024第二財季（2023年12月，2024年1-2月）的業(yè)績表現(xiàn)，業(yè)績最大的亮點莫過于，在原本還要承受一個季度的虧損的指引下，美光利潤竟然奇跡般的扭虧為盈。

營收同比猛增58%，至58.2億美元，NON-GAAP基準下的每股收益為42美分，相比營收預(yù)期約為53.5億美元，每股虧損24美分的市場預(yù)期，可謂全面碾壓。

要知道去年同期，美光曾經(jīng)創(chuàng)下二十年來單季度的最大虧損。營收同比下降53%，虧損23.1億美元，其中包括14億美元的庫存損失，每股虧損2.12美元。

僅僅過去一年，美光就從泥沼中爬起來了。

通過業(yè)績證明了投資者的猜想，作為算力三大要素之一（計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)通信）的存力，AI對于存儲芯片的需求可能比我們預(yù)期的還要樂觀。

并且，AI的發(fā)展影響了上游芯片端的供需變化，加速庫存出清，存儲芯片的價量反轉(zhuǎn)開始反映在營收上。公司主要產(chǎn)品DRAM bit出貨量和平均售價都實現(xiàn)了環(huán)比增長；NAND bit平均售價環(huán)比增長超30%。

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市場最關(guān)心的HBM，正逐漸成為存儲行業(yè)巨頭實現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)的勝負手。

繼去年SK海力士三季度相關(guān)業(yè)務(wù)首次扭虧為盈后，AI帶來的熱潮遠沒有停下來的意思。

HBM存儲器以其高帶寬、低功耗和高容量的特點，成為支持復(fù)雜AI計算任務(wù)的理想選擇。

隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，CPU和GPU作為服務(wù)器的算力核心，其性能和配置也在不斷升級以滿足日益增長的計算需求。這種升級不僅體現(xiàn)在處理器的核心數(shù)、主頻和線程數(shù)量上，還體現(xiàn)在對存儲器容量和價值量的需求上。

例如，英偉達訓練型AI服務(wù)器中的CPU DRAM容量可高達2TB，而單個GPU通常搭載80GB以上的HBM存儲器。

預(yù)計AI服務(wù)器的HBM總?cè)萘繉⒊^640GB，總內(nèi)存容量相比普通服務(wù)器有4到8倍的提升。僅CPU內(nèi)存的價值量預(yù)計就有5倍的提升，而GPU的HBM則是一個全新的增量市場。

目前，英偉達基于Blackwell GPU 架構(gòu)的下一代AI系統(tǒng)，HBM3E需求增加了33%，延續(xù)了每個GPU 的 HBM 內(nèi)容穩(wěn)步增加的趨勢。

需求如此旺盛，高盛因此大幅提高了HBM總市場規(guī)模預(yù)估，從22年的23億美元增長到26年的230億美元，4年10倍，每年的復(fù)合增長率高達77%。

如今，全球的HBM市場基本被韓國的SK海力士、三星，和美國美光瓜分，其中SK海力士占比一半，美光大概在5%左右。競爭格局上，SK海力士有先發(fā)優(yōu)勢，不過美光的HBM 3E價格和良率已經(jīng)很接近SK海力士。

上個季度美光開始量產(chǎn)并確認了第一筆收入，在財報電話會上，美光透露HBM3E將供給英偉達的H200，今年的產(chǎn)能已全部賣光，明年的大部分產(chǎn)能也已經(jīng)被預(yù)定。也就是說，整個2024財年HBM的業(yè)績貢獻確定性極高，并且將對整體毛利率產(chǎn)生積極影響。

這也是高盛因此看好美光會后來居上的原因，預(yù)計到2025年，美光HBM的市占率仍有上升潛力。

另外，雖然傳統(tǒng)服務(wù)器可能會同時使用機械硬盤和固態(tài)硬盤（SSD），但AI服務(wù)器基本全部使用SSD，以獲得更快的讀寫速度和更高的可靠性。這一轉(zhuǎn)變使得AI服務(wù)器的整體存儲價值量相比普通服務(wù)器預(yù)計提升約10倍。

AI除了激活某類特定內(nèi)存芯片的需求，實際上也有作用于整個芯片供需的外溢作用。

從供需關(guān)系上看，由于AI服務(wù)器需求推動HBM、DDR5 和數(shù)據(jù)中心SSD的快速增長，同時擠占了其他消費領(lǐng)域的芯片供應(yīng)，這對所有存儲終端市場的定價都產(chǎn)生了影響。

例如，三星剛剛宣布二季度將企業(yè)級SSD價格，在一季度價格基礎(chǔ)上上調(diào)20%-25%，比原計劃的15%更高。

如果DRAM和NAND的定價水平在2024年還會進一步上漲，按照美光的業(yè)績指引，存儲廠商今年、明年的收入和盈利將有可能創(chuàng)出歷史新高，周期復(fù)蘇是美光股價背后更大的主旋律。

03

目前全球NAND Flash市場以三星、SK海力士、鎧俠、美光、西部數(shù)據(jù)5家廠商為主，全球DRAM市場則由三星、SK海力士、美光三分天下，是周期復(fù)蘇的絕對受益標的。

隸屬于DRAM的HBM需求尤其強勁，與大客戶英偉達GPU綁定的HBM需求已經(jīng)在美光目前的股價上有所體現(xiàn)。HBM對于這輪存儲周期而言，或許是錦上添花，公司已經(jīng)把能賣的HBM賣完了。

存儲芯片是半導(dǎo)體芯片第二大細分品類，有著接近1/4的占比。

從近20年的發(fā)展來看，下游新需求的涌現(xiàn)往往是促進芯片銷售額增長的關(guān)鍵驅(qū)動力，之前是服務(wù)器、PC，再到手機、平板電腦、云計算領(lǐng)域，現(xiàn)在AI大模型將再次開啟內(nèi)容存量升級的新周期。

上一輪存儲芯片周期大概在2021年2-3季度見頂回落，經(jīng)歷了兩年左右的下行周期。自去年9月以來，DRAM和NAND的現(xiàn)貨價格開始觸底回升，從去年10月到今年2月，部分現(xiàn)貨價格反彈幅度達到20%以上。

比較早的漲價信號發(fā)生在去年12月7日，西部數(shù)據(jù)向客戶發(fā)出漲價通知信，強調(diào)未來幾季NAND芯片產(chǎn)品價格將呈現(xiàn)周期性上漲，預(yù)期累計漲幅高達55%。

供給端的收縮致使未來供需結(jié)構(gòu)逐步改善，有望驅(qū)動存儲周期再度上行。行業(yè)資本開支增速從22年10開始向下調(diào)整，三大存儲巨頭連續(xù)宣布減產(chǎn)。比如美光2023年的資本開支同比減少42%，為保利潤2024年還要進一步減產(chǎn)30%。

另一方面，由于大多數(shù)智能終端市場開始復(fù)蘇，進一步增加對芯片庫存的消耗，美光預(yù)期2024年DRAM、NAND產(chǎn)業(yè)供給都將低于需求。也就是說，在整個2024年，DRAM和NAND的價格將進一步上漲。

去年四季度，全球智能手機出貨量同比增長8%，PC出貨量同比增3%。

今年，這些應(yīng)用領(lǐng)域都有AI的加持，未來或需要容量更大的內(nèi)存芯片。

據(jù)Counterpoint預(yù)測，2024年全球智能手機出貨量同比+3%。去年智能手機的高端市場逆勢增長，隨著中端機用戶成為旗艦機消費人群的比例上升，對高容量UFS4.0和LPDDR5/5X存儲芯片的需求相應(yīng)增加。

AI PC可作為筆電的高端化產(chǎn)品，數(shù)據(jù)處理量的增加需要匹配傳輸和存儲規(guī)格，帶寬更高，內(nèi)存容量更大，且更低功耗的DDR5將逐步取代DDR4。據(jù)Canalys預(yù)測，2024年全年出貨量預(yù)計增長8%，AI PC的滲透率可達到19%。