2014年國務(wù)院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，大批本土芯片設(shè)計公司成立，占行業(yè)近九成的中小公司急需芯片服務(wù)來提升效率和成功概率。在看到行業(yè)的普遍痛點后，張競揚想通過努力，在行業(yè)中做出一些改變，成就中國芯創(chuàng)業(yè)者，讓芯片創(chuàng)業(yè)者可以專注技術(shù)，也減少在企業(yè)發(fā)展運營階段可能出現(xiàn)的問題，避免因為供應(yīng)鏈等短板而功虧一簣。因此在2015年7月1日，張競揚創(chuàng)立了摩爾精英，致力于讓中國沒有難做的芯片。

本文文章插圖來源于摩爾精英，經(jīng)授權(quán)使用

堅守創(chuàng)業(yè)初心，從第一天就選擇“All IN”

關(guān)于創(chuàng)業(yè)，張競揚表示：“創(chuàng)業(yè)的想法和方向幾乎是同時誕生，相輔相成?！睆埜倱P最早的創(chuàng)業(yè)想法誕生于對于碎片化的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的趨勢判斷，以及賦能行業(yè)的意愿。而創(chuàng)業(yè)方向則來自于在行業(yè)工作過程中對實現(xiàn)目標(biāo)的路徑探索，通過評估資源，迭代實現(xiàn)路徑，最終張競揚選擇了“一站式芯片服務(wù)平臺”這個創(chuàng)業(yè)方向。

創(chuàng)業(yè)意味著機會，同時也面臨著風(fēng)險，更需要創(chuàng)業(yè)者擔(dān)負(fù)起帶領(lǐng)團隊的責(zé)任。作為創(chuàng)始人，張競揚需要始終保持“all in”狀態(tài)。公司起步時，雖然拿到了300萬的天使投資，但上海的用人成本相對較高，為了能夠讓公司的運營現(xiàn)金流更安全，也讓合作伙伴有信心加入摩爾精英，張競揚選擇把自己在上海的兩套房賣掉換成現(xiàn)金，時刻準(zhǔn)備著投入公司運營。張競揚表示：“其實今天科創(chuàng)板上市的不少芯片企業(yè)創(chuàng)始人，也都做過類似的決定，也許只有保持這樣‘一往無前’的心態(tài)，才有可能熬過危機，才有可能把事情做成?！?/p>

聚集行業(yè)痛點，不斷迭代升級

目前，摩爾精英的定位是：以芯片公司的需求為中心，整合解決方案一站式服務(wù)。但在最早期，摩爾精英從服務(wù)于芯片企業(yè)的人才招聘領(lǐng)域切入?；乜?015年，芯片行業(yè)大量新公司成立，半導(dǎo)體人才緊缺問題成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大痛點，而傳統(tǒng)的泛招聘平臺難以服務(wù)好半導(dǎo)體單一領(lǐng)域的精細化需求，市場和客戶對垂直招聘的需求強烈。

垂直招聘也是一個比較合適從零開始、輕量化啟動的起點，需要的資金、資源都相對較少，這也幫助了摩爾精英在早期用極短的時間、極低的代價獲得了流量和客戶，并與行業(yè)中1000多家芯片公司建立了高頻業(yè)務(wù)聯(lián)系，為后續(xù)的擴張打下了堅實基礎(chǔ)。摩爾精英今天的主營業(yè)務(wù)包括“芯片設(shè)計服務(wù)、流片封測服務(wù)”等，進入的門檻較高，需要更多的專業(yè)化技術(shù)人才、更多的資金實力和客戶基礎(chǔ)，這是一個循序漸進的過程。

引人矚目的芯片賽道，挑戰(zhàn)和機遇并存

從2014年到2020年，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量從681家增長到了2218家，但芯片行業(yè)卻呈現(xiàn)出數(shù)量眾多、體量規(guī)模差異巨大的特點，領(lǐng)域細分、專業(yè)管理能力不足，創(chuàng)新迅速，存在競爭內(nèi)卷趨勢也成為了行業(yè)發(fā)展的痛點。

大部分芯片設(shè)計企業(yè)是中小型公司，由于缺乏規(guī)模效應(yīng)，中小芯片公司一般很難得到足夠的供應(yīng)鏈支持（晶圓代工，封裝測試等）、合理的價格、及時的技術(shù)支持和公平競爭的機會，在近兩年產(chǎn)能緊張的局勢下這種情況更為嚴(yán)峻。很多創(chuàng)業(yè)團隊難以發(fā)揮出來自己的技術(shù)優(yōu)勢，反而被供應(yīng)鏈和運營的短板拖累，最終導(dǎo)致芯片研發(fā)功虧一簣。

即使得到產(chǎn)業(yè)鏈的支持，受限于規(guī)模體量，中小芯片公司自建的技術(shù)和運營團隊也難以長久維持，幾款產(chǎn)品的銷售額和利潤很難攤薄這些成本，同時還要持續(xù)的投入研發(fā)，很難兼顧。中小芯片公司往往只能被迫取舍，不斷削減研發(fā)投入，犧牲了公司長期潛力。

國內(nèi)芯片行業(yè)的同質(zhì)化競爭嚴(yán)重，不少公司為了攤薄投入，盲目拓展產(chǎn)品線，希望通過低價，快速去其他芯片細分領(lǐng)域探尋市場機會，但這種策略容易使其他企業(yè)也來自己的主戰(zhàn)場殺低價，造成內(nèi)卷化的慘烈競爭。

致力行業(yè)長遠發(fā)展，不斷提升產(chǎn)業(yè)效率

在張競揚看來，無論是中小企業(yè)在芯片行業(yè)缺少話語權(quán)，還是賽道內(nèi)部的價格戰(zhàn)，都十分不利于產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。從早期招聘的切入口思考，張競揚反思到：“人才招聘很難創(chuàng)造增量，目前芯片行業(yè)的內(nèi)卷不僅不能推動行業(yè)邁入高速發(fā)展中，且極易出現(xiàn)惡性循環(huán)。而摩爾精英的的目標(biāo)是推動整個行業(yè)協(xié)同向好，因此我們將人才服務(wù)的重心轉(zhuǎn)向了教育培訓(xùn)，整個公司的業(yè)務(wù)定位則是聚焦芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈服務(wù)?！?/p>

不管是晶圓代工、封裝測試還是EDA/IP廠商，營收規(guī)模普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片設(shè)計公司都大1-2個數(shù)量級。對于中小芯片公司來說，一顆芯片的產(chǎn)品化過程中，產(chǎn)業(yè)鏈的管控和自己的需求之間有著巨大障礙，因為經(jīng)驗問題、體量差距，產(chǎn)品設(shè)計、人才儲備、供應(yīng)鏈等成為橫亙于眾多芯片創(chuàng)業(yè)公司面前的鴻溝。

摩爾精英立志成為幫助芯片企業(yè)跨過“鴻溝”的橋梁，通過芯片“設(shè)計云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊為抓手，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商的產(chǎn)品和服務(wù)，幫助芯片公司打通芯片設(shè)計和流片封測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提高效率、縮短周期、降低風(fēng)險，積極解決長尾市場中企業(yè)所要面臨的痛點。

賦能客戶成長，共享創(chuàng)新價值

隨著芯片產(chǎn)業(yè)鏈精細化分工的發(fā)展，以及市場對芯片產(chǎn)品定制化需求的提升，在可預(yù)見的短期（5-10年），中國的芯片設(shè)計企業(yè)很難從幾千家且仍在不斷增加的趨勢，立刻整合并購成幾百甚至幾十家寡頭。因此摩爾精英的商業(yè)模式也不受制于單純服務(wù)長尾客戶，其收入來源也愈發(fā)多元化。

摩爾精英的商業(yè)目標(biāo)將分2個主要階段實現(xiàn)。第一步，搭建為客戶提供一站式芯片解決方案的服務(wù)平臺，通過對研發(fā)資源、供應(yīng)鏈資源、行業(yè)人才資源的整合與高效使用，有效提升客戶的研發(fā)生產(chǎn)效率；第二步，通過對上述資源的整合，以云平臺為載體，用芯片設(shè)計云、供應(yīng)鏈云等產(chǎn)品實現(xiàn)芯片設(shè)計研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)的云端協(xié)作，免去或提升傳統(tǒng)交易模式下的IP交易、設(shè)計資源利用率等環(huán)節(jié)的浪費和效率，極大地提升產(chǎn)業(yè)協(xié)作效率。

摩爾精英平臺的價值就在于產(chǎn)業(yè)協(xié)作效率的提升，降低芯片研發(fā)的資本與技術(shù)門檻，收入也將來源于對客戶直接的服務(wù)以及客戶使用云產(chǎn)品的收費。

融資方面，摩爾精英當(dāng)前融資輪次為B輪，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司于2020年12月8日領(lǐng)銜投資，重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資主要用于自主ATE測試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計云的建設(shè)。此前，摩爾精英曾獲得清控銀杏、合肥高投等諸多資本投資。

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