雷軍的堅持，終于迎來了回報

劉潤·2025-05-21

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小米投入的百億資金和數(shù)千人力，攻克的是芯片“設(shè)計”這一環(huán)。

編者按：本文來自微信公眾號劉潤（ID：runliu-pub），作者：二蔓，編輯：歌平，創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載。

5月19日，雷軍發(fā)布了一則長文。

在這則長文里，雷軍站在小米創(chuàng)業(yè)15周年的節(jié)點，回憶了11年來自研芯片的研發(fā)歷程。而其中的一段表達，引起了人們的劇烈討論。

現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

之后，雷軍微博稱，小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。央視新聞也公開認證，這是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計的一次突破，緊追國際先進水平。

是的。3nm芯片。這是什么概念？

所謂的“幾納米”，指的是芯片上晶體管柵極的最小線寬，是衡量芯片制造工藝先進程度的關(guān)鍵指標(biāo)。數(shù)字越小，意味著單位面積內(nèi)可以集成的晶體管越多，芯片的性能通常也越強，功耗則可能越低。從28nm、14nm、7nm，再到5nm、3nm。每一小步，都意味著物理極限、制造工藝、良品率、研發(fā)成本的巨大飛躍。如果簡單換算成一組你更有體感的數(shù)字，那就是，“研發(fā)投入超135億，團隊擴充超2500人”。

也因此，小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

雷軍的堅持，終于迎來了回報。

于是，很多人驚呼，太厲害了。3nm。上來就是王炸。但是，也有不少人擔(dān)心，小米這顆同樣頂尖的“玄戒”，會不會像華為那樣，遭到美國的制裁？目前，又為什么還沒有遇到這個問題？是因為小米足夠幸運嗎？

嗯。好問題。沒人希望小米遭到所謂的制裁。但是，理解背后的邏輯，會幫助你理解今天這個復(fù)雜的世界格局。

所以今天，我想和你分享一些粗淺的理解。拋磚引玉。

首先，我們需要理解一個小小的概念。

小米造芯片，和我們印象中的芯片制造，是同一回事嗎？

其實，不完全是。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，有三種主流模式。第一種，是像英特爾那樣的，IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式。從設(shè)計、制造、封測，再到銷售，一手包辦；第二種，是像臺積電、中芯國際那樣的，F(xiàn)oundry（代工廠）模式。只負責(zé)制造，不負責(zé)設(shè)計；第三種，是高通那樣的，F(xiàn)abless（無工廠設(shè)計公司）模式。只專注于芯片的設(shè)計和銷售。制造、封測等環(huán)節(jié)，就外包給代工廠。

那么，小米的“玄戒”，是哪一種？是第三種。Fabless模式的產(chǎn)物。

這就意味著，小米投入的百億資金和數(shù)千人力，攻克的是芯片“設(shè)計”這一環(huán)。

當(dāng)然，這本身就已經(jīng)是極高難度的挑戰(zhàn)了。這需要電路設(shè)計、架構(gòu)優(yōu)化、算法集成等等深厚的知識積累。聽著就已經(jīng)讓人頭大了。

但是，想要把圖紙變成現(xiàn)實，還需要臺積電等代工廠的“制造”能力。就像頂尖建筑設(shè)計師的藍圖，最終能否實現(xiàn)，也得看施工隊的水平。

所以，當(dāng)我們在說，小米“造”出了3nm芯片的時候，更準(zhǔn)確的表述其實是，小米“設(shè)計”出了一款基于3nm工藝的芯片，并交給了具備相應(yīng)制造能力的伙伴（目前主要是臺積電）進行“生產(chǎn)”。

可是，我聽說，美國實施出口限制之后，臺積電為中國內(nèi)地客戶生產(chǎn)芯片，有著諸多的麻煩。為什么小米成了“例外”？

原因很多。但有這么4個方面的原因，可能是最主要的。

1）實體清單。

什么是實體清單？

我們在昨天的文章里聊到過，簡單復(fù)習(xí)一下。這是一個由美國商務(wù)部BIS維護的黑名單。一旦某個“實體”被列入這個清單，就意味著，任何美國技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)的供應(yīng)，都將受到嚴格的限制，需要獲得BIS的許可。而對于清單上的大部分成員，BIS在審批許可證時，通常都會采取“推定拒絕”的政策。也就是說，原則上不批。

但是，小米目前并不在“實體清單”里。

這是小米能從生產(chǎn)設(shè)備和部分材料、軟件涉及美國技術(shù)的臺積電，獲得3nm代工服務(wù)的大前提。

2）國家安全。

我們昨天也聊到過。在“泛安全化”的視角下，“國家安全”的邊界，在美國的實踐中變成了一根很長很長的橡皮筋。大量所謂“可能用于軍事目的、威脅美國科技領(lǐng)先地位、涉及敏感基礎(chǔ)建設(shè)（比如5G通信設(shè)備）”的技術(shù)和產(chǎn)品，都可以被貼上“威脅國家安全”的標(biāo)簽，受到最嚴格的審查。就比如，核心業(yè)務(wù)之一是電信設(shè)備的華為。

而小米，雖然體量巨大，但主營業(yè)務(wù)是消費電子產(chǎn)品。

所以，在所謂的“國家安全”評估中，處在了低敏感度的位置。

3）管制規(guī)則。

美國的制裁，有著大量復(fù)雜的細則。又想精準(zhǔn)打擊。又想避免誤傷自身產(chǎn)業(yè)鏈。就比如，針對先進制程芯片，美國設(shè)置了具體的“晶體管數(shù)量”門檻。也就是，禁止為中國代工超過特定數(shù)量晶體管的先進芯片。這個特定數(shù)量，目前是300億。

而根據(jù)報道，小米玄戒的晶體管數(shù)量，約為190億個。

4）消費電子。

目前，美國管制的焦點，主要集中在用于數(shù)據(jù)中心、AI訓(xùn)練、超級計算等等，這些被認為和國家戰(zhàn)略競爭力更直接相關(guān)的，高性能計算領(lǐng)域的芯片。相比之下，智能手機SoC雖然也追求高性能，但應(yīng)用場景主要還是在消費端，因此獲得了一些喘息的空間。

所以，與其說小米成為了“例外”，不如說小米通過自身的產(chǎn)品定位、技術(shù)參數(shù)、非實體清單身份，暫時避開了兇狠的制裁。

這是精準(zhǔn)舞蹈。而不是全面放水。

當(dāng)然，這一切，也離不開小米自身的努力。

比如，在技術(shù)路徑上的選擇。

據(jù)稱，玄戒采用了ARM最新的公版CPU/GPU內(nèi)核。這就避免了自研指令集和核心架構(gòu)的高風(fēng)險和長周期，也降低了敏感性。外掛聯(lián)發(fā)科或其他廠商成熟5G基帶的方案，也大大降低了研發(fā)難度，避開了基帶技術(shù)的敏感性。對晶體管數(shù)量的控制，也是關(guān)鍵一環(huán)。

比如，在合規(guī)層面的積極應(yīng)對。

2021年，小米曾被美國國防部列入“中國軍方關(guān)聯(lián)企業(yè)”的投資黑名單。但是，小米迅速通過法律途徑，起訴美國政府，并最終成功迫使美方撤銷認定。這次勝訴，也為小米后續(xù)的全球業(yè)務(wù)，包括芯片合作，掃除了障礙。

再比如，低調(diào)的對外姿態(tài)。

在玄戒正式官宣之前，我們幾乎完全不了解研發(fā)進程。也許，這也是避免過度刺激外界的一種方式。

好了?，F(xiàn)在，你應(yīng)該已經(jīng)理解“小米為什么沒有遭到美國的制裁”了。簡單總結(jié)一下，這背后，是小米對規(guī)則的深刻理解，是自身對技術(shù)的選擇，是持續(xù)的投入，是積極的抗?fàn)帲堑驼{(diào)的姿態(tài)。

那么，未來會怎樣？我們不得而知。希望雷軍和小米一切順利。因為這一路走來，真的挺不容易。

2014年，小米成立全資子公司松果電子，正式開啟“澎湃”芯片計劃，開始探索深水區(qū)。

2017年，小米發(fā)布了首款自研SoC“澎湃S1”，采用了28nm工藝，并搭載在了小米5C手機上。這也讓小米成為了繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機芯片的手機廠商。然而，S1在性能、功耗、頻段支持上存在的短板，讓小米5C僅有幾十萬臺的銷量。澎湃S1，成了一筆昂貴的學(xué)費。

2018年到2019年，澎湃S2項目也經(jīng)歷了挫折。小米，暫停了“大芯片”SoC的研發(fā)，轉(zhuǎn)身投入了“小芯片”。

2021年，雷軍拍板，重啟手機SoC自研。

之后，研發(fā)投入超135億，團隊擴充超2500人。而玄戒O1的正式亮相，就在明晚（5月22日）。

是的。哪有什么“足夠幸運”。有的，只是試錯，失敗，再試，再失敗，再試。