作者丨卜松

編輯丨劉恒濤

圖源丨點(diǎn)莘技術(shù)

生成式AI和高性能計(jì)算的爆發(fā)，帶動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)重回增長(zhǎng)軌道。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持10%以上的年增長(zhǎng)率。在AI以及自動(dòng)駕駛芯片的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2030年有望突破萬(wàn)億美元。

而在最接近終端產(chǎn)品的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，來(lái)自上游IC廠商的產(chǎn)業(yè)需求日趨強(qiáng)勁。一方面，進(jìn)入后摩爾時(shí)代，AI手機(jī)、AI PC的爆發(fā)，將芯片制程的研發(fā)大大提速，臺(tái)積電2024年上半年甚至已經(jīng)公布了1.6納米制程技術(shù)；另一方面，當(dāng)先進(jìn)制程工藝逐漸逼近物理極限，大部分廠商把研發(fā)方向從“更小制程的芯片”轉(zhuǎn)為“更小封裝的芯片”，CoWos、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)得以快速發(fā)展，進(jìn)而對(duì)晶圓級(jí)封裝的缺陷檢測(cè)設(shè)備與算法提出了更高的要求。

成立于2021年，專注開(kāi)發(fā)面向先進(jìn)封裝芯片缺陷的AI檢測(cè)算法及設(shè)備的點(diǎn)莘技術(shù)，正在快速成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝封測(cè)企業(yè)與Micro LED顯示大廠的關(guān)鍵供應(yīng)商。

這家初創(chuàng)企業(yè)的背后，活躍著一群擁有數(shù)十年芯片從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的老兵，而他們當(dāng)中的靈魂人物之一，是一位曾從事半導(dǎo)體行業(yè)工作十余年的女性硬科技創(chuàng)業(yè)者——汪妍。

偶然發(fā)現(xiàn)的市場(chǎng)機(jī)遇

今年35歲的汪妍，日語(yǔ)專業(yè)出身，2011年大學(xué)畢業(yè)后，便進(jìn)入一家上海的日本半導(dǎo)體高精度設(shè)備代理公司，從事銷(xiāo)售推廣工作。

當(dāng)時(shí)，為中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)打下基礎(chǔ)的3G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)大面積鋪開(kāi)，4G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商，也在2013年拿到了牌照。移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的提速，帶來(lái)了對(duì)智能手機(jī)等各類終端的爆發(fā)式需求。

當(dāng)時(shí)，作為終端的核心部件，手機(jī)芯片和存儲(chǔ)器技術(shù)長(zhǎng)期被索尼、東芝、三菱電機(jī)等日資企業(yè)把持。

汪妍窺見(jiàn)了機(jī)會(huì)所在。

盡管半導(dǎo)體行業(yè)一直被貼著硬科技的標(biāo)簽，從業(yè)者以男性居多，但汪妍的想法很堅(jiān)定，她試圖利用自己的日語(yǔ)優(yōu)勢(shì)，到當(dāng)時(shí)技術(shù)、設(shè)備和材料指標(biāo)最為先進(jìn)的日資企業(yè)，投身到這個(gè)火箭式上升的領(lǐng)域。

在高端制造業(yè)摸爬滾打的十年，汪妍跨越了通用日語(yǔ)和半導(dǎo)體專業(yè)日語(yǔ)的鴻溝，積累了大量業(yè)內(nèi)的行業(yè)認(rèn)知和同業(yè)人脈，還順利考取了上海交通大學(xué)工程管理碩士學(xué)位（MEM），為后來(lái)的創(chuàng)業(yè)之路做好鋪墊。

點(diǎn)莘團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)業(yè)的想法，源于一次思想碰撞。在某次以先進(jìn)制造為主題的中學(xué)母校校友會(huì)上，汪妍及創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員偶遇一位從事AI機(jī)器視覺(jué)的校友，基于對(duì)先進(jìn)封裝良率需求以及 AI 能力的感知，團(tuán)隊(duì)意識(shí)到：AI 可能大有所為。

隨著行業(yè)發(fā)展，晶體管密度成倍增加，芯片性能提升的難度也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝是突破制程鴻溝的有效手段，然而，先進(jìn)封裝需要在宏觀尺寸上實(shí)現(xiàn)微米級(jí)互聯(lián)，良率是行業(yè)難題，一度造成人們對(duì)先進(jìn)封裝行業(yè)形成了“做封裝要賠芯片”的印象。

傳統(tǒng)的檢測(cè)設(shè)備與算法，不能滿足先進(jìn)封裝新興工藝以及復(fù)雜背景的良率管理需求。AI算法介入后，先進(jìn)封裝更快更精準(zhǔn)的缺陷檢測(cè)將成為可能。

多年大廠從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，也讓汪妍意識(shí)到，這是巨頭尚未大舉染指的技術(shù)領(lǐng)域。因此，她與團(tuán)隊(duì)下定決心邁出創(chuàng)業(yè)這一步。

2021年3月，上海點(diǎn)莘技術(shù)有限公司正式成立，落地于上海漕河涇科技園區(qū)孵化器。汪妍與另外三位創(chuàng)始人一起，組建了從市場(chǎng)到技術(shù)的完整初始團(tuán)隊(duì)。創(chuàng)始合伙人負(fù)責(zé)市場(chǎng)及戰(zhàn)略方向，技術(shù)合伙人是資深工業(yè)量檢測(cè)機(jī)器視覺(jué)與深度學(xué)習(xí)專家，銷(xiāo)售合伙人負(fù)責(zé)客戶關(guān)系管理。作為創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)唯一的女性，被認(rèn)為“冷靜細(xì)膩，風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)敏銳”的汪妍，成為公司的大內(nèi)總管，擔(dān)任運(yùn)營(yíng)總監(jiān)。

汪妍和團(tuán)隊(duì)由此扎進(jìn)了半導(dǎo)體封裝AI檢測(cè)這一行業(yè)。

聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，與Micro LED良率檢測(cè)

在半導(dǎo)體行業(yè)，有不同的封裝技術(shù)路線，要通過(guò)AI做良率檢測(cè)，意味著要圍繞相應(yīng)的技術(shù)路線做開(kāi)發(fā)。

據(jù)汪妍介紹，點(diǎn)莘技術(shù)選擇了Chiplet封裝技術(shù)路線。

當(dāng)前，業(yè)內(nèi)公認(rèn)的三大尖端封裝技術(shù)CoWos、SoIC、FOPLP，研發(fā)開(kāi)端均源于臺(tái)積電。其中，臺(tái)積電已就CoWos擴(kuò)產(chǎn)與日月光、韓國(guó)Amkor達(dá)成了封測(cè)代工合作；蘋(píng)果目前是臺(tái)積電SoIC最重要的客戶，該技術(shù)預(yù)計(jì)將應(yīng)用在2025-2026年量產(chǎn)的Mac、iPad等產(chǎn)品上；而在FOPLP技術(shù)上，群創(chuàng)、三星電機(jī)、華潤(rùn)微電子、天芯互聯(lián)等封測(cè)企業(yè)都已投入研發(fā)或量產(chǎn)，AMD、高通、恩智浦、意法半導(dǎo)體等知名大客戶有望與上述廠商合作采用面板級(jí)封裝。

Chiplet不是單一技術(shù)，而是一系列關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)的有機(jī)融合，其中也包括上述三大技術(shù)路線，最終形成了涵蓋從頂層架構(gòu)到底層器件的全新技術(shù)體系。

Chiplet這一技術(shù)路線的誕生，有深刻的行業(yè)技術(shù)發(fā)展背景。

由于受芯片散熱能力、傳輸帶寬、制造良率等多種因素共同影響，芯片發(fā)展遇到了“功耗墻、存儲(chǔ)墻、面積墻”等瓶頸，限制了單顆芯片的性能提升。因此，多種封裝技術(shù)的組合已經(jīng)是大勢(shì)所趨。

半導(dǎo)體Chiplet路線是在不改變制程的前提下，將不同廠家、不同制程的裸片通過(guò)內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)制造成芯粒，再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成制造為系統(tǒng)芯片。Chiplet的優(yōu)勢(shì)，是可以提供更低的功率、更高的帶寬、更低的成本和更靈活的形狀因子，打造出性能更強(qiáng)的高算力芯片產(chǎn)品。

目前，國(guó)際領(lǐng)先的高算力芯片都采用了Chiplet路線。例如，英偉達(dá)2024年初發(fā)布的最強(qiáng)GPU B200，在算力上實(shí)現(xiàn)了巨大的代際飛躍，便是基于首次采用了Chiplet的臺(tái)積電N4P制程工藝；AMD在Computex 2024大會(huì)上發(fā)布的當(dāng)時(shí)世界上最快的桌面CPU芯片銳龍9 9950X，也應(yīng)用了Chiplet技術(shù)。

Chiplet是大勢(shì)所趨，但是這一路線帶來(lái)了芯片集成密度和連接密度的劇增，對(duì)產(chǎn)線良率帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)，只有實(shí)現(xiàn)每站必檢、每站全檢，才能最大程度確保良率檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

基于對(duì)技術(shù)路線發(fā)展的預(yù)判，點(diǎn)莘技術(shù)在半導(dǎo)體AI檢測(cè)算法及其設(shè)備的開(kāi)發(fā)上，瞄準(zhǔn)了代表高算力芯片戰(zhàn)略賽道的Chiplet，推出了晶圓級(jí)/大板級(jí)/載板級(jí)封裝AI量測(cè)檢測(cè)設(shè)備，特別是在先進(jìn)封裝未來(lái)趨勢(shì)上的細(xì)線寬（fine RDL）與微凸點(diǎn)（micro Bump） 上的 2D 和 3D 量檢測(cè)，達(dá)到了同行業(yè)先進(jìn)水平。

點(diǎn)莘技術(shù)的另一塊重要業(yè)務(wù)是顯示行業(yè)的Chiplet——Micro LED的良率檢測(cè)。

作為繼LCD、OLED之后最具潛力的顯示技術(shù)之一，Micro LED正在成為顯示行業(yè)的研發(fā)最重要的著力點(diǎn)。Micro LED即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點(diǎn)距離從毫米級(jí)降低至微米級(jí)，并采用Chiplet技術(shù)進(jìn)行集成。

像素為無(wú)機(jī)全固態(tài)的自發(fā)光 LED，具有高亮度、長(zhǎng)壽命、可透明化的優(yōu)勢(shì)，并且因微縮化帶來(lái)的成本呈幾何曲線下降，有望實(shí)現(xiàn)顯示無(wú)處不在的愿景。

未來(lái)，Micro LED與生成式AI及空間計(jì)算等新興技術(shù)結(jié)合，有可能成為未來(lái)人與數(shù)字世界最重要的交互界面。

然而目前，集成封裝是Micro LED量產(chǎn)最大的瓶頸，占據(jù)其終端顯示產(chǎn)品六成以上的成本，也直接拉高了終端產(chǎn)品的售價(jià)。

作為集成封裝過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)，激光剝離與巨量轉(zhuǎn)移良率，是Micro LED產(chǎn)品集成與封裝的瓶頸。

這一行業(yè)痛點(diǎn)，點(diǎn)莘在成立之初就有領(lǐng)先的技術(shù)預(yù)判，而彼時(shí)行業(yè)技術(shù)路線還未收斂，客戶還沒(méi)有提出明確需求。點(diǎn)莘技術(shù)超前投入研發(fā)，推出了MicroLED AI檢測(cè)設(shè)備D200，這一設(shè)備實(shí)現(xiàn)了在Micro LED激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移過(guò)程中對(duì)芯片缺陷與位置度的AI量檢測(cè)，能夠克服微米級(jí)別的LED芯片數(shù)量巨大且尺寸小、擺放位置及缺陷敏感的難題，快速準(zhǔn)確地定位工藝中間過(guò)程中的壞點(diǎn)，并及時(shí)進(jìn)行修復(fù)，幫助實(shí)現(xiàn)顯示屏高良率點(diǎn)亮。

點(diǎn)莘技術(shù)推出的MicroLED AI檢測(cè)設(shè)備D200

站穩(wěn)市場(chǎng)，迎接發(fā)展風(fēng)口

作為半導(dǎo)體行業(yè)AI工程化解決方案提供商，點(diǎn)莘技術(shù)成立后不久，正趕上國(guó)內(nèi)上一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期見(jiàn)頂、美元?jiǎng)?chuàng)投資本離開(kāi)中國(guó)，以及美聯(lián)儲(chǔ)加息導(dǎo)致的投資市場(chǎng)資金回流。一些追求單純靠低價(jià)格做國(guó)產(chǎn)替代的半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目停滯，遭遇了行業(yè)寒冬期。

半導(dǎo)體是一個(gè)前期投資大、資金回籠慢的行業(yè)，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，資金、人才、專業(yè)管理都非常關(guān)鍵。再加上部分明星芯片項(xiàng)目的最終失敗，令彼時(shí)的資本對(duì)于出手半導(dǎo)體公司尤為謹(jǐn)慎。

2023年底，在市場(chǎng)條件不利的情形下，點(diǎn)莘技術(shù)完成了由上?？苿?chuàng)旗下海望資本領(lǐng)投和上海臨港集團(tuán)旗下司南基金參投的Pre-A輪數(shù)千萬(wàn)人民幣融資，迎來(lái)了快速發(fā)展期。

在初期，點(diǎn)莘技術(shù)選擇的產(chǎn)業(yè)方向，并不為一般投資人所理解。彼時(shí)市場(chǎng)情況不明朗，產(chǎn)品的技術(shù)門(mén)檻高，自主創(chuàng)新沒(méi)有國(guó)外的產(chǎn)品可以參考，且公司內(nèi)部人員配備難以比肩大廠。用汪妍的話說(shuō)，創(chuàng)業(yè)初期“猶如風(fēng)雨搖擺中的小船”，需要團(tuán)隊(duì)有強(qiáng)大的內(nèi)在定力。

作為公司的“大內(nèi)總管”，汪妍不斷提醒自己轉(zhuǎn)變心態(tài)、加速學(xué)習(xí)，業(yè)務(wù)、技術(shù)、組織運(yùn)營(yíng)三條線并行，既關(guān)注員工的狀態(tài)和研發(fā)進(jìn)展，也要保障內(nèi)部信息更高效的傳遞。面對(duì)壓力，她也有懷疑自己的時(shí)候，但沒(méi)有退縮。公司也曾多次“山重水復(fù)疑無(wú)路”，但最終幸運(yùn)地每次都“柳暗花明又一村”。

汪妍透露，投資人來(lái)點(diǎn)莘技術(shù)看了不下十次。她認(rèn)為，真正打動(dòng)對(duì)方的，是公司依靠幾十人的團(tuán)隊(duì)，打造出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體AI量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域“僅此一家”的勇氣，以及前期對(duì)行業(yè)技術(shù)需求的長(zhǎng)期研究預(yù)判后，搶灘積累的的領(lǐng)先客戶資源。在這一行，研發(fā)跑在對(duì)手前面、對(duì)需求的及時(shí)響應(yīng)，以及與客戶的工藝、材料、設(shè)備的強(qiáng)綁定，是保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

目前，點(diǎn)莘技術(shù)的設(shè)備和算法已經(jīng)獲得了業(yè)內(nèi)的高度認(rèn)可，公司與天馬微電子、華星光電、三安光電、京東方華燦等國(guó)內(nèi)一線顯示大廠達(dá)成合作。營(yíng)收和設(shè)備產(chǎn)能方面，點(diǎn)莘技術(shù)有望在2025年達(dá)到盈虧平衡狀態(tài)，出貨將從2024年10臺(tái)躍升至2025年30-50臺(tái)的規(guī)模水平。

在AI算力緊缺的背景下，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)將重新進(jìn)入上行周期。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）指出，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片的歷史新高。

點(diǎn)莘技術(shù)能否借這輪風(fēng)口，打造出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的獨(dú)角獸企業(yè)，值得期待。對(duì)于汪妍來(lái)說(shuō)，這是公司發(fā)展的歷史級(jí)風(fēng)口，也是一個(gè)女性硬科技創(chuàng)業(yè)者個(gè)人成長(zhǎng)的奇幻之旅。

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