創(chuàng)業(yè)邦獲悉，日前，碳化硅芯片設(shè)計(jì)公司至信微宣布完成數(shù)千萬天使輪融資，本輪融資由金鼎資本、太和資本、時(shí)代伯樂、紅碳科技共同投資，德太資本擔(dān)任本輪融資顧問。據(jù)悉，至信微本輪融資所得資金將主要用于新產(chǎn)品流片、團(tuán)隊(duì)搭建以及保障上游供應(yīng)鏈。

至信微成立于2021年，是一家專注于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFETs系列產(chǎn)品，可以應(yīng)用在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。公司擁有業(yè)界突出的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)及工藝水平，致力于打造國內(nèi)突出的碳化硅MOSFETs芯片產(chǎn)品。至信微創(chuàng)始人張愛忠深耕功率半導(dǎo)體行業(yè)多年，曾擔(dān)任國內(nèi)功率半導(dǎo)體巨頭華潤微高管，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等多條業(yè)務(wù)線，對行業(yè)有深入研究。

聚焦到產(chǎn)品層面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）產(chǎn)品經(jīng)過多次迭代，整體測試性能可比肩國際巨頭。供應(yīng)鏈層面，至信微選擇可靠的上游合作伙伴，與其形成穩(wěn)定合作關(guān)系，同時(shí)采用先進(jìn)設(shè)備及工藝制程，致力于為行業(yè)提供最優(yōu)質(zhì)的碳化硅功率器件。

目前，第三代半導(dǎo)體行業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)化起步階段，產(chǎn)業(yè)各方都在加大投入、資本也在相繼入局。作為第三代半導(dǎo)體材料，碳化硅憑借其優(yōu)異的材料特性，應(yīng)用于新能源汽車關(guān)鍵部位能顯著提升整車性能，在未來制造成本下降以及工藝提升的基礎(chǔ)上，碳化硅在新能源及汽車領(lǐng)域的滲透率將會大幅度提高。

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2021年全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為14.1億美元，受益于新能源汽車及光伏領(lǐng)域需求量的高速增長，預(yù)計(jì)2024年市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)26.6億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到24.5%。

第三代半導(dǎo)體核心難點(diǎn)在車規(guī)級的高壓MOSFETs的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，目前全球只有少數(shù)巨頭能夠量產(chǎn)供應(yīng)1200V以上的碳化硅MOSFETs，而國內(nèi)目前還沒有能夠量產(chǎn)碳化硅MOSFETs的廠商。與此同時(shí)，國際頭部企業(yè)也在不斷深化在碳化硅領(lǐng)域的布局，提高碳化硅芯片的產(chǎn)能，以滿足當(dāng)下供不應(yīng)求的市場需求。

金鼎資本合伙人王亦頡認(rèn)為：“碳化硅是條大而長的賽道，前景很好。該賽道參與者比拼的更多的是產(chǎn)品，如何打磨產(chǎn)品、更好滿足下游客戶的多樣化需求是企業(yè)該思考的問題。從目前看來，至信微團(tuán)隊(duì)擁有多年功率芯片研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，對于上下游有著較強(qiáng)的把控能力，已流片的產(chǎn)品性能測試接近國際巨頭水平。綜合考量下來我們相信在張愛忠先生的帶領(lǐng)下，至信微能夠迅速高質(zhì)量發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸?！?/p>

至信微創(chuàng)始人張愛忠表示：“金鼎資本的執(zhí)著與對賽道的認(rèn)可讓我印象深刻，幾個(gè)合伙人與我做過多次深入的交流，我很欣賞他們對于項(xiàng)目認(rèn)真負(fù)責(zé)的態(tài)度?！?/p>