聚創(chuàng)新之力于南山，筑 “芯” 基之夢(mèng)于西麗湖。

9月4日，“X-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)在深圳大學(xué)城國(guó)際會(huì)議中心成功舉辦。本次活動(dòng)聚焦半導(dǎo)體與集成電路這一國(guó)家戰(zhàn)略核心領(lǐng)域，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、一線投資機(jī)構(gòu)與行業(yè)專家，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與資本深度對(duì)接。

政企投融齊聚，重磅嘉賓共繪產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)嘉賓陣容強(qiáng)勁，政府與產(chǎn)業(yè)代表共話發(fā)展：建設(shè)銀行深圳分行副行長(zhǎng)劉星，杭州銀行深圳分行黨委書記、行長(zhǎng)顧金龍，銀杏谷資本創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)陳向明，卓源亞洲創(chuàng)始合伙人、董事長(zhǎng)林海卓，重投資本負(fù)責(zé)人任樂，同創(chuàng)偉業(yè)合伙人舒清，中芯聚源董事總經(jīng)理段哲明，祥峰投資執(zhí)行董事任剛，深創(chuàng)投大灣區(qū)投資部信息科技組組長(zhǎng)顧懷懷，合創(chuàng)資本副總裁劉華瑞，中國(guó)人壽財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)深圳市分公司總經(jīng)理助理石峰擔(dān)任本場(chǎng)點(diǎn)評(píng)嘉賓，共同出席活動(dòng)。

同時(shí)，還有百余家投資機(jī)構(gòu)、銀行、保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表，以及高校及科研院所專家、學(xué)生來到現(xiàn)場(chǎng)，一起見證科創(chuàng)企業(yè)的硬核創(chuàng)新與突破。

六大硬核項(xiàng)目路演，彰顯中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新實(shí)力

本次路演中，6 家聚焦半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)逐一亮相，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA 工具、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ) IP等關(guān)鍵賽道，展現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力與技術(shù)潛力：

靈明光子，由海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2018年5月，總部位于深圳南山，在上海張江設(shè)有研發(fā)中心，研發(fā)人員占比在80%以上；公司設(shè)計(jì)的單光子雪崩二極管（SPAD），是幫助現(xiàn)代電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車、智能手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)控制、人機(jī)交互、智慧家居等領(lǐng)域；公司提供一系列的SPAD dToF傳感芯片產(chǎn)品，有行業(yè)top級(jí)的精準(zhǔn)度、能效比和測(cè)距范圍。

創(chuàng)飛芯，總部位于珠海清華科技園，在硅谷、北京等有研發(fā)機(jī)構(gòu)，提供自主可控的半導(dǎo)體存儲(chǔ)IP與IC解決方案。團(tuán)隊(duì)具備Intel、AMD 等國(guó)際一線大廠經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)始人在硅谷有20多年深厚研發(fā)積累。已服務(wù)華為海思、比亞迪半導(dǎo)體等頭部客戶，并與中芯國(guó)際、華力等國(guó)內(nèi)主要晶圓廠緊密合作。

中锃半導(dǎo)體，專注于化合物半導(dǎo)體刻蝕特色工藝，是一家專注于半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造及工藝研發(fā)的高科技企業(yè)。公司核心產(chǎn)品為等離子體干法刻蝕設(shè)備及工藝配方，為客戶提供“設(shè)備+工藝”聯(lián)合交付的一體化解決方案。

微合科技，一家專注于提供領(lǐng)先的5G通信與端側(cè)AI（5G+AI）芯片解決方案的高科技企業(yè)，公司成立于2022年8月，總部位于深圳市，并于西安等地設(shè)立研發(fā)中心。公司產(chǎn)品包括應(yīng)用于萬物互聯(lián)的智能蜂窩通信解決方案以及面向未來的端側(cè)AI解決方案。

瑞沃微半導(dǎo)體，定位于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。經(jīng)過多年的潛心研發(fā)，公司開發(fā)了30余種創(chuàng)新材料和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心專利技術(shù)，打造了適用于多種行業(yè)與產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，將化學(xué)I/O鍵合首次引入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)，采用逆向增材制造方式，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程，解決了半導(dǎo)體封裝的行業(yè)痛點(diǎn)，提高了產(chǎn)品的可靠性，大幅降低了生產(chǎn)制造成本。

日觀芯設(shè)（Rigoron），是一家專注于數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)EDA簽核(signoff)工具的研發(fā)和本地化服務(wù)提供商。公司產(chǎn)品擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，創(chuàng)始人是該領(lǐng)域連續(xù)成功創(chuàng)業(yè)者，核心研發(fā)人員擁有博士學(xué)位和國(guó)際公司經(jīng)驗(yàn)。公司愿景是成為純國(guó)產(chǎn)化數(shù)字后端全流程EDA工具的領(lǐng)導(dǎo)者，達(dá)到并超越國(guó)際水平。

“投貸保” 聯(lián)動(dòng)賦能，平臺(tái)成效持續(xù)凸顯

自今年3月啟動(dòng)以來，“X-Day”每月首個(gè)周四常態(tài)化舉辦主題路演已成功舉辦7場(chǎng)。從啟動(dòng)至今，平臺(tái)已收到185個(gè)項(xiàng)目報(bào)名，為102家企業(yè)對(duì)接超2000家次投資機(jī)構(gòu)，融資金額累計(jì)超3.6億元，銀行授信超1億元，并成功落地首單科技保險(xiǎn)，為企業(yè)提供300萬元產(chǎn)品保障，真正實(shí)現(xiàn)了“投貸?！甭?lián)動(dòng)賦能。

本次活動(dòng)還同步舉行了南山區(qū)“并購行動(dòng)營(yíng)”分會(huì)場(chǎng)，為南山區(qū)8家半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域的上市公司和來自全國(guó)的10個(gè)產(chǎn)業(yè)融資、并購項(xiàng)目進(jìn)行閉門對(duì)接，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)與資本合作搭建雙輪驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新平臺(tái)！

相約十月，聚焦“AI模力營(yíng)”新賽道

在熱烈的對(duì)接氛圍中，本次路演活動(dòng)圓滿落幕?！癤-Day”將繼續(xù)圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，搭建開放、精準(zhǔn)、高效的科技金融生態(tài)平臺(tái)。每月首個(gè)周四，相約西麗湖“X-Day”。10月AI模力營(yíng)項(xiàng)目專場(chǎng)正在緊密籌備中，現(xiàn)面向全國(guó)招募優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目！歡迎投資人朋友預(yù)留時(shí)間，這里好項(xiàng)目在等您！

敬請(qǐng)持續(xù)關(guān)注“X-Day”西麗湖路演社，您可通過Ai南山小程序-“找資金”-西麗湖路演社專區(qū)查看活動(dòng)預(yù)告及報(bào)名。

10月9日，西麗湖“X-Day”AI模力營(yíng)項(xiàng)目專場(chǎng)，我們不見不散！