「IPO全觀察」欄目聚焦首次公開募股公司,報道企業(yè)家創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷與成功故事,剖析公司商業(yè)模式和經(jīng)營業(yè)績,并揭秘VC、CVC等各方資本力量對公司的投資加持。
作者丨巴里
編輯丨關(guān)雎
圖源丨Midjourney
杭州又一家獨角獸,踏上了IPO之路。
近日,芯邁半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)股份有限公司(下稱“芯邁半導(dǎo)體”)在港交所遞交上市申請。
作為一家功率半導(dǎo)體公司,芯邁半導(dǎo)體通過自有工藝技術(shù)提供高效的電源管理解決方案,下游應(yīng)用于汽車電子、電信、消費電子、工業(yè)應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
功率半導(dǎo)體主要用于調(diào)節(jié)電路中的關(guān)鍵物理特性,如電壓、電流、頻率和開關(guān)狀態(tài),以實現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換。
其中,在電源管理IC領(lǐng)域,公司專注于移動和顯示應(yīng)用中的定制化電源管理 IC(PMIC)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,按過去十年的總出貨量計算,芯邁半導(dǎo)體在全球OLED顯示PMIC市場排名第一。
從成立僅用時3年時間,芯邁半導(dǎo)體的估值就快速達(dá)到200億元的獨角獸級別,背后更是站著寧德時代、小米集團(tuán)、紅杉中國、廣汽資本、華登國際、高瓴創(chuàng)投、君聯(lián)資本、深創(chuàng)投、國家基金二期等眾多大牌VC和產(chǎn)業(yè)資本。
浙大校友掌舵,曾25億收購韓國公司
今年49歲的任遠(yuǎn)程博士,在功率半導(dǎo)體行業(yè)深耕超20年,堪稱一位兼具全球視野與資源整合能力的行業(yè)老兵。
1997年,他先后取得浙江大學(xué)工程學(xué)士及碩士學(xué)位,隨后遠(yuǎn)赴美國弗吉尼亞理工學(xué)院暨州立大學(xué),獲電氣工程哲學(xué)博士學(xué)位。畢業(yè)后,他曾任職于納斯達(dá)克上市公司Monolithic Power Systems的中國附屬公司——杭州茂力半導(dǎo)體,擔(dān)任技術(shù)總經(jīng)理一職。
在多家國際知名半導(dǎo)體企業(yè)的工作經(jīng)歷,讓他積累了豐富的投資與并購經(jīng)驗。他觀察到,全球半導(dǎo)體巨頭的崛起,大多離不開并購交易的推動。
海外工作期間,任遠(yuǎn)程還結(jié)識了技術(shù)大牛Huh Youm博士。Huh Youm曾擔(dān)任SK海力士執(zhí)行副總裁,擁有40余年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗,是韓國半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍人物之一。
公開資料顯示,今年73歲的Huh Youm博士,先后獲得首爾大學(xué)電氣工程理學(xué)士學(xué)位、韓國科學(xué)技術(shù)院電氣工程理學(xué)碩士學(xué)位,以及斯坦福大學(xué)電氣工程哲學(xué)博士學(xué)位。
離開SK海力士后,Huh Youm創(chuàng)辦了韓國知名功率半導(dǎo)體公司SMI。當(dāng)時,SMI與SK海力士合作參與了全球首個12層HBM4(高寬帶內(nèi)存)樣品的生產(chǎn)。不過,隨著SK海力士獨立開展相關(guān)業(yè)務(wù),SMI的生存空間受到擠壓。
在此背景下,Huh Youm向好友任遠(yuǎn)程傾訴困境,這次交流也為兩人日后的合作埋下伏筆。
2019年,芯邁半導(dǎo)體在杭州創(chuàng)立,次年便以3.55億美元的價格(約合25億元人民幣)收購了SMI,拿下了這家全球頂尖的電源管理芯片公司,由此順利切入功率半導(dǎo)體賽道,形成了“電源管理芯片+功率半導(dǎo)體”兩大業(yè)務(wù)。
Huh Youm這員大將也被收入麾下,在芯邁半導(dǎo)體任職董事兼副董事長。
如今,芯邁半導(dǎo)體的產(chǎn)品涵蓋三大技術(shù)領(lǐng)域:移動技術(shù)、顯示技術(shù)和功率器件,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、電信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心(含AI服務(wù)器)、工業(yè)場景(如電機(jī)驅(qū)動、BMS、綠色能源設(shè)備、人形機(jī)器人)及消費電子等領(lǐng)域。
值得一提的是,在業(yè)務(wù)模式上,任遠(yuǎn)程展現(xiàn)出了其投資智慧——通過投資晶圓制造代工廠富芯半導(dǎo)體,建立起戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并采用新興的Fab-Lite IDM模式,即通過對晶圓代工廠的戰(zhàn)略性投資,實現(xiàn)更深層次的產(chǎn)業(yè)整合。
截至2025年6月23日,芯邁半導(dǎo)體持有富芯半導(dǎo)體16.76%的股權(quán)。
3年估值漲到200億,小米、寧德時代加持
2020年開始,芯邁半導(dǎo)體吸引了眾多產(chǎn)業(yè)資本和VC/PE前來投資。
短短兩年間,公司完成多輪融資,共有30余家機(jī)構(gòu)參與投資,其中包括寧德時代、小米產(chǎn)投、華登國際、高瓴創(chuàng)投、君聯(lián)資本、紅杉中國、廣汽資本、深創(chuàng)投、浙大聯(lián)創(chuàng)投資、長石資本、國家基金二期等知名機(jī)構(gòu)。
2020年9月首次對外融資時,芯邁半導(dǎo)體引入海邦投資和智晶國際兩家股東,當(dāng)時公司估值已達(dá)50億元。
需要注意的是,這兩家首輪投資方均背景深厚:海邦投資的背后是A股上市公司聚光科技創(chuàng)始人姚納新,而智晶國際則由科創(chuàng)板上市公司星宸科技董事長兼總經(jīng)理林永育控制。
兩個月后,芯邁半導(dǎo)體完成A輪融資,引入高瓴創(chuàng)投、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代等11名股東。
2022年5月,國家大基金二期加入股東行列,此時公司投前估值為108億元;同年7月,紅土湛盧等機(jī)構(gòu)入局,投前估值升至140億元;到2022年8月完成B輪融資時,公司投前估值已達(dá)200億元。
從成立到估值突破200億元,芯邁半導(dǎo)體僅用了3年時間,可見投資機(jī)構(gòu)對其的青睞。
根據(jù)招股書披露,在香港上市前的股權(quán)架構(gòu)中,任遠(yuǎn)程博士(董事會主席兼總經(jīng)理)與蘇慧倫博士(董事會秘書)作為一致行動人,通過控制多家雇員激勵平臺合計持股13.29%,為公司單一最大股東。此外,陳偉持股為11.08%。
IPO前,海邦投資持股10.13%,高瓴創(chuàng)投持股為8.51%,華登國際持股為4.72%,國家基金二期持股為4.64%,君聯(lián)資本持股為3.93%,紅杉中國持股為2.98%,Huh博士持股為2.22%,小米基金、寧德時代分別持股為1.89%,智晶國際持股為1.73%,廣汽資本持股為0.66%。
三年累計營收超49億,去年海外占近7成
然而,受下游消費電子行業(yè)周期性波動等因素影響,芯邁半導(dǎo)體近年的營收出現(xiàn)下滑,虧損額度也在持續(xù)增加。
據(jù)招股書數(shù)據(jù),2022年至2024年,芯邁半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元;同期凈虧損分別為1.72億元、5.06億元和6.97億元,三年累計虧損達(dá)13.75億元;毛利率同樣呈下行態(tài)勢,依次為37.4%、33.4%和29.4%。
報告期內(nèi)營收下滑,主要原因在于海外客戶面臨下游消費需求疲軟,疊加消費電子市場整體承壓,導(dǎo)致電源管理IC產(chǎn)品收入小幅收縮。
而毛利率下降,則與兩方面因素相關(guān):一是海外市場競爭加劇,拉低了電源管理IC產(chǎn)品的毛利率;二是公司拓展中國業(yè)務(wù),而該業(yè)務(wù)處于起步階段,毛利率水平相對偏低。
值得一提的是,按地區(qū)劃分,2024年芯邁半導(dǎo)體來自境外的收入占比為68.1%,涉及韓國、日本、德國、巴西、印度、印度尼西亞及越南等市場;大中華區(qū)收入占比則為31.9%。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,2022年至2024年,電源管理IC產(chǎn)品的收入分別為16.55億元、15.97億元、14.28億元,占公司總營收的比例均超過90%。
招股書顯示,2022年至2024年,公司來自前五大客戶的收入占比分別為87.8%、84.6%和77.6%,其中最大單一客戶的收入占比更是高達(dá)66.7%、65.7%和61.4%,對單一客戶的依賴度超過六成。
據(jù)悉,這位最大客戶A是一家跨國大型家電及消費電子企業(yè),與芯邁半導(dǎo)體的合作已超10年。以2024年總出貨量計,客戶A是全球智能手機(jī)、平板電腦、OLED顯示面板及其他消費電子產(chǎn)品的主要制造商之一。
在供應(yīng)鏈端,芯邁半導(dǎo)體的主要供應(yīng)商包括晶圓代工廠、光掩模制造商以及半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商。
報告期內(nèi),公司從前五大供應(yīng)商的采購額占比分別為86.8%、74.1%和63.7%,其中向最大供應(yīng)商的采購額占比依次為31.5%、22.0%和16.3%。
半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、創(chuàng)新與迭代往往是一個復(fù)雜、耗時且成本高昂的過程,需要大量研發(fā)投入,且投資回報存在不確定性。因此,研發(fā)支出成為公司虧損的重要原因之一。
2022年至2024年,芯邁半導(dǎo)體的研發(fā)開支分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元,研發(fā)費用率(研發(fā)支出占營收的比例)分別為14.6%、20.5%、25.8%,呈逐年上升趨勢。
芯邁半導(dǎo)體在招股書中提及,IPO募集的資金將用于以下方向:擴(kuò)充產(chǎn)品組合,以覆蓋更廣泛的應(yīng)用場景;加大研發(fā)投入,強(qiáng)化技術(shù)競爭力;在鞏固國際客戶基礎(chǔ)的同時,深化大中華區(qū)市場滲透,實現(xiàn)全球業(yè)務(wù)均衡發(fā)展;持續(xù)推進(jìn)數(shù)字化系統(tǒng)建設(shè);探索產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的戰(zhàn)略投資與并購機(jī)會。
過去幾年,全球功率半導(dǎo)體市場保持穩(wěn)步增長,2020-2024年市場規(guī)模由4115億元增至5953億元,預(yù)計未來五年將維持7.1%的年均復(fù)合增長率,2029年有望突破8029億元。
細(xì)分領(lǐng)域中,汽車電子被視為核心增長引擎,AI服務(wù)器、工業(yè)機(jī)器人等新興場景亦蘊(yùn)含顯著機(jī)遇。
公司主要產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用,圖源:招股書
然而市場競爭格局嚴(yán)峻。
盡管芯邁半導(dǎo)體在全球智能手機(jī)PMIC領(lǐng)域位列第三(市占率3.6%)、顯示PMIC市場排名第五(市占率6.9%),但在OLED顯示PMIC細(xì)分市場面臨激烈角逐——前五大廠商合計瓜分60.3%份額,公司雖以12.7%市占率位居次席,但與頭部企業(yè)差距明顯。
行業(yè)周期性特征疊加消費電子市場波動,導(dǎo)致公司近年業(yè)績持續(xù)承壓。隨著資本市場助力,其能否實現(xiàn)業(yè)績反彈,仍待市場檢驗。
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