近日，上海玟昕科技有限公司（以下簡稱“玟昕科技”）宣布完成近億元人民幣B+輪融資，本輪投資由方廣資本領投，聚和材料、云九資本、KIP資本跟投。融資將主要用于新產(chǎn)品線拓展、團隊擴充和海外研發(fā)中心建設。

創(chuàng)立于2019年的玟昕科技是一家先進的材料平臺性公司，專注于光、熱固化功能材料及電子級濕化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，公司已建成上海與衢州兩大生產(chǎn)基地，上海二期工廠建成后面向顯示與半導體領域的產(chǎn)品年產(chǎn)能將達8000噸。

玟昕科技研發(fā)的材料分為亞克力體系、聚酰亞胺體系和環(huán)氧樹脂體系，廣泛應用于顯示與半導體器件中的層間材料。具體包括(1)亞克力體系：高低溫感光OC、感光隔離柱、有機絕緣膜、TFEink等；(2)聚酰亞胺體系：PSPI、PI等；(3)環(huán)氧樹脂體系：Underfill、CUF、LMC以及SR體系產(chǎn)品等。

在電子材料與半導體封裝產(chǎn)業(yè)中，樹脂作為核心原材料，其自主可控能力直接影響企業(yè)的研發(fā)效率與產(chǎn)品性能，同時在整體成本中占比顯著。

作為業(yè)內(nèi)少有的具備樹脂自主合成能力的企業(yè)，玟昕科技通過“自研+收購”的方式持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣，并依托顯示與半導體兩大產(chǎn)業(yè)的高度協(xié)同，實現(xiàn)渠道資源的深度復用，致力于打造聚焦顯示和半導體的高端材料平臺公司。

在此發(fā)展過程中，面板、半導體及終端等產(chǎn)業(yè)龍頭以股東兼客戶身份深度參與，為玟昕科技在細分賽道的持續(xù)深耕提供了戰(zhàn)略支持與產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢。

方廣資本投資副總裁吳蘊森表示，隨著國內(nèi)相關優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)從下游向上游不斷突破，材料行業(yè)已經(jīng)迎來了發(fā)展的黃金時間。玟昕科技與下游龍頭企業(yè)有長期密切戰(zhàn)略合作，目前量產(chǎn)的多款光刻膠均填補國產(chǎn)空白。我們看好玟昕科技未來以客戶為中心，基于自身的材料體系積累和產(chǎn)品拓展，在團隊的努力下成為國內(nèi)泛半導體材料領域的平臺型企業(yè)。方廣資本十多年來始終聚焦 IT 產(chǎn)業(yè)垂直領域，投資技術創(chuàng)新驅動的硬科技企業(yè)。在戰(zhàn)略規(guī)劃、成長管理、產(chǎn)業(yè)資源對接等方面為企業(yè)和企業(yè)家賦能，持續(xù)助力中國硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。

聚和材料投融資總經(jīng)理邰進表示：當前，中國顯示面板產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從“下游集成突圍”向“上游材料卡位”的戰(zhàn)略躍遷。玟昕科技作為國內(nèi)稀缺的材料平臺型硬科技企業(yè)，其核心能力不僅在于技術突破與產(chǎn)能擴張，更在于構建了“底層樹脂合成-復配工藝-終端應用”的全鏈條能力，在顯示與半導體兩大萬億級產(chǎn)業(yè)中形成了雙向賦能、交叉增長的戰(zhàn)略格局。我們相信，玟昕科技將成為重構全球材料產(chǎn)業(yè)格局的核心力量。

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