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估值260億,65歲廈大校友干出全球第一,華為、廈門國資押注,即將IPO

瀚天天成
福建智能制造
碳化硅半導(dǎo)體外延晶片研發(fā)商
最近融資:Pre-IPO輪|未披露|2011-03-31
我要聯(lián)系
廈門,一個第三代半導(dǎo)體的城市發(fā)展樣板。

圖片

作者丨巴里

編輯丨關(guān)雎

圖源丨Midjourney

因其耐高溫、耐高壓等特性,碳化硅作為一種半導(dǎo)體新材料被廣泛應(yīng)用于電動汽車上。伴隨著需求暴增,又一家碳化硅外延供應(yīng)商正在沖擊IPO。

日前,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(簡稱:“瀚天天成”)遞交招股書,準(zhǔn)備在港交所上市。

其創(chuàng)始人趙建輝是一位“60后”的廈門大學(xué)校友。作為碳化硅行業(yè)內(nèi)的頂級科學(xué)家,15年前,他應(yīng)廈門市之邀回國創(chuàng)業(yè),被廈門國資、華為哈勃聯(lián)手押注,干出了一只估值260億的獨(dú)角獸。

據(jù)招股書,瀚天天成2024年市場份額超30%,按年銷售片數(shù)計(jì)穩(wěn)居全球第一,是全球最大的碳化硅外延供應(yīng)商。

一、頂級科學(xué)家歸國創(chuàng)業(yè)干出“全球第一”

現(xiàn)年65歲的趙建輝是碳化硅行業(yè)內(nèi)的頂級科學(xué)家,在碳化硅領(lǐng)域研究超過35年。

1978年,趙建輝懷揣夢想,考入廈門大學(xué)物理系,在廈門度過了難忘的求學(xué)歲月。1988年5月,他獲得卡內(nèi)基梅隆大學(xué)的電子與計(jì)算機(jī)工程博士學(xué)位。

此后,他成為美國羅格斯大學(xué)工學(xué)院終身教授。自2021年12月,他還一直擔(dān)任廈門大學(xué)的講座教授。

值得一提的是,他是美國及全球第一位因?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體的研究及產(chǎn)業(yè)化做出重大貢獻(xiàn)而獲選為IEEE Fellow(國際電氣與電子工程師學(xué)會院士)的知名學(xué)者。

在這期間,他不僅指導(dǎo)了40多位博士、博士后和訪問研究員,更在第三代半導(dǎo)體碳化硅研究領(lǐng)域取得了顯著成就。

2010年,趙建輝應(yīng)廈門市之邀回國,并在次年創(chuàng)辦了瀚天天成電子科技(廈門)有限公司,成為公司創(chuàng)始人、執(zhí)行董事兼董事長。

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瀚天天成電子科技(廈門)有限公司董事長 趙建輝,圖源:瀚天天成

一同創(chuàng)業(yè)的潘夢菡與白麗婷兩位 “60 后” 核心成員,分別負(fù)責(zé)公司日常運(yùn)營監(jiān)督與人力資源管理事務(wù)。

碳化硅外延晶片是一種在碳化硅襯底上生長高質(zhì)量晶體薄膜的半導(dǎo)體材料,因其耐高溫、耐高壓及高效能量轉(zhuǎn)換特性,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)及航空航天等領(lǐng)域。

其中,電動汽車領(lǐng)域是應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域。2024年,電動汽車使用的碳化硅功率半導(dǎo)體器件占全球市場的74.4%。

瀚天天成位于碳化硅功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈的上游。作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵材料,碳化硅外延芯片的質(zhì)量至關(guān)重要,并且外延層制造的價(jià)值約占整個碳化硅功率器件價(jià)值鏈的25%。

據(jù)灼識咨詢報(bào)告,碳化硅器件市場預(yù)計(jì)2024年需求達(dá)26億美元,2024至2029年間復(fù)合年增長率為39.9%,2029年需求將增至136億美元,成為能源革命與智能工業(yè)的核心材料。

創(chuàng)立十余年,趙建輝帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)首次在中國實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片的量產(chǎn),成為行業(yè)領(lǐng)先者。同時,瀚天天成也是全球率先實(shí)現(xiàn)8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生產(chǎn)商。

招股書顯示,2022-2024年,公司累計(jì)銷售超45萬片碳化硅外延晶片。自2023年來,按年銷售片數(shù)計(jì),瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應(yīng)商,2024年的市場份額超過30%,遠(yuǎn)高于排名第二的企業(yè)(市場份額為19.4%),穩(wěn)居全球第一。

2022年至2024年,瀚天天成擁有110 家客戶,涵蓋全球前5大碳化硅功率器件巨頭中的4家以及全球前10大功率器件巨頭中的7家。瀚天天成在其提供的外延片代工服務(wù)中,外延片產(chǎn)品的良率達(dá)到了99%。

二、估值260億,廈門國資、華為聯(lián)手加持

事實(shí)上,瀚天天成曾在 2023 年 12 月向上交所科創(chuàng)板遞交上市申請,計(jì)劃募資 35 億元,但于 2024 年 6 月主動申請終止審核。

最新招股書顯示,公司此次轉(zhuǎn)戰(zhàn)港股市場,主要目標(biāo)包括提升國際市場知名度、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)體系以及吸引全球化人才儲備。

睿獸分析顯示,瀚天天成自成立以來至少完成十輪融資,包括華為哈勃、華潤微電子、廈門高新投、工銀投資等知名機(jī)構(gòu)。

瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司-融資歷程

其中,瀚天天成的天使投資人為當(dāng)豐科技和廈門高新投,在2014年的入股成本僅為2.1元/股。廈門高新投的背后是廈門國資委,由廈門高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)中心有限公司全資持有。

2024年12月,公司剛剛完成一筆規(guī)模達(dá)10億元的 Pre-IPO 輪融資,由廈門產(chǎn)投及兩支工銀 AIC 基金聯(lián)合投資,此次入股價(jià)格大幅提升至64.78元/股,投后估值約260億元。

據(jù)悉,金融資產(chǎn)投資公司(AIC)出資具有金額大、周期長、專業(yè)投研能力強(qiáng)、風(fēng)險(xiǎn)容忍度高等特征,是典型的投早、投小、投硬科技的“耐心資本”。

目前,我國已成立工銀投資、農(nóng)銀投資、中銀資產(chǎn)、建信投資、交銀投資“五大”AIC,分別由工農(nóng)中建交五大國有銀行發(fā)起設(shè)立。

值得一提的是,該輪融資是AIC股權(quán)投資擴(kuò)大試點(diǎn)政策出臺后,廈門首個雙落地AIC基金首單項(xiàng)目投資。

當(dāng)時,廈門產(chǎn)投在市政府、市財(cái)政局的指導(dǎo)下,聯(lián)合工銀投資、工銀資本、廈門工行,共同推動了廈門產(chǎn)投工融新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)和廈門工融產(chǎn)投新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)兩只AIC基金的正式設(shè)立。

這兩支基金實(shí)現(xiàn)了“央企+省+市+區(qū)”的資金聯(lián)動,出資人包括廈門產(chǎn)投、福建省產(chǎn)業(yè)基金、廈門市產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金以及自貿(mào)區(qū)和海滄區(qū)引導(dǎo)基金,基金目標(biāo)規(guī)模為100億元,首期設(shè)立規(guī)模已達(dá)30億元。

可以說,瀚天天成在各個關(guān)鍵階段都得到廈門國資體系的戰(zhàn)略支持。

IPO前,創(chuàng)始人趙建輝是公司單一最大股東,持股29.44%;??票姾銥榈诙蠊蓶|,持股14.04%。

此外,自然人李慶華持股為6.69%,芯成眾創(chuàng)持股為4.08%,華為旗下哈勃科技持股為4.03%,華潤微電子、黃山賽富分別持股為2.69%。

三、年入約10億,凈利上億,海外收入占比近八成

受下游市場需求波動及產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整影響,瀚天天成的營收呈現(xiàn)階段性波動。

2022年至2024年,公司營業(yè)收入分別為4.41億元、11.43億元及9.74億元,同期凈利潤分別達(dá)1.43 億元、1.22億元、1.66億元,經(jīng)調(diào)整凈利潤依次為1.72億元、3.78億元及3.21億元。

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碳化硅外延芯片樣本,圖源:招股書

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看,公司收入主要來源于外延片銷售及代工服務(wù)。報(bào)告期內(nèi),外延片銷售業(yè)務(wù)占比從63%顯著提升至86.2%,而外延片代工服務(wù)收入占比則由35.5%相應(yīng)回落至12.4%。

具體而言,外延片銷售雖因銷量增長,但受襯底等核心原材料價(jià)格下行影響,產(chǎn)品售價(jià)同步調(diào)整,導(dǎo)致該板塊收入規(guī)模略有縮減;代工服務(wù)收入下降則主要源于部分客戶基于前期庫存消化減少采購量,致使訂單量顯著下滑。

毛利率方面,從2022年的44.7%下降至2024年的34.1%,兩年下降了10.6個百分點(diǎn)。

公司解釋稱,2023 年毛利率承壓主要因核心團(tuán)隊(duì)股權(quán)激勵費(fèi)用集中確認(rèn)所致;2024年進(jìn)一步下行,則是由于襯底成本占比較高、毛利率相對偏低的外延片銷售業(yè)務(wù)占比從74.2% 攀升至86.2%。

研發(fā)開支方面,2022年至2024年,瀚天天成的研發(fā)開支分別為4380萬元、1.02億元及8000萬元,分別占收入的9.9%、8.9%及8.2%。

供應(yīng)鏈與客戶結(jié)構(gòu)方面,采購集中度持續(xù)提升,前五大供應(yīng)商采購額占比從65.4%增至83.3%,其中單一最大供應(yīng)商貢獻(xiàn)約30%的采購量。

銷售端客戶集中度維持高位,前五大客戶收入占比穩(wěn)定在80%以上,2022-2024年分別為86.5%、82.1%、81.2%,盡管第一大客戶收入占比從56%降至40.4%,但頭部客戶依賴度仍較突出。

從區(qū)域來看,大中華區(qū)收入占比從2022年的38.1%降至2024年的21.3%,海外市場貢獻(xiàn)度同步提升至78.7%,其中歐洲市場占比27.6%,亞洲(不含大中華區(qū))為核心銷售區(qū)域,北美市場規(guī)模相對較小。

招股書提示,歐美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策變化可能對出口業(yè)務(wù)構(gòu)成潛在影響,疊加行業(yè)價(jià)格競爭加劇,或?qū)⑦M(jìn)一步壓縮利潤空間。

此外,瀚天天成的存貨周轉(zhuǎn)率有所下降。各報(bào)告期末,公司的存貨分別為9140萬元、3.51億元及2.48億元,存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為106天、116天及170天。

瀚天天成在招股書中表示,IPO募集所得資金凈額將主要用于以嚴(yán)謹(jǐn)且審慎的方式擴(kuò)大碳化硅外延晶片產(chǎn)能,以滿足不斷增長的市場需求;碳化硅外延晶片研發(fā),以提升技術(shù)能力并鞏固技術(shù)優(yōu)勢;以及用作營運(yùn)資金及一般公司用途。

四、廈門打造“中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)”

廈門,如今正加速崛起成為“中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)”,展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展勢頭。

作為國家 “芯火” 雙創(chuàng)基地與集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺的承載地,廈門集聚了集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺、國家集成電路深圳產(chǎn)業(yè)化基地廈門(海滄)EDA 平臺、廈門集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)試驗(yàn)中心等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施。

實(shí)際上,廈門對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)性布局始于2016年前后。

2016年6月,《廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》正式發(fā)布。同年12月,廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司成立,專注半導(dǎo)體行業(yè)的投資、并購和資本運(yùn)營。

依托與中國臺灣隔海相望的區(qū)位優(yōu)勢,廈門早在2016年之前就吸引了不少臺灣企業(yè)與高端人才,其中最為典型的是臺灣聯(lián)華電子與廈門人民政府及福建省電子信息集團(tuán)的合作。

2019年出臺的《高科技高成長高附加值企業(yè)三年行動計(jì)劃》,首次將第三代半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)納入重點(diǎn)發(fā)展的 “十大未來產(chǎn)業(yè)”,明確了產(chǎn)業(yè)升級方向。

瀚天天成的成立,使廈門在2012年率先布局碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈,搶占第三代半導(dǎo)體發(fā)展先機(jī)。

近幾年,在全國不少芯片項(xiàng)目停滯的背景下,廈門半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)健推進(jìn)態(tài)勢,無一例中途夭折。

如今,廈門市已經(jīng)建設(shè)火炬高新區(qū)、滄海臺商投資區(qū)、自貿(mào)區(qū)湖里片區(qū)三個集成電路重點(diǎn)聚集區(qū),初步形成涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造封測、裝備與材料以及應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。

數(shù)據(jù)顯示,廈門市新型顯示與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模近1200億元,集聚上下游關(guān)聯(lián)企業(yè)超2000家。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)匯聚聯(lián)發(fā)科子公司星宸科技、全球手機(jī)處理器前三強(qiáng)的紫光展銳、國內(nèi)光通信芯片商優(yōu)迅等知名企業(yè),都在廈門設(shè)立了研發(fā)中心。

晶圓制造領(lǐng)域,全球前三的晶圓代工廠聯(lián)電的子公司聯(lián)芯、國內(nèi)最大的砷化鎵射頻芯片供應(yīng)商三安集成、國內(nèi)功率IDM龍頭企業(yè)士蘭微等企業(yè),也都在廈門設(shè)立了生產(chǎn)基地;瀚天天成在廈門也設(shè)有一個生產(chǎn)基地,2022年-2024年晶圓產(chǎn)量達(dá)到8.8萬片、22.06萬片及14.51萬片。

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封裝測試環(huán)節(jié)吸引通富微電、云天科技等全球前五封測廠商都在此設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。

設(shè)備材料領(lǐng)域,國內(nèi)最大最先進(jìn)的獨(dú)立光罩廠美日豐創(chuàng)等企業(yè),為廈門的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了關(guān)鍵設(shè)備及材料支持。

如今,第三代半導(dǎo)體已經(jīng)成為廈門半導(dǎo)體的特色和名片。

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