編者按：本文來自微信公眾號 遠(yuǎn)川研究所（ID：YuanChuanInstitution），作者：葉子凌，編輯：李墨天，創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載，頭圖來源圖蟲創(chuàng)意

今年7月，富士康突然宣布退出與印度財團(tuán)韋丹塔（Vedanta）的合資企業(yè)，這家晶圓廠曾是印度半導(dǎo)體雄心的關(guān)鍵一步棋，也是富士康造芯計劃中重要組成部分。

時間撥回到2021年12月，印度政府宣布為申請財政支持的芯片制造企業(yè)提供100億美元的資金，“印度制造”的勃勃雄心指向了半導(dǎo)體領(lǐng)域。

45天申請期內(nèi)，有三家企業(yè)前來報名，一家是專注于半導(dǎo)體投資的新加坡風(fēng)投公司IGSS；一家是由芯片制造商高塔半導(dǎo)體技術(shù)入股的ISMC；還有一家就是韋丹塔-富士康。

從投資規(guī)模上來看，韋丹塔-富士康誠意十足。相比ISMC和IGSS各30億美元的計劃投資額，韋丹塔-富士康準(zhǔn)備了足足195億美元。

為了獲得印度政府的補貼，韋丹塔-富士康還需要擁有28nm芯片的“生產(chǎn)級許可技術(shù)”，為此，他們還準(zhǔn)備拉意法半導(dǎo)體入伙，以獲得后者的技術(shù)授權(quán)。

在談崩之前，韋丹塔-富士康已經(jīng)為這個芯片項目籌備了快兩年時間。不過，在印度的折戟并沒有打亂富士康造芯的整體布局。近年來，富士康通過合資和收購等方式陸續(xù)切入芯片設(shè)計、制造和封測環(huán)節(jié)，大舉進(jìn)攻芯片行業(yè)。

富士康并不是唯一打算造芯的OEM企業(yè)，它的老同行歌爾股份、立訊精密、緯創(chuàng)等，都在芯片制造領(lǐng)域有所布局，而且大家都齊刷刷的瞄準(zhǔn)了同一個方向：汽車芯片。

原因不難理解：對位于產(chǎn)業(yè)鏈底部的OEM企業(yè)來說，傳統(tǒng)優(yōu)勢項目手機(jī)和PC常年需求不振，AR/VR難以打開銷路。還在增長的新能源車，就成了全村的希望。

停滯的增長神話

代工廠轉(zhuǎn)型造芯最根本的原因，還是老本行消費電子的常年萎靡不振。

2022年，全球智能手機(jī)出貨量11.9億部，跌倒了2014年的水平，最抗跌的蘋果也只能勉強維持3%的增長。

甲方日子不好過，乙方只會過的更苦，尤其是話語權(quán)最低的OEM企業(yè)。全球智能機(jī)出貨量在2017年見頂后就持續(xù)下滑，在2021年稍微上揚后再次掉頭向下，OEM企業(yè)的毛利水平也持續(xù)下滑。

最典型的就是立訊精密，毛利率從20%一路跌倒了12%。

在這個過程中，終端品牌會不斷將經(jīng)營風(fēng)險轉(zhuǎn)嫁給上游OEM企業(yè)，比如建設(shè)廠房，購買設(shè)備這類重資產(chǎn)苦活。最典型的是蘋果，一般來說，蘋果會與OEM企業(yè)共同承擔(dān)資本開支，這也是沒有工廠的蘋果卻擁有上百億美元資本開支的原因。

但2019年后，蘋果改變了策略，表示苦一苦郭臺銘，罵名我來擔(dān)，對OEM的投入越來越吝嗇。反映到財務(wù)數(shù)字上，2018-2022年間，蘋果的固定資產(chǎn)投入不斷下滑。而這些建廠與設(shè)備購買的成本，自然就被富士康、歌爾、立訊這些OEM企業(yè)承擔(dān)了。

放在往年，廠房、設(shè)備的巨額開支還可以被越來越高的訂單量攤薄。但行業(yè)整體下滑，甲方頻頻砍單，富士康和立訊還能靠訂單規(guī)模勉強維持，行業(yè)老三緯創(chuàng)一算賬，干脆不玩了。目前轉(zhuǎn)型造芯的代工廠里，緯創(chuàng)也是決心最堅定的。

在這之前，緯創(chuàng)把利潤過低的印度工廠賣給了當(dāng)?shù)刎攬F(tuán)；在中國大陸的泰州、昆山工廠，也陸續(xù)轉(zhuǎn)手給同行，幾乎徹底退出了蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。

面對終端不再增長，代工廠唯一的辦法就是另謀出路，大家不約而同的瞄準(zhǔn)了汽車芯片。

2020年，全球陷入芯片荒，小到PS5大到新能源車集體出貨困難。兩年過去，消費級芯片的供給早已恢復(fù)，反倒是不需要先進(jìn)制程的汽車芯片，依然持續(xù)短缺。

汽車芯片的制程集中在14-40nm之間，一些產(chǎn)品甚至還在用老舊的110nm產(chǎn)線。但是相較于CPU、GPU等在5nm以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域神仙打架，汽車芯片的門檻并不高，國產(chǎn)化也成果喜人。

2021年，兆易創(chuàng)新的MCU收入暴漲225%，第一條40nm車規(guī)級MCU提上日程[9]；斯達(dá)半導(dǎo)則在IGBT模塊收入增加75%[10]，很重要的推動力就是供給不足。

而在車用MCU高度緊缺的日子里，本土廠商一度成為全村的希望。專做儀表盤、雨刷、照明等領(lǐng)域MCU的芯旺微，2021年車規(guī)級MCU收入暴漲70倍[4]，四維圖新（杰發(fā)科技母公司）2021年車規(guī)級MCU出貨量同比實現(xiàn)十倍以上增幅[5]。

大家搞不好都在一個工業(yè)園區(qū)，你說隔壁做手機(jī)的組裝廠不眼饞，那是不可能的。

供不應(yīng)求的陽謀

汽車芯片的短缺，有一個短期因素和一個長期因素。

疫情之前，汽車生產(chǎn)商大多奉行零庫存理念，即所有零部件只預(yù)留一個“安全庫存”，以提高整體周轉(zhuǎn)效率。

疫情爆發(fā)后，車企因為銷量下滑減少了芯片訂單，晶圓廠就把產(chǎn)線安排給了消費級芯片。但疫情緩解疊加新能源車市場爆發(fā)，消失的訂單又回來了。

然而，車規(guī)芯片大多動輒一年的的認(rèn)證周期，就算有產(chǎn)能也不能立刻排上；而長期缺貨又讓車企對零庫存產(chǎn)生懷疑，開始瘋狂備貨，造成了產(chǎn)能的擠兌。

這就是供需錯配造成的短期因素。2022年5月25日，小鵬汽車的老板何小鵬發(fā)布了一條微博，視頻里的可達(dá)鴨一手舉著“急求”，另一手舉著“芯片”，向大眾解釋了為什么兩年過去了，汽車芯片依然緊缺。

長期因素則是新能源車本身芯片需求量的大幅度增加。

按何小鵬所說，一臺智能汽車所需的芯片數(shù)量超過5000顆，但這些芯片又分散在包括主芯片、驅(qū)動芯片、傳感器芯片在內(nèi)的11個大類里，大約有1600個型號[3]。

也就是說，汽車芯片的需求總數(shù)很大，但是具體到細(xì)分領(lǐng)域，部分尤其是專用芯片的需求量又相對較小，且參差不齊。

這就導(dǎo)致汽車芯片公司很難控制產(chǎn)量：生產(chǎn)多了增加庫存，生產(chǎn)少了供給不足。這種特點，也恰恰是頭部廠商絞殺小玩家的核心武器。

以車芯荒主角MCU為例，MCU俗稱單片機(jī)，負(fù)責(zé)指揮實現(xiàn)各種設(shè)備的功能。一直以來，瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技及意法半導(dǎo)體六大巨頭（原本是七大，但賽普拉斯被英飛凌收購了），在全球汽車MCU市場中長期占據(jù)九成份額[4]。

新能源車對MCU的需求是傳統(tǒng)燃油車的兩倍，因此當(dāng)產(chǎn)能緊張疊加新能源車需求井噴時，MCU火速成為重災(zāi)區(qū)。

由于汽車零部件繁多，頭部廠商往往會依靠市場份額帶來的成本優(yōu)勢，無限擴(kuò)充自己的產(chǎn)品門類，并與MCU進(jìn)行捆綁銷售以穩(wěn)定客戶群體。而其他能做出同樣MCU產(chǎn)品的廠商，卻可能因為不能提供某個專用芯片，錯失整個訂單[11]。

另一方面，越是全行業(yè)缺貨的時候，頭部公司越是有意控制產(chǎn)量，人為加劇供應(yīng)緊張[7]。

2021年缺芯嚴(yán)重時期，瑞薩位于茨城縣的核心產(chǎn)線那珂工廠發(fā)生了一場火災(zāi)，被迫停工。同一時期，美國西南部遭遇寒潮，恩智浦和英飛凌順勢宣布停工躺平，進(jìn)一步加劇缺芯。

因而，前六大廠商長期壟斷著市場，多年來格局穩(wěn)定。

作為汽車芯片帶頭大哥，瑞薩電子在2012年后的復(fù)蘇就得益于依靠頻繁收購擴(kuò)充產(chǎn)品線，從這個角度看，瑞薩能買，富士康當(dāng)然也能買。面對龐大的市場需求，也免不了OEM企業(yè)動了造芯的心思。

2021年5月，富士康與國巨成立合資企業(yè)國瀚半導(dǎo)體，專注于研發(fā)功率和模擬芯片；8月，鴻海集團(tuán)（富士康母公司）收購?fù)觌娮?英寸碳化硅晶圓代工廠；11月，富士康首座晶圓級封測廠于青島投產(chǎn)。2022年，鴻海集團(tuán)又在馬來西亞合資興建主攻28nm和40nm制程芯片的12英寸晶圓廠。

伴隨著大手筆的資本運作，富士康的造芯計劃似乎已經(jīng)箭在弦上。

上桌沒那么容易

雖說以MCU為代表的汽車芯片技術(shù)門檻不高，那也只是相對于CPU這類消費級芯片。

實際上，不同功能的MCU，規(guī)格結(jié)構(gòu)也不同。車規(guī)級MCU以8位，16位和32位為主，一般來說位數(shù)越高、性能越強，研發(fā)難度和單價也隨之提升。

對于風(fēng)扇、雨刷、天窗、座椅控制等基礎(chǔ)功能來說，8位MCU就可以滿足。而對于智能座艙、車身控制、輔助駕駛等高端功能來說，就需要32位MCU出馬。目前國內(nèi)的車用MCU企業(yè)，也大多集中在中低端市場。

由于MCU的核心不在于算力，而是需要平衡安全性、穩(wěn)定性、能耗等多種因素，其設(shè)計與生產(chǎn)非常依賴工程師的經(jīng)驗和大量的隱性知識。這些壁壘的建立短則3-5年，長則10年以上。

到了2022年，低端MCU供應(yīng)已經(jīng)恢復(fù)，部分廠商甚至出現(xiàn)了供給過剩，高端MCU則成為2022年后缺芯潮核心中的核心[6]。這就導(dǎo)致了高端MCU依然吃緊，但本土芯片廠商的車用MCU價格已經(jīng)從天堂掉進(jìn)地獄。

2022年，瑞薩銷售額同比增長51%，凈利潤同增長至2.1倍，突破歷史新高。同年其他芯片廠，已經(jīng)開始勒緊褲腰帶過日子了。

另外，代工廠殺進(jìn)車用芯片，還需要過一個車規(guī)級認(rèn)證的關(guān)隘。

不同于消費級芯片可以馬上投入市場，由于安全性要求高，車規(guī)級芯片通常需要2-3年時間完成車規(guī)認(rèn)證，才能進(jìn)入終端品牌供應(yīng)鏈。而且一款車型所用芯片的壽命通常在10年以上，一旦選定，不會輕易更換。

因此，盡管這兩年汽車需求井噴，但考慮到從研發(fā)、制造、封測、認(rèn)證再到供貨賺錢的長周期，代工廠現(xiàn)在的投資，本質(zhì)上是押注的是10年以后的汽車市場。

從這個角度看，OEM企業(yè)為數(shù)不多的優(yōu)勢，可能就是有一批一起合作十多年的甲方爸爸。

小米造車計劃離量產(chǎn)只差臨門一腳，顯然沒有理由不拉上游的兄弟們一把。富士康在2021年連發(fā)三款電動汽車，與其說是發(fā)布會，不如說是給蘋果辦的大型驗收匯報展示。

2014年，蘋果啟動雄心勃勃的造車計劃，卻在隨后的9年內(nèi)先后換了4名研發(fā)負(fù)責(zé)人，研發(fā)目標(biāo)從“全自動駕駛”降級到“追求性價比”，發(fā)布日期又從2025年延遲至2026年，市場傳言中的Apple Car也迭代了好幾版[8]。

作為革命戰(zhàn)友，富士康恐怕也看在眼里急在心上。

代工廠的困擾在于，無論規(guī)模多大，其命運都無法掌握在自己手里。從消費電子轉(zhuǎn)向汽車領(lǐng)域，既可以說是未雨綢繆的前瞻布局，也許也是身不由己的某種無奈。

蘋果們的造車路線可能還在搖擺，但負(fù)責(zé)干臟活累活的代工廠已經(jīng)先干為敬。

參考資料

[1] 2022年全球智能手機(jī)出貨量連續(xù)四個季度下降，市場整體下降 12%，Canalys

[2] 工業(yè)富聯(lián)歷年財報

[3] 汽車行業(yè)共議“缺芯、貴電”破局之道 推動核心零部件技術(shù)國產(chǎn)化，智能化競爭需開放共贏，每日經(jīng)濟(jì)新聞

[4] 芯旺微招股書

[5] 四維圖新2021年財報

[6] 車用MCU芯片 還要“缺”多久？，中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)

[7] 無奈的復(fù)興：日本半導(dǎo)體這十年，遠(yuǎn)川研究所

[8] 蘋果造車，放棄幻想，C次元

[9] 兆易創(chuàng)新2021年財報

[10] 斯達(dá)半導(dǎo)2021年財報

[11] 德州儀器：銷售革命背后，電子工程世界

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