近日，中科融合完成數(shù)千萬A+輪融資，華映資本領(lǐng)投，萬訊自控、硅港資本、海南頤和跟投。本次融資由芯湃資本擔任獨家財務(wù)顧問，融資資金將主要用于芯片研發(fā)及3D感知模組產(chǎn)品量產(chǎn)。

中科融合成立于2018年，孵化于中科院蘇州納米所，以MEMS結(jié)構(gòu)光3D感知模組切入3D成像市場，提供3D視覺傳感器解決方案，可用于機器人、醫(yī)療等領(lǐng)域。公司自主研發(fā)了3D視覺智能傳感模組，具備MEMS精密光學(xué)、精度3D與人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等產(chǎn)品。

在芯片進度上，中科融合的VDPU智能處理SoC芯片已經(jīng)迭代到第二代，采用40nm工藝生產(chǎn)，且從前一代僅支持自己的成像算法，到目前具有向下兼容的能力，未來也可以支持其他類型的三維成像算法，覆蓋更多應(yīng)用場景。其SoC芯片第一代已點亮，并于2022年8月拿到量產(chǎn)版本，預(yù)計年底正式發(fā)布。

據(jù)中科融合介紹，相對目前進口的產(chǎn)品，公司的MEMS微鏡芯片可以價格下降4倍、功耗下降10倍、芯片體積下降20倍；而其核心器件VDPU智能處理SoC芯片則可以做到價格下降10倍、功耗降低30倍、體積下降10倍，公司基于這兩款芯片已打磨形成了一套高精度、低功耗、高集成度的智能傳感器芯片模組。

華映資本管理合伙人章高男表示：“3D視覺技術(shù)在產(chǎn)業(yè)端擁有廣泛的應(yīng)用場景，是巨大的增量市場，同時也是華映智能制造投資大生態(tài)的重要組成部分。華映在3D視覺領(lǐng)域已經(jīng)有相對完整的布局，從高精度納米級檢測到遠距3D識別以及3D AI檢測等，基本實現(xiàn)了全場景的覆蓋。 在10米以內(nèi)近距微米級別高精度高速檢測領(lǐng)域，中科融合了打通了完全自主的MEMS動態(tài)結(jié)構(gòu)光底層核心制造工藝和驅(qū)動控制技術(shù)，同時在前端集成了超低功耗專用AI處理器，大大降低了使用成本。中科融合的MEMES動態(tài)機構(gòu)光技術(shù)具有極高的技術(shù)壁壘和稀缺性，其核心3D智能相機模組和模組產(chǎn)品，可以廣泛應(yīng)用在諸如生物識別、機器視覺、醫(yī)療影像、智能家居、自動駕駛、游戲影視、AR/VR設(shè)計等眾多需要3D建模和空間識別的應(yīng)用場景。華映長期看好中科融合的未來發(fā)展，期待和公司共同努力，加速國產(chǎn)技術(shù)的智能化進程?！?/p>

萬訊自控認為中科融合的開發(fā)的SoC芯片算力和功能，也滿足工業(yè)信號鏈領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用，在國產(chǎn)化替代的剛需中，替換外國產(chǎn)工業(yè)控制芯片，滿足智能物聯(lián)網(wǎng)多種場景中，自動化儀表產(chǎn)品專用芯片需求，從而提升產(chǎn)品性能，降低成本，同時保障供應(yīng)鏈的自主可控。

附

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