圖源：蘋果

編者按：本文為創(chuàng)業(yè)邦原創(chuàng)報道，作者周峰 編輯白瑞，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。

今天凌晨，蘋果通過線上虛擬發(fā)布會公布了采用全新外觀設(shè)計的MacBook Pro系列筆記本電腦。比新外觀更亮眼的，是其中搭載的新款專業(yè)級自研芯片。不過，在全球供應鏈緊張的大環(huán)境下，蘋果也無法獨善其身。

芯片擔綱“炸場”主演 上場的還不止一個

和發(fā)布會前的各路爆料不同，蘋果這次發(fā)布的芯片產(chǎn)品共有兩款。而且命名邏輯類似于iPhone，分別名為M1 Pro和M1 Max。

從名稱上可以看出，兩款新芯片仍然處在M1處理器的產(chǎn)品序列中。實際上，M1 Pro和M1 Max也是在M1的架構(gòu)上擴展而來。

簡單來說，你可以把它們看成是M1芯片的“復制粘貼”，比如M1 Pro封裝進了337億個晶體管，其CPU與GPU核心數(shù)分別增加到了10和16個，與芯片配置的最高統(tǒng)一內(nèi)存容量則達到了32GB，內(nèi)存帶寬也接近M1的3倍。

“堆料”的結(jié)果就是，M1 Pro的CPU性能比M1提升了70%，GPU性能則達到了后者的三倍。

相比之下，采用相同CPU核數(shù)的M1 Max更加夸張，把最高GPU核數(shù)提高到了32核，最高搭配64GB統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬又在M1 Pro的基礎(chǔ)上再次翻番。

當然，在低功耗環(huán)境下吊打x86處理器仍然是M1 Pro和M1 Max的拿手好戲。根據(jù)蘋果展示的對比，M1 Pro和M1 Max僅在30W的功耗下，性能就能夠與8核x86 CPU比肩。而在限定在30W功耗下，后者的運行速度，只有蘋果自研芯片的1/7。

至于圖形性能，蘋果直接把競品錨定到了英偉達的GeForce RTX 3080 Laptop上。在同樣的性能下，M1 Max的功耗比競品減少100w。而在同樣的功耗環(huán)境下，M1 Max的運行速度，則達到了競品的2.5倍。

疊加芯片內(nèi)集成的其他處理引擎，以及macOS系統(tǒng)針對自研芯片的深度定制，新MacBook Pro不僅能夠同時處理多個4K及8K分辨率視頻，在續(xù)航方面也接近到了20個小時。

相比之下，發(fā)布會上公布的其他產(chǎn)品，就遠不如芯片這么“炸場”了。

先說MacBook Pro，除了高性能芯片外，新產(chǎn)品的設(shè)計走起了“復古”路線：外觀直角更多，形似十多年前的Powerbook；鍵盤布局回歸傳統(tǒng)，去掉了TouchBar；經(jīng)典的MagSafe磁吸充電、HDMI接口、SD卡槽和3.5mm耳機孔也悉數(shù)回歸。

而且這一次，蘋果還親口承認了耳機孔“極為先進”，有圖為證：

除了上述接口外，蘋果仍然保留了3個兼容Thunderbolt 4的USB-C接口，并且支持通過USB-C充電。不過，新MacBook Pro還是舍棄掉了仍被U盤、移動硬盤廣泛采用的USB-A接口。

得益于專業(yè)芯片中的現(xiàn)實引擎，在不接通任何轉(zhuǎn)換器的情況下，搭載M1 Pro芯片的MacBook Pro最高能夠同時連接兩臺Pro Display XDR顯示器。而M1 Max則將同規(guī)格顯示器的連接支持數(shù)量提高到了3臺。除此之外，通過機身上的HDMI接口，電腦還能夠再連接一臺4K電視。

新電腦本身的顯示屏也達到了蘋果產(chǎn)品中的知名水準，用上了和今年款iPad Pro相同的液態(tài)視網(wǎng)膜XDR屏幕，支持ProMotion動態(tài)分辨率。另外，蘋果也通過縮減邊框?qū)挾鹊姆绞?，提高了屏占比?/p>

不過，為了給1080p前置攝像頭留出空間，MacBook Pro像iPhone一樣，也長出了一塊“劉海”。但和iPhone不同，這塊劉海里并沒有用于面部識別的FaceID組件。

除了在AirPods Pro基礎(chǔ)上去掉了耳塞和降噪功能的AirPods 3無線耳機外，占據(jù)發(fā)布會另一半時間的音頻產(chǎn)品環(huán)節(jié)亮點不多：蘋果為HomePod mini智能音箱推出了三款新配色，并且推出了一款“青春版”Apple Music套餐。

在價格方面，AirPods 3售價1399元，HomePod mini則維持不變。MacBook Pro有14英寸和16英寸兩款，均可以選配M1 Pro或M1 Max芯片，價格分別從14999元和18999元起。

當換芯進度條撞上芯片荒

在發(fā)布會結(jié)束后，蘋果股價漲幅最高達到1.4%。所以先不論新MacBook Pro的劉海丑不丑，至少資本市場買了這次蘋果發(fā)布會的賬。

畢竟，而此刻距離2020年WWDC，蘋果提出在兩年內(nèi)全面轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)芯片的時間點，才過去了不到一年半。

M1 Pro和M1 Max的性能表現(xiàn)，足以證明蘋果自研芯片可以在高性能計算領(lǐng)域取代英特爾的CPU。而在Macbook Pro全系更換上了自研的專業(yè)級性能芯片之后，如今蘋果的Mac產(chǎn)品中，只有Mac Pro仍在使用英特爾的至強處理器。以產(chǎn)品覆蓋率來計算，蘋果換芯的進度條，已經(jīng)走完了83%。

可以預見到的是，專業(yè)級Mac換芯，會成為蘋果未來一段時間中的新增長點。過去一年中，M1芯片先后被安裝在了中低端Mac產(chǎn)品中，還被配備到了新款的iPad Pro上。這讓個人計算產(chǎn)品成了蘋果近年來增長速度最為迅猛的業(yè)務。

據(jù)蘋果上一財年財報，Mac產(chǎn)品線過去一年累計貢獻300億美元（約1920億元人民幣）銷售額，占整體營收10%。

與此同時，蘋果也憑借自研芯片，不斷擴大自身在全球電腦市場中的份額。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，今年第三季度，蘋果的電腦產(chǎn)品出貨量同比上升了10%，在全球市場占比9%，在增速方面成為僅次于戴爾的第二大全球電腦廠商。

不過目前蘋果面對的難題，并不是如何在Mac Pro上補齊最后一塊換芯拼圖。雖然在發(fā)布會上，蘋果宣稱新MacBook Pro會在本周接受預定，并在下周上市，但在中國的蘋果官網(wǎng)上，預計發(fā)貨日期仍然是“暫無供應”。

如何交付產(chǎn)品，或許是庫克現(xiàn)在首要考慮的問題。

上周彭博社稱因博通和德州儀器無法供應足夠的元器件，蘋果有可能將2021年的iPhone 13生產(chǎn)目標削減1000多萬臺。

蘋果方面沒有對彭博社的報道作出過回應，同時國內(nèi)也有蘋果供應鏈公司表示訂單并未減少。但芯片緊缺仍在不斷惡化。Susquehanna Financial Group數(shù)據(jù)顯示，半導體訂單的交貨周期已經(jīng)連續(xù)延長了9個月。到今年9月份，平均交付周期長達21.7周。

由于規(guī)模龐大，蘋果一直以來對供應商都保持著強大的控制力，相較其他行業(yè)和公司更能抵御芯片荒的沖擊。以臺積電為例，由于占據(jù)了該公司2021年80%的5nm制程產(chǎn)能，蘋果的自研芯片一直沒有受到影響。

但問題出在了其他方面。據(jù)報道，博通和德州儀器為蘋果提供的關(guān)鍵芯片，功能涵蓋顯示屏電源管理、FaceID模塊控制、無線充電管理等。由于兩家工廠主要依靠代工廠商，相應產(chǎn)品受芯片荒沖擊尤其嚴重。

因供應鏈問題影響交付的不止iPhone 13。有媒體觀察到，在蘋果網(wǎng)站購買新款iPad和Apple Watch后，官網(wǎng)給出的預期發(fā)貨時間往往長達3-5個星期。

在2012財年第三季度的財報會議上，庫克曾經(jīng)警告過蘋果的芯片供應可能會出現(xiàn)問題，會盡力解決。但如果整體產(chǎn)能受限，蘋果只能采用“拆東墻補西墻”的方式來應對即將到來的圣誕季。

在這個背景下，更加強調(diào)生產(chǎn)力的MacBook Pro似乎很難排到更高的優(yōu)先級別。沒準MacBook Pro下的“暫無供應”，還會在蘋果官網(wǎng)上掛上一段時間。

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