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特朗普這人看著沒譜，但看他做事也有另一面，心思縝密，走一步挖個(gè)坑。

2018年3月，以鋼鐵、鋁加關(guān)稅為起點(diǎn)，貿(mào)易戰(zhàn)風(fēng)雨欲來，當(dāng)時(shí)誰也沒想到，貿(mào)易戰(zhàn)的后手是科技戰(zhàn)。

2018年12月，華為任正非的女兒孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完結(jié)。

2019年5月16日，美國將華為列入實(shí)體清單，在未獲得美國商務(wù)部許可的情況下，美國企業(yè)將無法向華為供應(yīng)產(chǎn)品。

實(shí)體清單事件對(duì)華為打擊巨大，比如華為手機(jī)無法使用高通芯片，谷歌停止與華為合作，華為因此失去對(duì)安卓系統(tǒng)更新的訪問權(quán)，只有在開源版更新后才可以 AOSP 繼續(xù)開發(fā)新的安卓系統(tǒng)，對(duì)于國內(nèi)用戶影響不大，但國際業(yè)務(wù)大受影響，去年損失超過100億美元。

時(shí)隔一年，美國對(duì)華為的制裁再度升格，用他們的話說就是“堵住漏洞”，要求使用美國芯片技術(shù)和設(shè)備的外國公司，要先獲得美國的許可，才可以將芯片供應(yīng)給華為和其關(guān)聯(lián)企業(yè)。

這兩個(gè)政策的差異在于：

● 按去年的政策，如果美國制造的組件占總價(jià)值的 25%以上，才要求獲得許可或阻止出口；

● 按今年的政策，無論是使用了美國零件的產(chǎn)品，還是使用具有美國技術(shù)的生產(chǎn)設(shè)備所 生產(chǎn)的產(chǎn)品都會(huì)受到管制，力度陡增。

說白了，這個(gè)政策真要實(shí)施了，華為生產(chǎn)什么，生產(chǎn)多少，都要得到美國的許可。

所以，即便華為去年收入8588億，今年的主題詞也只有三個(gè)字：“活下去”。

美國為啥這么干？

要看細(xì)節(jié)，在去年的制裁政策出來后，美國對(duì)華為的臨時(shí)許可證5次展期，也就是說，一直沒執(zhí)行。

新的制裁政策也設(shè)定了120天緩沖期，也就是說，在這個(gè)時(shí)間內(nèi)，華為還可以全球掃貨。

為什么說制裁卻一再推遲呢？目標(biāo)有兩個(gè)：

● 一是維護(hù)美國廠商的利益，美國芯片受此影響預(yù)計(jì)將減少37%的出口額，貨值830億美元，全整沒了，馬上到來的選舉怎么辦？

● 二是留下了談判的空間，這個(gè)政策缺少細(xì)節(jié)和時(shí)間表，就是為了進(jìn)一步的博弈。

美國僅僅盯著一個(gè)華為嗎？當(dāng)然不是，美國自打當(dāng)了老大之后，一個(gè)基本國策就是打老二，英國、日本、前蘇聯(lián)，只是現(xiàn)在輪到了中國。不過金融戰(zhàn)、星球大戰(zhàn)都不好使了，作為“里根主義”的信徒，特朗普遏制中國的核心就是貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)。

盯著華為，是因?yàn)椤吧淙讼壬漶R，擒賊先擒王”的道理美國人也懂，美國司法部長威廉·巴爾（William Barr）前兩天參加了“中國行動(dòng)計(jì)劃會(huì)議”，并做了演講。

他說的就比較露骨了，“美國絞殺華為的必要性，根本原因不是什么伊朗或者網(wǎng)絡(luò)安全，而是來自華為的威脅”，核心觀點(diǎn)是這些：

● 1、毫無疑問，中國的技術(shù)攻勢對(duì)美國構(gòu)成了前所未有的挑戰(zhàn)；

● 2、5G技術(shù)處于正在形成的未來技術(shù)和工業(yè)世界的中心，到2025年，以5G為動(dòng)力的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)可能創(chuàng)造23萬億美元的新經(jīng)濟(jì)機(jī)會(huì)；

● 3、中國已經(jīng)偷偷搶灘，現(xiàn)在5G領(lǐng)域處于突出地位。華為現(xiàn)在是除北美以外所有大陸的突出供應(yīng)商，而美國沒有設(shè)備供應(yīng)商；

● 4、未來5年內(nèi)，5G全球版圖和應(yīng)用主導(dǎo)地位格局將成。5G依賴于一系列技術(shù)，包括半導(dǎo)體、光纖、稀土和材料，這些基礎(chǔ)技術(shù)中國已經(jīng)全部國產(chǎn)化。

● 5、中國突出會(huì)讓美國失去制裁的權(quán)力。

地緣、人口、能源這些因素已經(jīng)不能完全決定一個(gè)國家的未來，科技的主導(dǎo)地位前所未有的上升，面對(duì)5G、6G這些近在眼前的巨變，美國肯定不會(huì)掉以輕心。

華為成了焦點(diǎn)

過去這一年多，華為為自救都干了什么呢？概括來說三件事：

1、使勁搞研發(fā)。比如鴻蒙系統(tǒng)和鯤鵬計(jì)算生態(tài)，隨時(shí)預(yù)備著美國斷糧；

2、去美國化。最近日本一個(gè)專業(yè)公司對(duì)華為Mate30做了拆解分析，發(fā)現(xiàn)中國產(chǎn)零部件已經(jīng)從25%大幅上升到約42%，美國產(chǎn)零部件則從11%左右降到了約1%。

在每個(gè)核心部件，華為都在找更多的“備份”：（更正：下圖最后一列卓偉勝應(yīng)為卓勝微）

3、瘋狂囤貨。2019 年華為的存貨為1672.08億元，同比增長 73.46%，今年Q1存貨繼續(xù)上升，就在515美國升級(jí)禁令后，華為還向臺(tái)積電下了7億美元訂單。

在8月15日之前，華為肯定還會(huì)把能買到的核心部件統(tǒng)統(tǒng)買到手。

看到這兒，很多人不理解了，華為不是開始做系統(tǒng)了嗎？國家不也開始做芯片了嗎？產(chǎn)業(yè)大基金那么多錢還搞不定嗎？這事有那么嚴(yán)重嗎？

暫時(shí)搞不定，問題很嚴(yán)重。

我們可以按產(chǎn)業(yè)鏈把華為的核心業(yè)務(wù)可以分成三類：

● 1、通信業(yè)務(wù)，比如5G；

● 2、IT基建領(lǐng)域，比如鯤鵬系統(tǒng)；

● 3、消費(fèi)電子領(lǐng)域，比如手機(jī)。

不黑不吹，拆開來一點(diǎn)點(diǎn)看。

華為的5G業(yè)務(wù)用一個(gè)字形容，就是“牛”，這點(diǎn)美國也認(rèn)

全球主要的通信廠家現(xiàn)在公認(rèn)四家最強(qiáng)：華為、中興、愛立信和諾基亞。華為的合同數(shù)和專利數(shù)量都居前列，這是過去十年6000多億研發(fā)投入的成果。

任正非公開講過，華為脫離美國的供應(yīng)也能夠生存，華為已經(jīng)開始生產(chǎn)不含美國零部件的 5G 基站。

但有個(gè)問題——從5G 基站所需要的芯片來看，華為海思擁有絕大部分核心芯片的設(shè)計(jì)能力，但在芯片領(lǐng)域， 設(shè)計(jì)、制造和封測是三大組成部分，大部分企業(yè)主營業(yè)務(wù)只涉及其中一環(huán)，像華為海思主要就是負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，而后的工序則由代工廠完成。

就跟建筑設(shè)計(jì)師可以設(shè)計(jì)圖紙，但具體蓋房子還是要找個(gè)施工單位?，F(xiàn)在華為5G基站芯片用的是臺(tái)積電 7nm工藝制程，下一代 5nm芯片正在導(dǎo)入。咱們內(nèi)地廠商現(xiàn)在還做不了這個(gè)，低端的基站芯片可以國產(chǎn)，高端的還是有賴于擁有先進(jìn)制程的公司。

再說說IT基建領(lǐng)域的鯤鵬系統(tǒng)，通俗地說，這有點(diǎn)像水電之類的基礎(chǔ)設(shè)施?，F(xiàn)在這套系統(tǒng)的處理器核、微架構(gòu)和芯片均由華為自主研發(fā)設(shè)計(jì)，SPECint 評(píng)分超過 930 分，高于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)水平25%，相當(dāng)厲害。

但是問題跟5G芯片類似，由于采用了7nm工藝制造，目前仍高度依賴臺(tái)積電，短期內(nèi)無法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

最后就說到大家熟悉的華為手機(jī)。

去美國化迅猛，前面已有提到。今年發(fā)布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國，這玩意通俗地說作用就是轉(zhuǎn)化信號(hào)，作用很關(guān)鍵，但在這個(gè)領(lǐng)域，大陸企業(yè)仍處于起步階段，華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司，國產(chǎn)替代需要時(shí)間。

看到這大家都明白了，其他的好像都沒啥問題，都卡在芯片上了，而且好像芯片設(shè)計(jì)也還行，就是自己生產(chǎn)不了，為什么會(huì)這樣呢？

華為不具備芯片設(shè)計(jì)之外的芯片制造能力

前天，華為輪值董事長郭平說，“華為不具備芯片設(shè)計(jì)之外的芯片制造能力，我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現(xiàn)在的主題詞?！边@道出了華為的命門，芯片制造。

芯片制造大概分三步：設(shè)計(jì)、制造、封測，整個(gè)生產(chǎn)過程是這樣的：

上游影響設(shè)計(jì)的是EDA和IP核。

EDA是一種設(shè)計(jì)芯片的軟件，可以理解為修圖界的大神ps軟件，關(guān)鍵問題是，只要芯片更新?lián)Q代，這個(gè)軟件就必須隨之更新，否則你連設(shè)計(jì)都做不了。

目前全球的EDA行業(yè)主要由新思科技（Synopsys）、楷登電子科技（Cadence）、以及2016年被德國西門子收購的明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）三大廠商壟斷，加起來占比64%之多。

國內(nèi)做EDA也有一些基礎(chǔ)，比如華大九天、概倫電子，但現(xiàn)在也只能夠解決三分之一左右的問題，剩下的還是離不開前面說的幾個(gè)大廠。

相比之下，IP核問題不大，IP核的全稱是知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊，華為的IP核方面用的是ARM架構(gòu)，目前已經(jīng)拿到了最新的商用架構(gòu)ARMV8架構(gòu)的永久授權(quán)，而且國內(nèi)的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)供應(yīng)商芯原股份也有足夠的設(shè)計(jì)能力，可以在未來供應(yīng)華為。

最大的問題是在中間制造這個(gè)環(huán)節(jié)

上游情況是這樣，下游的封測影響也不大，最大的問題是在中間制造這個(gè)環(huán)節(jié)。

材料還好說，但我們沒有好的設(shè)備商。

全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商前十名，除開荷蘭造光刻機(jī)的ASML和新加坡的ASM，剩下有四個(gè)美國的，四個(gè)日本的：

里面的技術(shù)問題盤根錯(cuò)節(jié)，基本逃不出美國新政策的限制。

前面說過，多數(shù)廠商只會(huì)涉及到芯片制造的一個(gè)環(huán)節(jié)，所以這么多年華為自己設(shè)計(jì)的芯片都是找代工廠生產(chǎn)的。

主要的代工廠有兩家：臺(tái)積電和中芯國際。

臺(tái)積電擁有最先進(jìn)的制程，蘋果、高通的SOC芯片基本都由臺(tái)積電代工，華為的手機(jī)SOC芯片能跟蘋果高通PK，也有臺(tái)積電的功勞。

芯片的升級(jí)是精度越高尺寸越小，在代工廠中，臺(tái)積電優(yōu)勢明顯，中芯國際7nm制程的還在規(guī)劃試產(chǎn)階段，三星的5nm制程也在試產(chǎn)階段，臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)5nm制程了，差了好幾年，芯片行業(yè)，這個(gè)差距還是很大的：

華為手機(jī)的中高端已經(jīng)全系采用了7nm 制程，原計(jì)劃今年的麒麟 1000 系列芯片會(huì)采用臺(tái)積電最新的5nm制程，如果最差的情況真出現(xiàn)了，華為只能靠庫存，庫存用完了，只能看美國臉色。

美國新的管制條例確實(shí)夠狠，從EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備到晶圓代工，全部都能干涉，對(duì)供應(yīng)鏈企業(yè)有“無限追溯”權(quán)，制裁的力度前所未有，期限也相當(dāng)緊張。

那就只能任人宰割了？

當(dāng)然不會(huì)，指望華為這種“戰(zhàn)斗公司”屈服很難。他們知道自己該做什么也正在做。

這事最后大概會(huì)有幾種結(jié)果：

● 1、博弈成功，皆大歡喜，全球化繼續(xù)，回到十幾年前的樣子，這種結(jié)果概率很小；

● 2、博弈不成功，逆全球化加速，回到40幾年前的樣子，這種結(jié)果概率也很??；

● 3、雙方互有掣肘，階段性和解，關(guān)系時(shí)好時(shí)壞，華為時(shí)不時(shí)被拉出來傷害一下，這種結(jié)果概率很高。

前幾天《環(huán)球時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，中方有幾項(xiàng)反制方案，包括將美有關(guān)企業(yè)納入中方“不可靠實(shí)體清單”，對(duì)高通、思科、蘋果等美企進(jìn)行限制或調(diào)查，暫停采購波音公司飛機(jī)等，這都可以理解為博弈的砝碼。

當(dāng)然，還有一個(gè)終極解決方案，命門能自己控制才最安心，如果我們什么芯片都能干出來，也就不用看別人臉色，自然不必為此操心，但這真的需要科技領(lǐng)域下大力氣了。

這絕對(duì)不是華為一家公司面臨的難題。

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