編者按：本文來自微信公眾號 智谷趨勢（ID：zgtrend），作者：嵐煙，編輯：暴雨，創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載。

硅谷巨鯨正在被肢解——

2月16日，英特爾被媒體傳出或被一分為二，由博通（Broadcom）和臺積電（TSMC）接手。博通正考慮收購英特爾的芯片設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)，而臺積電則有意接手其晶圓代工和制造部門。

不到24小時，私募大鱷銀湖資本再度出手，以閃電談判鎖定可編程芯片部門Altera，消息刺激英特爾股價單日暴漲17%，創(chuàng)五年最大漲幅。

昔日的芯片霸主英特爾，怎么走到了被肢解瓜分的胡同里？

一切皆有跡可循：

2024年，英特爾的股價重挫近60%，最新財報顯示，其創(chuàng)下56年歷史上的最大虧損；

2024年8月，英特爾裁減公司15%的員工，共計約1.5萬人；

英特爾首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格離職，至今CEO一位仍在空缺……

英特爾為何淪落到“賣身”地步？博通和臺積電又為何盯上了英特爾？大鱷沉浮，全球芯片格局又會發(fā)生怎樣的變動？

霸主的隕落

帕特·基辛格在2021年接任英特爾CEO時，他或許會想起那個屬于安迪·格魯夫的黃金年代。

1985年，這位鐵腕領(lǐng)袖毅然砍掉占營收80%的存儲芯片業(yè)務(wù)，帶領(lǐng)英特爾轉(zhuǎn)型微處理器領(lǐng)域，由此開啟長達二十年的PC王朝。

巔峰時期，資本市場用“1個英特爾=10個AMD+10個英偉達“的估值公式，丈量著這家芯片巨頭的統(tǒng)治力。

而X86架構(gòu)的專利壟斷、IDM模式閉環(huán)與“Intel Inside”成功營銷共同構(gòu)筑的三大護城河，更是讓這艘芯片巨輪在二十年間無人能撼。

然而，沒有永恒的護城河，只有動態(tài)的競爭力。當2024年英特爾市值跌破1600億美元、信用評級瀕臨垃圾級時，人們驚覺：這家56歲的科技圖騰，早已被自己發(fā)明的游戲規(guī)則反噬。

一句話來總結(jié)英特爾的大敗局，就是不愿意踏出PC“舒適圈”，成也蕭何，敗也蕭何。

IDM模式的固守讓技術(shù)代差演變?yōu)橹旅鼈?，?dǎo)致CPU主陣地的失守。

目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要有兩種商業(yè)模式：IDM（整合制造）or Fabless（分工制造）

Fabless是指無工廠模式，就是只做芯片設(shè)計和銷售，NVIDIA、AMD、高通、博通、Marvell、MTK等都采用的是該模式。

而IDM模式，說白了就是把設(shè)計和制造“包圓了”，可惜，魚和熊掌難以兼得。

在臺積電開創(chuàng)代工模式前，英特爾的IDM（垂直整合制造）模式堪稱完美閉環(huán)——設(shè)計、制造、封測全流程自主，造就60%+的驚人毛利率。但當晶圓廠軍備競賽不斷升級，這種“既要又要”的模式顯露出了缺陷：

孤軍奮戰(zhàn)不敵強大“聯(lián)軍”。

臺積電一家代工廠幾乎獲得了除英特爾之外所有芯片企業(yè)的支持，不管是新工藝的研發(fā)還是試錯成本的承擔，都可謂舉“全村之力”。

而英特爾只能依靠自身一家公司來承擔龐大的研發(fā)費用，研發(fā)進度也多次延遲，卡在14nm工藝節(jié)點上停滯不前。

2022年，英特爾的研發(fā)投入高達152億美元，然而其7nm制程技術(shù)的推進仍未按計劃完成。相比之下，臺積電則成功將3納米工藝的良品率提升至80%以上。

臺積電技術(shù)的不斷突破，進一步助力英特爾的競爭對手，如AMD（超威半導(dǎo)體公司）蠶食Intel利潤主要來源CPU領(lǐng)域的份額。

英特爾雖然仍能占據(jù)主導(dǎo)地位，但2024年Q4 ，AMD的市場份額創(chuàng)下新高，同比增長 2 個百分點，環(huán)比增長 0.9 個百分點。

而英特爾兩次致命轉(zhuǎn)身的遲緩，則徹底葬送了翻盤希望。86架構(gòu)的專利壁壘曾構(gòu)筑起PC時代的護城河，卻也成為困住創(chuàng)新視野的圍城。

第一個失誤，是在移動互聯(lián)網(wǎng)時代“撿了芝麻，丟了西瓜”。

2006年，喬布斯正籌劃初代iPhone，向英特爾拋出橄欖枝。然而，時任英特爾CEOPaul Otellini據(jù)稱以出價低于英特爾的預(yù)算成本為由拒絕了蘋果第一代 iPhone 的芯片訂單。

在處理器架構(gòu)上，Otellini 更是孤注一擲，在上一條路走到黑 ，堅持使用X86架構(gòu)，而非運行效率更高、功耗更低的ARM架構(gòu)。

而選擇使用 ARM 架構(gòu)的競爭對手如高通、聯(lián)發(fā)科則在移動領(lǐng)域迅速占據(jù)主導(dǎo)地位。

當ARM架構(gòu)以95%的市場份額統(tǒng)治智能手機領(lǐng)域，甚至通過蘋果M系列芯片反攻PC市場時，英特爾才驚覺這座技術(shù)圍城已成囚籠。

對移動領(lǐng)域的誤判，讓英特爾的100億美元投資打了水漂，2016年，英特爾不得已退出了智能手機市場。

第二個失誤，是對于AI賽道的遲疑，以及選擇押注CPU而忽視GPU和加速器，戰(zhàn)略誤判的雪球在AI時代滾成災(zāi)難。

英特爾原本有機會入股OpenAI。2017年，成立僅一年多的 OpenAI 便向英特爾拋出橄欖枝：10億美元現(xiàn)金收購OpenAI 15%的股份，若英特爾愿意以成本價提供硬件設(shè)備，還能額外獲得15%的股份，總計可達30%。

但英特爾當時的 CEO Bob Swan 認為，AI 要進入市場還早的很，這筆投資肯定會虧，因此拒絕了OpenAI。他肯定想不到，當初錯過OpenAI那30%的股份，如今已價值471億美元。

而 GPU 顯卡上的放棄，更是使英特爾錯失了人工智能的所有紅利。

日本投資銀行大和證券的分析師盧·米斯喬西亞(Lou Miscioscia)曾表示：“當AI來襲時……英特爾恰好在那個時候沒有合適的處理器?！?/strong>

1998年，英特爾推出首款獨立顯卡i740后，因市場表現(xiàn)未達預(yù)期，僅一年便草草退場。

2006年，英特爾再次試圖通過 Larrabee 項目進入 GPU 市場，但問題是，英特爾還是“放不下”X86架構(gòu)。然而，x86架構(gòu)的核心設(shè)計更適合串行任務(wù)，而非GPU所需的并行計算，4年后，該項目再次夭折。

反觀英偉達，憑借GPU先發(fā)優(yōu)勢，牢牢占據(jù)AI訓(xùn)練市場80%以上份額。

盡管2022年，英特爾重返顯卡市場，發(fā)布Arc系列顯卡，但積重難返，GPU市場格局已定。根據(jù)JPR最新公布的數(shù)據(jù)，2024年第一季度，英特爾在顯卡市場份額跌為0%。

英特爾一步錯，步步錯。

被肢解的命運

無路可走的英特爾，很可能淪為博通和臺積電“肢解”的對象。但，分拆，也是英特爾最后的救命符。

一方面，設(shè)計部門委身博通，可以輕裝上陣：設(shè)計部門可專注與AMD、英偉達競爭，無需背負工廠的巨額資本開支。目前，英特爾設(shè)計部門雖維持盈利，但數(shù)據(jù)中心芯片收入同比下滑19%，被AMD奪取超30%市場份額。

另一方面，制造代工廠重塑信心：通過引入臺積電投資，英特爾的制造子公司或許能重獲客戶信任。2024年Q1，英特爾制造業(yè)務(wù)銷售額暴跌60%，營業(yè)虧損達134億美元，急需重塑投資者信心。

而博通和臺積電盯上英特爾，當然不是菩薩心腸來救場的，它們有自己的野心。

博通的收購刀鋒最先刺向英特爾的命門。博通若成功收購英特爾的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，將催生首個橫跨多領(lǐng)域的芯片超級巨頭。

盡管英特爾近年因制造工藝落后備受詬病，但其芯片設(shè)計能力仍屬頂尖：英特爾的設(shè)計部門擁有7.2萬項專利，包括x86架構(gòu)和先進封裝技術(shù)。AI賽道方面，Gaudi系列AI加速器也正與英偉達H100展開正面競爭，足以讓博通在AI軍備競賽中多幾張底牌。

但這場交易的最大障礙，仍是美國政府的反壟斷審查——若博通與英特爾的結(jié)合形成“數(shù)據(jù)中心芯片超級巨頭”，或?qū)⒚媾R比2017年更嚴厲的監(jiān)管狙擊。

臺積電的算盤聲同樣清脆，盡管臺積電已是全球晶圓代工龍頭（2024年Q1市占率62.3%），但其美國亞利桑那工廠建設(shè)屢遭延期，此時若能低價接盤英特爾成熟工廠，堪稱“抄底”良機。

更誘人的是技術(shù)補全：英特爾在量子芯片、3D封裝（Foveros）領(lǐng)域的2174項專利，將補齊臺積電在下一代技術(shù)的關(guān)鍵拼圖。

只是當看到英特爾制造部門單季134億美元的虧損窟窿時，連最激進的投資者都要倒吸冷氣——相當于每天開門就燒掉1.5億美元。

不過，這一潛在的拆分交易并不簡單，也不是這幾家廠商自己可以說了算的。美國政府的態(tài)度至關(guān)重要。

然而目前，這場世紀交易的重要裁決者，卻在賓夕法尼亞大道1600號搖擺不定：

特朗普政府一邊用79億美元的《芯片法案》補貼將英特爾綁上“美國制造”戰(zhàn)車，一邊又默許商務(wù)部向臺積電拋出接管工廠的誘餌。

操作背后，是華盛頓難以啟齒的焦慮：既想借亞洲巨頭的技術(shù)重振本土制造，又害怕半導(dǎo)體命脈被外人掌控。

當國家安全顧問警告“不能讓亞洲巨頭控制關(guān)鍵產(chǎn)能”時，財政部長卻在計算著工廠重啟帶來的就業(yè)數(shù)據(jù)。

當政治算計遇上產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實，英特爾的拆解方案成了兩黨建制派博弈的抵押品。

歷史總在重演，但這次主角換了劇本。38年前安迪·格魯夫揮刀自宮存儲業(yè)務(wù)時，英特爾用壯士斷腕換來二十年輝煌。

如今當資本獵槍抵住太陽穴，昔日的改革者卻成了待宰的羔羊。

英特爾若拆分成真，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將加速分化，地緣政治博弈下，可能帶來更大的算力鐵幕。

在芯片設(shè)計上，博通和英特爾的結(jié)合有可能強化其在芯片定制化運算市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，可能催生兩頭鼎立的格局：

英偉達主導(dǎo)通用算力生態(tài)，而合并實體則壟斷專用芯片市場，形成技術(shù)路徑的“東西分野”。

制造端的地緣博弈更為尖銳，若整合成功，臺積電將把最先進的制程技術(shù)帶到美國。

當前，臺積電已掌控全球60%代工份額，在3nm領(lǐng)域近乎壟斷，7nm以下制程占比超90%。相較之下，中國大陸最先進量產(chǎn)工藝仍停留在7nm。

這意味著，技術(shù)代差可能從“觸手可及”演變?yōu)椤斑b不可及”，中國可能被排除在全球半導(dǎo)體創(chuàng)新體系之外，被迫在成熟制程領(lǐng)域內(nèi)卷。

DeepSeek沖破算力霸權(quán)后，有可能會遭遇當頭一棒。

不過對于“脖子越卡越緊”，中國似乎早有準備，今天中國在半導(dǎo)體（芯片）產(chǎn)業(yè)積累的實力，也早已今非昔比。

去年華為Mate70正式發(fā)布，就宣布以“自研完全體”跨越技術(shù)壁壘，外界猜測，這一次華為采用的多半還是7nm工藝，但是通過內(nèi)部調(diào)整已經(jīng)具備了5nm性能。

而日本半導(dǎo)體調(diào)查企業(yè)TechanaLye在拆解“華為 Pura 70 Pro”后表示：中國大陸芯片的實力，已經(jīng)達到只比臺積電落后3年的水平。要知道，在2020年業(yè)內(nèi)的說法還是“落后5-10年”。

打壓越狠反彈越高，太平洋彼岸減緩了中國技術(shù)創(chuàng)新的速度，但也推動了中國半導(dǎo)體自給率的不斷提升。

而英特爾霸主的隕落，卻始終給我們敲響著警鐘——不想受制于人，就得步步為營。

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