盛夏芒種時節(jié)，一場低調(diào)的投資交割儀式在亦莊舉行，北京市、經(jīng)開區(qū)三只政府基金聯(lián)袂出手， 以超豪華組合方式入股高端先進封裝企業(yè)——北京華封集芯電子有限公司。北京亦國投攜手國資背景的京國瑞和北京發(fā)改委下屬的北京集成電路基金，官宣完成對高端封裝企業(yè)華封集芯電子的投資，借此補齊了北京市在半導體生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈上關鍵的一環(huán)。

華封集芯公司在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)擁有占地面積 142 畝的高標準芯片封裝基地，是以 Chiplet 為技術航線的唯一一家集接口芯片設計，Chiplet 封裝集成設計，工藝研發(fā) 、測試和生產(chǎn)制造為一體的提供整體解決方案的公司。在高算力芯片技術與人 工智能等技術日益要的今天，先進封裝逐漸成為延續(xù)摩爾定律和解決系統(tǒng)復雜性挑戰(zhàn) 的解決方案。據(jù)了解，華封集芯公司技術和管理人才濟濟，被認為是北京市布局高端 先進封裝的“鏈主”企業(yè)代表。

本輪投資方代表亦莊國投表示，在資本寒冬中獲得過億元融資代表了市場對華封集芯公司定位和團隊的認可。本輪入股的新股東陣容屬“豪華結(jié)構”，三支基金都有不同 的代表性，彰顯了北京市級和亦莊區(qū)級層面對華封集芯項目的重視。華封集芯擁有國際化的團隊，所開發(fā)的技術對于 AI 等先進計算行業(yè)相當于構筑了一個“底盤”，作為投資人我們十分期待公司的未來發(fā)展。

北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專班相關負責同志表示，亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū) 高度重視半導體、人工智能等產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，希望構建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與閉環(huán)，華封集芯是半導體鏈上的核心環(huán)節(jié)。算力、AI 等相關領域發(fā)展直接影響多個關鍵行業(yè)的競爭力，其底層基礎是芯片。從事高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈項目的企業(yè)，能夠走到現(xiàn)在的企業(yè)和資本都是有眼光的。華封集芯項目高端人才集聚，期望后續(xù)在國內(nèi)同行業(yè)內(nèi)持續(xù)領跑。

據(jù)了解，該公司依托高端封裝封測的先進技術路線，正積極拓展融資渠道。債權融資方面，已成功與多家政策性銀行及商業(yè)銀行建立起深入且緊密的合作關系，為公司的持續(xù)發(fā)展提供了有力的資金支持，也展現(xiàn)了公司在行業(yè)中的技術優(yōu)勢與良好信譽，未來公司將借助這些合作，繼續(xù)邁向更高的發(fā)展臺階。