盛夏芒種時(shí)節(jié)，一場(chǎng)低調(diào)的投資交割儀式在亦莊舉行，北京市、經(jīng)開(kāi)區(qū)三只政府基金聯(lián)袂出手， 以超豪華組合方式入股高端先進(jìn)封裝企業(yè)——北京華封集芯電子有限公司。北京亦國(guó)投攜手國(guó)資背景的京國(guó)瑞和北京發(fā)改委下屬的北京集成電路基金，官宣完成對(duì)高端封裝企業(yè)華封集芯電子的投資，借此補(bǔ)齊了北京市在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈上關(guān)鍵的一環(huán)。

華封集芯公司在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)擁有占地面積 142 畝的高標(biāo)準(zhǔn)芯片封裝基地，是以 Chiplet 為技術(shù)航線的唯一一家集接口芯片設(shè)計(jì)，Chiplet 封裝集成設(shè)計(jì)，工藝研發(fā) 、測(cè)試和生產(chǎn)制造為一體的提供整體解決方案的公司。在高算力芯片技術(shù)與人 工智能等技術(shù)日益要的今天，先進(jìn)封裝逐漸成為延續(xù)摩爾定律和解決系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn) 的解決方案。據(jù)了解，華封集芯公司技術(shù)和管理人才濟(jì)濟(jì)，被認(rèn)為是北京市布局高端 先進(jìn)封裝的“鏈主”企業(yè)代表。

本輪投資方代表亦莊國(guó)投表示，在資本寒冬中獲得過(guò)億元融資代表了市場(chǎng)對(duì)華封集芯公司定位和團(tuán)隊(duì)的認(rèn)可。本輪入股的新股東陣容屬“豪華結(jié)構(gòu)”，三支基金都有不同 的代表性，彰顯了北京市級(jí)和亦莊區(qū)級(jí)層面對(duì)華封集芯項(xiàng)目的重視。華封集芯擁有國(guó)際化的團(tuán)隊(duì)，所開(kāi)發(fā)的技術(shù)對(duì)于 AI 等先進(jìn)計(jì)算行業(yè)相當(dāng)于構(gòu)筑了一個(gè)“底盤(pán)”，作為投資人我們十分期待公司的未來(lái)發(fā)展。

北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)班相關(guān)負(fù)責(zé)同志表示，亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū) 高度重視半導(dǎo)體、人工智能等產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，希望構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與閉環(huán)，華封集芯是半導(dǎo)體鏈上的核心環(huán)節(jié)。算力、AI 等相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展直接影響多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，其底層基礎(chǔ)是芯片。從事高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目的企業(yè)，能夠走到現(xiàn)在的企業(yè)和資本都是有眼光的。華封集芯項(xiàng)目高端人才集聚，期望后續(xù)在國(guó)內(nèi)同行業(yè)內(nèi)持續(xù)領(lǐng)跑。

據(jù)了解，該公司依托高端封裝封測(cè)的先進(jìn)技術(shù)路線，正積極拓展融資渠道。債權(quán)融資方面，已成功與多家政策性銀行及商業(yè)銀行建立起深入且緊密的合作關(guān)系，為公司的持續(xù)發(fā)展提供了有力的資金支持，也展現(xiàn)了公司在行業(yè)中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與良好信譽(yù)，未來(lái)公司將借助這些合作，繼續(xù)邁向更高的發(fā)展臺(tái)階。