創(chuàng)業(yè)邦9月17日獨家獲悉，國內(nèi)3D視覺SOC、MEMS芯片與模組廠商「中科融合」已于今年上半年完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪投資，由硅港資本領(lǐng)投，水木創(chuàng)投、姑蘇人才基金跟投，芯湃資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。

據(jù)創(chuàng)始人&CEO王旭光博士介紹，本輪融資資金將主要用于芯片的研發(fā)優(yōu)化、流片和市場拓展等方面。

創(chuàng)業(yè)邦持續(xù)關(guān)注的中科融合成立于2018年，是國內(nèi)一家基于AI的3D視覺芯片和模組廠商。依托全自有的MEMS底層核心制造工藝、驅(qū)動控制技術(shù)、頂層核心架構(gòu)和深度學(xué)習(xí)算法與低功耗SOC設(shè)計的全感知智能技術(shù)，中科融合打造了純國產(chǎn)化的MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗3D-VDPU處理器（大腦），輔助國內(nèi)機器人實現(xiàn)了高精度和低成本的三維世界的重構(gòu)和識別，加速國產(chǎn)技術(shù)的智能化進程。

十年磨一劍

從AMD光環(huán)到垂直賽道二次創(chuàng)業(yè)

VC/PE江湖，從來不缺少清華的傳說。

1999年的夏天，掀開了王旭光與芯片的故事。彼時的他，剛剛從清華大學(xué)本科畢業(yè)，隨留學(xué)大軍奔赴海外求學(xué)，并獲得了美國Rice大學(xué)和德州大學(xué)奧斯丁分校電子工程系的碩士和博士學(xué)位。

2005年，他順利入職美國AMD的NVT非易失性存儲器技術(shù)部，擔(dān)任部門高級工程師。

在此期間，他潛心研究閃存芯片的新一代底層工藝和閃存控制新方法，并以研發(fā)團隊核心成員的身份推動了65nm和45nm存儲芯片的工藝改良優(yōu)化（目前NOR閃存行業(yè)仍以65/45nm工藝為主）。憑借優(yōu)秀的執(zhí)行力，王旭光在入職第一年即獲得了部門評估第二名。

而后的兩年里，王旭光又加入希捷公司，作為高級技術(shù)主管，探尋新一代憶阻器和磁存儲器技術(shù)以及閃存控制器技術(shù)的開發(fā)。累計研發(fā)十余年，這一切研究學(xué)習(xí)都是為歸國創(chuàng)業(yè)“蓄勢儲能”。

2010年，他毅然辭職歸國，和幾位清華校友一起研發(fā)固態(tài)硬盤閃存控制器。

“當(dāng)時全球賽道漸火，我們的技術(shù)做到了100%國產(chǎn)替代，很多高性能數(shù)據(jù)記錄產(chǎn)品應(yīng)用到了衛(wèi)星、無人機、國防軍工、科研院所的核心設(shè)備中，助力國內(nèi)高精度快視設(shè)備及各種裝備實現(xiàn)了海量高速度圖像實時記錄和在線數(shù)據(jù)分析。”王旭光回憶道。

不過，創(chuàng)業(yè)之路并不平坦，盡管他們的產(chǎn)品性能指標(biāo)較高，但是閃存成本價格始終居高不下，很難實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時，國內(nèi)的一些政策變動，也增大了項目壓力。為了及時止損，他們?nèi)掏唇K止了該項目。

2016年，基于中科院蘇州納米所自有的芯片研發(fā)線，MEMS微鏡技術(shù)逐步成熟，獲得了中科院重大突破專項驗收，并被評為優(yōu)秀等級。王旭光發(fā)現(xiàn)高精度3D視覺傳感技術(shù)與AI技術(shù)融合過程中，3D視覺正處于長期被德州儀器等海外廠商壟斷的陰影之下。

“3D感知是物聯(lián)網(wǎng)時代的核心技術(shù)要素，3D視覺技術(shù)是AIoT核心技術(shù)的機遇?！痹谇迦A系的基金，蘇州工業(yè)園區(qū)政府，以及中科院蘇州納米所的大力支持下，王旭光與合伙人團隊共同創(chuàng)辦了中科融合，吸取了首次創(chuàng)業(yè)的經(jīng)驗教訓(xùn)，制定了從實驗室技術(shù)到工業(yè)量產(chǎn)落地清晰的節(jié)奏規(guī)劃。

基于3D+AI算力SOC創(chuàng)新模式

做行業(yè)更優(yōu)的國產(chǎn)替代

“讓用戶能拍攝高精度的三維照片”是王旭光的初衷。這意味著，視覺相機拍攝的圖片不僅僅包含2D彩色信息，還包括空間三維信息。但手機中的3D照片精度，如同早期帶有雪花點的CRT電視，模糊不清、應(yīng)用非常有限。

想要實現(xiàn)高精度3D這項技術(shù)，行業(yè)內(nèi)的普遍做法是，采用美國的DLP芯片和光機，用一束具有編碼的結(jié)構(gòu)光打到被測物體上，然后依然使用美國壟斷的GPU芯片，完成3D照片的計算。這個方案成本高、體積較大。在100%被美國“卡脖子“的該領(lǐng)域，基于這兩顆芯片的各種“智能機器人”隨時面臨著“失明”的重大風(fēng)險。

而中科融合基于自研的MEMS微鏡技術(shù)，采用了通用動態(tài)結(jié)構(gòu)光的方式，能做到在同參數(shù)精度的前提下，用鉛筆尖大小的微鏡芯片取代德州儀器（TI）的數(shù)十倍體積的相機拍攝，減少50%制造成本，且使核心系統(tǒng)功耗由30W降低至2W以下。

在3D數(shù)據(jù)處理方面，中科融合自研的3D-VDPU實現(xiàn)了算法的芯片化，將MEMS動態(tài)結(jié)構(gòu)光傳感器控制算法、3D數(shù)據(jù)算力引擎與NPU智能處理三種復(fù)雜算力引擎，同時部署集成在了一顆小小的SOC內(nèi)部，并且能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界突出的能效。

相比市面上常見的基于DOE等3D數(shù)據(jù)處理SOC，中科融合3D-VDPU實現(xiàn)了更高精度與更高數(shù)據(jù)量的處理，同時具備向下兼容的先天優(yōu)勢。

基于上述創(chuàng)新技術(shù)體系，中科融合經(jīng)過多年技術(shù)研發(fā)，投入過億元研發(fā)經(jīng)費，主打標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品形態(tài)交付，現(xiàn)已研發(fā)推出圖像更優(yōu)、價格最低、具備開放智能算力的國產(chǎn)替代德州儀器DMD芯片的MEMS微鏡芯片，以及國產(chǎn)替代Nvdia GPU的3D-VDPU 處理器芯片。

公司還于2020年底，和江蘇省材料科學(xué)姑蘇實驗室達成合作協(xié)議，共同開展高精度動態(tài)智能三維視覺芯片與系統(tǒng)核心技術(shù)研發(fā)，成為姑蘇實驗室成立之后首批簽約的項目之一。

王旭光介紹，MEMS微鏡芯片（眼睛）能夠?qū)崿F(xiàn)3D高精度特征投射，采集捕捉到真實世界的三維信息，而高精度智能三維處理器芯片（大腦）可實現(xiàn)芯片內(nèi)的3D數(shù)據(jù)建模和實時處理分析，兩者協(xié)同共同賦予了終端設(shè)備類人感知環(huán)境的能力。

據(jù)悉，中科融合單芯片集成兩大領(lǐng)域算力硬件加速引擎的國產(chǎn)化專用SOC芯片已在中芯國際順利流片，今年Q2階段，其產(chǎn)品模組已獲得頭部企業(yè)的測試和認證，累計獲得數(shù)千套訂單，其客戶主要分布在工業(yè)視覺（重物抓取和缺陷檢測）、智能醫(yī)療（脊柱側(cè)彎、醫(yī)美診療等）場景。

目前，中科融合還將持續(xù)推動以3D視覺芯片為核心的“開放”3D視覺生態(tài)圈，通過為下游企業(yè)開放低成本、易開發(fā)的軟硬件模組方案，加速推動下游伙伴協(xié)同開發(fā)。

“未來，在友商的賦能之下，我們的3D視覺芯片模組應(yīng)用價值更廣闊，諸如新零售、智能家居、自動駕駛、混合現(xiàn)實等眾多需要3D建模和空間識別的應(yīng)用場景。中科融合的志向是以自研芯片在3D視覺領(lǐng)域‘改變生產(chǎn)方式，改善人類生活’，勾畫出下一個‘高通’版圖?！蓖跣窆庹f。

投資人說

談及投資邏輯，硅港資本創(chuàng)始合伙人何欣表示：“很榮幸能領(lǐng)投中科融合首輪融資。高精度的3D視覺方案是智能設(shè)備的眼和腦，隨著中國智能制造和機器人行業(yè)的迅猛發(fā)展，中國急需能達到亞毫米級別以上精度的3D傳感光機以及對應(yīng)的視覺數(shù)據(jù)處理芯片，打破國外大廠的壟斷。中科融合經(jīng)過中科院納米所的培育和創(chuàng)始團隊多年努力，已成功研發(fā)出基于MEMS微鏡的動態(tài)結(jié)構(gòu)光光機和3D視覺數(shù)據(jù)處理SoC芯片，成為美國TI DLP+Nvidia GPU的國產(chǎn)替代方案，在醫(yī)療，工業(yè)檢測，安防，3D建模打印等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。我們期待和中科融合共同努力，為中國的高端智能制造核心領(lǐng)域的自主可控做出貢獻?！?/p>

清華工研院水木創(chuàng)投的投資總監(jiān)王大千認為，中科融合作為中科院蘇州納米所孵化企業(yè)，真正掌握動態(tài)結(jié)構(gòu)光高精度3D傳感的底層技術(shù)，兼顧低成本和高精度，打破了TI DLP和NVDIA 邊緣GPU方案在動態(tài)結(jié)構(gòu)光工業(yè)、醫(yī)療等專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域一枝獨秀的局面。中科融合自主研發(fā)的MEMS微鏡和AI-3D embedded SoC代表業(yè)界先進水平，實現(xiàn)了三維信息從“看”到“算”的閉環(huán)，未來的C端應(yīng)用更具想象空間。中科融合作為材料科學(xué)姑蘇實驗室的首批入選項目，獲得各界的廣泛支持，水木創(chuàng)投長期看好中科融合的未來發(fā)展。

姑蘇人才基金二期投資總監(jiān)芮曉剛認為，在全球制造產(chǎn)業(yè)智能化升級大背景下，中國已成為繼美國、日本之后第三大機器視覺應(yīng)用市場。近年來，中國政策持續(xù)加碼助力智能制造高速發(fā)展，機器視覺在消費電子、半導(dǎo)體、汽車制造等應(yīng)用市場迎來加速發(fā)展機遇，涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀國產(chǎn)機器視覺企業(yè)。其中，中科融合就是一家專注“Al+3D”自主核心芯片的科創(chuàng)型企業(yè)，掌握機器視覺“視力”（MEMS感知芯片）和“腦力”（SOC計算芯片）兩大關(guān)鍵硬件技術(shù)。

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