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金陣微電子是一家網(wǎng)絡通信芯片設計研發(fā)商，利用無線PON、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等技術(shù)，研發(fā)生產(chǎn)了CAV2.0 SOC芯片、射頻變頻芯片、無線圖傳模組等產(chǎn)品，廣泛應用于通訊電子、智能家居、無人機等領域，同時面向用戶提供產(chǎn)品定制服務及通訊芯片行業(yè)應用解決方案。
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