基本信息
芯德半導體是一家專注于半導體封裝測試領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，成立于2020年9月，總部位于南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。公司致力于為客戶提供中高端封裝測試服務(wù)，包括Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG等多種封裝技術(shù)，以滿足全球半導體產(chǎn)業(yè)的需求。
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江蘇芯德半導體科技股份有限公司
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