基本信息
江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱芯德半導(dǎo)體）是一家專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，成立于2020年9月，總部位于南京市浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。公司致力于為客戶提供中高端封裝測(cè)試服務(wù)，包括Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG等多種封裝技術(shù)，以滿足全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求。
運(yùn)營(yíng)信息
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