基本信息
北京華封科技有限公司成立于2018年,專注于高端半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司致力于解決先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料難題,提供高可靠性、高性能的封裝解決方案,主要服務(wù)于集成電路、人工智能、5G通信等高科技行業(yè)。
企業(yè)畫像
半導(dǎo)體封裝測試 芯片封裝高端制造設(shè)備儀器設(shè)備集成電路半導(dǎo)體集成電路智能制造封測中游制造封測芯片
運(yùn)營信息
相關(guān)競品
核心成員
創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員主要來自公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企業(yè),擁有30年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),在貼片機(jī)、打線機(jī)、分揀機(jī)、塑封機(jī)等封裝設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
暫無數(shù)據(jù)