基本信息
Capcon 是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。目前在新加坡、臺灣、菲律賓、北京等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司擁有先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域全球技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品技術(shù),成熟的設(shè)備產(chǎn)品線已獲得國際知名半導(dǎo)體封測廠商認(rèn)可。服務(wù)的客戶有臺積電、日月光、矽品、?電科技、通富微電、DeeTee等。公司產(chǎn)品對先進(jìn)封裝貼片工藝實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
企業(yè)畫像
半導(dǎo)體封裝測試 芯片封裝高端制造設(shè)備儀器設(shè)備集成電路半導(dǎo)體集成電路智能制造封測中游制造封測芯片
運(yùn)營信息
相關(guān)競品
核心成員
創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員主要來自公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企業(yè),擁有30年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),在貼片機(jī)、打線機(jī)、分揀機(jī)、塑封機(jī)等封裝設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
暫無數(shù)據(jù)