基本信息
武漢市聚芯微電子有限責任公司,專注于高性能模擬與混合信號芯片設計,總部位于武漢光谷未來科技城,并在歐洲、北京、深圳、上海、蘇州等地設有研發(fā)中心。公司致力于智能感知領域,擁有智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知等多條產品線布局,為智慧中國打造傳感中國芯。
企業(yè)畫像
MEMSASICAI制造集成電路芯片智能制造制造AI芯片控制芯片存儲芯片主要元器件基礎芯片中游制造封測芯片端側智能
核心成員
公司由多位在歐美擁有豐富半導體行業(yè)經驗的留學歸國人員創(chuàng)辦,核心團隊聚集了在企業(yè)管理、產品研發(fā)、市場銷售、財務管理和生產制造等各環(huán)節(jié)擁有卓越業(yè)績的行業(yè)精英。
首席執(zhí)行官劉德珩,荷蘭代爾夫特理工大學電子工程碩士,榮獲第十一屆“中國青年創(chuàng)業(yè)獎”,湖北省級專家人才、市“黃鶴英才”產業(yè)領軍人才、東湖高新3551特別優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)人才,曾在國際一線半導體公司恩智浦歐洲總部擔任全球產品總監(jiān),在職期間創(chuàng)立并發(fā)展恩智浦移動音頻與傳感產品線,實現(xiàn)產品線銷售業(yè)績從零到上億美元。
首席技術官柯毅,比利時天主教魯汶大學電子工程碩士、博士,國家級專家人才、湖北省級專家人才、東湖高新3551創(chuàng)新人才,前美國Broadcom首席科學家,主導量產多款車規(guī)級高速以太網傳輸芯片。
首席執(zhí)行官劉德珩,荷蘭代爾夫特理工大學電子工程碩士,榮獲第十一屆“中國青年創(chuàng)業(yè)獎”,湖北省級專家人才、市“黃鶴英才”產業(yè)領軍人才、東湖高新3551特別優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)人才,曾在國際一線半導體公司恩智浦歐洲總部擔任全球產品總監(jiān),在職期間創(chuàng)立并發(fā)展恩智浦移動音頻與傳感產品線,實現(xiàn)產品線銷售業(yè)績從零到上億美元。
首席技術官柯毅,比利時天主教魯汶大學電子工程碩士、博士,國家級專家人才、湖北省級專家人才、東湖高新3551創(chuàng)新人才,前美國Broadcom首席科學家,主導量產多款車規(guī)級高速以太網傳輸芯片。
暫無數(shù)據(jù)