基本信息

原粒半導(dǎo)體基于人工智能芯粒打造算力平臺(tái)
運(yùn)營(yíng)中
認(rèn)領(lǐng)
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原粒(北京)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是一家專注于AI Chiplet算力芯片的創(chuàng)新型企業(yè),致力于成為國(guó)際領(lǐng)先的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商。公司憑借多模態(tài)AI處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和Chiplet算力融合技術(shù),為AI 2.0時(shí)代的人工智能應(yīng)用提供高性能、低成本、規(guī)格靈活的算力支撐。
企業(yè)畫(huà)像
基礎(chǔ)支持層AI芯片人工智能智能互聯(lián)AI芯片AI芯片通用大模型AI芯片模型層基礎(chǔ)層算力主要元器件基礎(chǔ)芯片中間層基礎(chǔ)元器件及技術(shù)端側(cè)智能AIGC
運(yùn)營(yíng)信息
相關(guān)競(jìng)品
核心成員
核心團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自國(guó)際知名芯片公司,擁有近二十年行業(yè)資源、芯片研發(fā)與運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn),AI芯片相關(guān)成果曾被國(guó)際巨頭收購(gòu)。
暫無(wú)數(shù)據(jù)