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原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

高新技術(shù)企業(yè)

原粒半導(dǎo)體基于人工智能芯粒打造算力平臺(tái)

運(yùn)營中

北京朝陽｜人工智能｜天使輪｜ 2023-04-23｜查看官網(wǎng)

認(rèn)領(lǐng)

原粒半導(dǎo)體是一家創(chuàng)新的AI Chiplet算力芯片公司，憑借多模態(tài)AI處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和Chiplet算力融合技術(shù)，采用積木式算力設(shè)計(jì)打造新一代算力芯片，性價(jià)比相比GPU達(dá)數(shù)量級(jí)提升，是生成式大模型、具身智能等云邊端應(yīng)用落地的關(guān)鍵。公司將推出多芯粒大模型推理加速卡、邊緣端大模型算力模組等不同算力規(guī)格的高性價(jià)比產(chǎn)品，覆蓋云邊端算力市場。產(chǎn)品快速適應(yīng)算法演進(jìn)，原生高效支持多模態(tài)大模型推理，高算力帶寬與大存儲(chǔ)容量規(guī)格帶來顯著性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。目前公司已與多家一線大模型廠商、某頭部汽車Tier1、某頭部汽車SoC芯片廠商達(dá)成合作意向。此外，并與超摩科技聯(lián)合推出多模態(tài)AI大模型異構(gòu)解決方案并完成互聯(lián)適應(yīng)性驗(yàn)證。