基本信息

芯聯(lián)資本
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CVC|浙江|2023-09|中資
芯聯(lián)資本是新能源芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成的CVC平臺,專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈投資,布局材料、設(shè)備、設(shè)計公司以及下游應(yīng)用的新能源、硬科技、人工智能相關(guān)領(lǐng)域。旨在以創(chuàng)新為核心,以應(yīng)用為牽引,以資本為紐帶,陪伴中國企業(yè)的科技創(chuàng)新與成長。
- 主投階段:A輪
- 主投行業(yè):智能制造、人工智能、材料
機(jī)構(gòu)偏好
投資戰(zhàn)績

投資次數(shù)

已投公司數(shù)

IPO公司數(shù)

上市(非IPO)公司數(shù)

投后被收購公司數(shù)

進(jìn)入下一輪公司數(shù)

投后未獲投公司數(shù)