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眾行資本
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眾行資本專注于硬科技領(lǐng)域,聚焦泛半導(dǎo)體和儲能產(chǎn)業(yè)鏈投資,主要投資材料、設(shè)備、器件的創(chuàng)新引領(lǐng)與國產(chǎn)替代。核心團(tuán)隊采用“行業(yè)專注下的深度行業(yè)研究+五位一體的創(chuàng)新性資源整合"的獨特的投資策略,投資階段覆蓋早期和成長期。眾行以"眾行、同思、致遠(yuǎn)"為使命,秉承著"重承諾、有溫度、守紀(jì)律"的企業(yè)價值觀,不斷地深化產(chǎn)業(yè)鏈資源,尋找優(yōu)秀的企業(yè)家與之合力同行,致力于與LP和被投企業(yè)共同打造強(qiáng)者聯(lián)合的眾行投資生態(tài)圈,并成為泛半導(dǎo)體和儲能領(lǐng)域的市場化頭部機(jī)構(gòu)。眾行核心團(tuán)隊投資案例包括奕斯偉計算、奕斯偉材料、德爾科技、精智達(dá)(688627.SH)、德邦科技(688035.SH)、鑫華半導(dǎo)體、東方晶源、珂瑪科技、昆宇電源、仁爍光能、索英電氣、采日能源、海富電子、弘揚(yáng)石英、康美特、清云能源、君原電子、東嵐新材料、榮耀電子、珂陽科技、奕諾煒特、埃納微材料、奧普托科等。
- 主投階段:種子輪、天使輪、A輪、B輪、C輪、D輪、E輪、Pre-IPO輪、股權(quán)轉(zhuǎn)讓
- 主投行業(yè):智能制造、能源電力、材料
機(jī)構(gòu)偏好
投資戰(zhàn)績

投資次數(shù)

已投公司數(shù)

IPO公司數(shù)

上市(非IPO)公司數(shù)

投后被收購公司數(shù)

進(jìn)入下一輪公司數(shù)

投后未獲投公司數(shù)